复合电子组件
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110391085B

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN201910128946.9

    申请日:2019-02-21

    摘要: 本发明提供一种复合电子组件,所述复合电子组件包括:多层陶瓷电容器,包括通过堆叠多个介电层和彼此面对的多个内电极构成的陶瓷主体和设置在所述陶瓷主体的相对的端部上的第一外电极和第二外电极,且所述介电层介于所述内电极之间;一对基板,在所述多层陶瓷电容器的下部上彼此分开,并且各自包括位于相对的端部上的第一端子电极和第二端子电极,所述第一端子电极连接到所述第一外电极,所述第二端子电极连接到所述第二外电极。

    电子组件和具有电子组件的板

    公开(公告)号:CN114630485A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202110825948.0

    申请日:2021-07-21

    IPC分类号: H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18

    摘要: 本公开提供了一种电子组件和具有电子组件的板。所述电子组件包括:ESD释放构件,包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板、贯穿所述基板的第一通孔和第二通孔、以及第一导体和第二导体;以及多层电容器,设置在所述基板的所述第一表面上,其中,所述多层电容器可包括:电容器主体;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述电容器主体外部且分别连接到所述第一导体和所述第二导体,并且所述第一导体可包括涂覆在所述第一通孔的内壁上的第一过孔电极,所述第二导体可包括涂覆在所述第二通孔的内壁上的第二过孔电极。

    电子组件及具有该电子组件的板组件

    公开(公告)号:CN110164686B

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN201910110652.3

    申请日:2019-02-12

    摘要: 本发明提供了一种电子组件及具有该电子组件的板。所述电子组件包括:电容器主体;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述电容器主体的安装表面上并且彼此分开。所述电子组件还包括连接到所述第一外电极且具有第一切口的第一连接端子以及连接到所述第二外电极且具有第二切口的第二连接端子。所述电子组件还包括:第一镀层,覆盖所述第一外电极和所述第一连接端子;以及第二镀层,覆盖所述第二外电极和所述第二连接端子。

    多层电子组件及具有多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN110265216B

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN201910652890.7

    申请日:2018-01-09

    摘要: 本公开提供一种多层电子组件及具有多层电子组件的板,所述多层电子组件包括:电容器主体,包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极,介电层插设在多个第一内电极和多个第二内电极之间。第一内电极和第二内电极中的每个的一端分别延伸到电容器主体的第三表面或第四表面。第一外电极和第二外电极分别包括设置在第三表面和第四表面上的第一连接部和第二连接部以及分别从第一连接部和第二连接部延伸到电容器主体的第一表面上的部分的第一带部和第二带部。第一连接端子设置在第一带部上以提供第一焊料容纳部,第二连接端子设置在第二带部上以提供第二焊料容纳部。

    复合电子组件及具有复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN109559894B

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN201810364506.9

    申请日:2018-04-23

    IPC分类号: H01G4/33 H01G4/12 H01G4/005

    摘要: 本发明提供一种复合电子组件及具有复合电子组件的板。所述复合电子组件包括多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合的复合主体。所述多层陶瓷电容器包括第一陶瓷主体以及设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上的第一外电极和第二外电极。所述陶瓷片包括:第二陶瓷主体,设置在所述多层陶瓷电容器的下部上;以及第一端子电极和第二端子电极,设置在所述第二陶瓷主体的两个端部上并连接到所述第一外电极和所述第二外电极。所述第二陶瓷主体的设置所述第一端子电极和所述第二端子电极的第一区域的宽度比所述第二陶瓷主体的位于所述第一区域之间的第二区域的宽度宽。

    多层电子组件及具有该多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN109524238B

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN201810324896.7

    申请日:2018-04-12

    IPC分类号: H01G2/06

    摘要: 提供一种多层电子组件及具有该多层电子组件的板。所述多层电子组件包括:电容器主体;外电极,包括带部和连接部;连接端子,利用绝缘体形成并设置在所述带部上;以及绝缘部,设置在所述连接端子的至少一些外周表面上。所述连接端子包括:导电图案,形成在所述连接端子的面对所述带部的表面以及与所述表面背对的表面上;切口部,形成在连接在彼此面对的所述导电图案之间的一些所述外周表面中;连接图案,形成在所述切口部上,以电连接彼此面对的所述导电图案,并且所述绝缘部设置为不覆盖所述切口部。

    多层电子组件及具有多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN110265216A

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201910652890.7

    申请日:2018-01-09

    摘要: 本公开提供一种多层电子组件及具有多层电子组件的板,所述多层电子组件包括:电容器主体,包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极,介电层插设在多个第一内电极和多个第二内电极之间。第一内电极和第二内电极中的每个的一端分别延伸到电容器主体的第三表面或第四表面。第一外电极和第二外电极分别包括设置在第三表面和第四表面上的第一连接部和第二连接部以及分别从第一连接部和第二连接部延伸到电容器主体的第一表面上的部分的第一带部和第二带部。第一连接端子设置在第一带部上以提供第一焊料容纳部,第二连接端子设置在第二带部上以提供第二焊料容纳部。

    多层电子组件及具有该多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN109524238A

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201810324896.7

    申请日:2018-04-12

    IPC分类号: H01G2/06

    摘要: 提供一种多层电子组件及具有该多层电子组件的板。所述多层电子组件包括:电容器主体;外电极,包括带部和连接部;连接端子,利用绝缘体形成并设置在所述带部上;以及绝缘部,设置在所述连接端子的至少一些外周表面上。所述连接端子包括:导电图案,形成在所述连接端子的面对所述带部的表面以及与所述表面背对的表面上;切口部,形成在连接在彼此面对的所述导电图案之间的一些所述外周表面中;连接图案,形成在所述切口部上,以电连接彼此面对的所述导电图案,并且所述绝缘部设置为不覆盖所述切口部。

    多层陶瓷电容器
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108054008A

    公开(公告)日:2018-05-18

    申请号:CN201810007852.1

    申请日:2014-04-02

    IPC分类号: H01G4/12 H01G4/232 H01G4/30

    摘要: 本发明公开了一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器可以包括:陶瓷主体,具有多个介电层;第一内电极和第二内电极,设置在陶瓷主体中,以被交替地暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面,并且介电层置于第一内电极和第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,第一外电极电连接到第一内电极,第二外电极电连接到第二内电极。第一外电极可以包括第一内导电层、第一绝缘层和第一外导电层,第二外电极可以包括第二内导电层、第二绝缘层和第二外导电层。