公开(公告)号：CN103219875A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201310152220.1

申请日：2013-04-27

申请人： 东南大学

发明人： 梅军 ,  郑建勇 ,  杜晓舟 ,  吉宇 ,  韩少华

IPC分类号： H02M1/12

摘要： 本发明公开了一种基于互补耦合谐振的MMC桥臂环流抑制电路。该发明针对MMC桥臂环流中的主要成分为二次谐波这一特点，在上下桥臂分别使用耦合电感取代原有的限流电感，并将上下两个桥臂的耦合电感的二次侧相并联，再与一个电容器串联，进而构造一个谐振频率在二次及波频率的LC谐振电路，从而使得桥臂电流中的二次谐波分量无法正常流通，进而有效地实现对桥臂上的二次环流的抑制作用。

公开(公告)号：CN103011065A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210588915.X

申请日：2012-12-31

申请人： 东南大学

发明人： 尚金堂 ,  吉宇 ,  邹羽

IPC分类号： B81C1/00

摘要： 本发明涉及一种微电子机械系统制造技术，提供了一种圆片级玻璃微腔的批量制备方法，采用如下技术方案：一种圆片级玻璃微腔的批量制备方法，包括以下步骤：在硅圆片上刻蚀形成微型凹槽阵列；在上述微型硅凹槽内，加入碳酸氢钙溶液，再蒸发、加热，最后获得碳酸钙；将玻璃圆片与上述硅圆片在真空或一定压力下粘结，使得微型硅凹槽密封；将上述键合好的玻璃圆片和硅圆片加热至玻璃软化点温度以上并保温，待微型凹槽中碳酸钙放出的气体产生正压力使得密封腔体对应的玻璃成型后，再冷却到常温，退火；去除硅圆片，得到圆片级球形玻璃微腔阵列。本发明可精确控制碳酸钙的量，可制备尺寸为亚十微米甚至亚微米等更小的玻璃微腔，不会对超净间产生影响。

公开(公告)号：CN102992261A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210589053.2

申请日：2012-12-31

申请人： 东南大学

发明人： 尚金堂 ,  邹羽 ,  吉宇

IPC分类号： B81C1/00

摘要： 本发明提供一种玻璃微结构加氢正压热成型方法，包括以下步骤：在衬底上刻蚀形成微型凹槽阵列；将玻璃片与上述衬底粘结，使得微型凹槽密封；将上述粘结好的玻璃片和衬底放置在高压氢气中加热，加热温度低于玻璃的软化点温度，并保温，使氢气渗透至微型凹槽内，直至微型凹槽内外压力达到平衡；将上述玻璃片和衬底在0-1大气压力的氛围下加热至玻璃软化点温度及以上并保温，待密封的微型凹槽内压缩氢气膨胀产生正压力使得密封腔体对应的玻璃成型后，再冷却到常温，得到圆片级玻璃微腔阵列。本发明利用加热状态下高压氢能够快速透过玻璃扩散入密封微槽内的特点，使玻璃热成型压力在宽范围可调，具有低成本、样品缺陷少的优点。

公开(公告)号：CN202103927U

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN201120161735.4

申请日：2011-05-18

申请人： 东南大学

发明人： 王念春 ,  吴晓玉 ,  吉宇 ,  黄星星 ,  赵鸿鑫 ,  盛晓东

IPC分类号： H05B41/285 ,  H05B41/392

CPC分类号： Y02B20/204

摘要： 可调光气体放电灯电子镇流器中，EMI滤波电路(1)、不可控整流电路(2)、APFC升压电路(3)、BUCK降压电路(4)、全桥逆变电路(5)、高强度气体放电灯顺序串联连接；APFC升压电路(3)中电感一路副边输出经整流和稳压电路作为BUCK降压电路(4)光电隔离驱动部分的驱动电源；APFC升压电路(3)输出电压连接到高压点火电路(6)点火变压器原边；高压点火电路(6)的两端接高强度气体放电灯的两端，在高强度气体放电灯启动过程中，高压点火电路(6)中的变压器副边感应出高电压用来击穿气体放电灯；电源供电电路(7)向各部分供电，控制与保护电路(8)分别连接BUCK降压电路(4)、全桥逆变电路(5)、高压点火电路(6)。