有机半导体元件的制造方法
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117296451A

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202280031351.1

    申请日:2022-04-25

    Abstract: 本发明涉及一种有机半导体元件的制造方法,所述制造方法具有以下工序:涂布第一组合物并加热来设置第一功能性膜的工序;在所述第一功能性膜上涂布第二组合物来设置第二功能性膜的工序,所述第一组合物含有第一功能性材料,所述第一功能性材料包含重均分子量为15000以上且50000以下的芳胺聚合物,所述芳胺聚合物不具有交联基团、聚合基团和离去性可溶基团中的任一种,所述第二组合物含有溶剂,并且在23℃时的粘度为15mPa·s以下,所述溶剂含有至少一种在23℃时的粘度为3mPa·s以上的第一溶剂成分。

    聚合物
    29.
    发明公开
    聚合物 审中-实审

    公开(公告)号:CN116194981A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202180063359.1

    申请日:2021-09-15

    Abstract: 本发明的课题在于提供激发单重态能级(S1)和激发三重态能级(T1)高、抑制由来自发光材料、发光激子的能量转移所致的淬灭、发光效率高的聚合物和包含该聚合物的有机电致发光元件用组合物。本发明涉及一种包含下述式(1)表示的重复单元的聚合物。式(1)中的各基团的定义分别与说明书中记载的定义相同。

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