公开(公告)号：CN115996840A

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202180044783.1

申请日：2021-06-09

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 德田桂也 ,  奥山哲雄 ,  前田乡司 ,  渡边直树 ,  米虫治美 ,  水口传一朗

IPC: B32B17/10

Abstract: 提供了一种层叠体，从无机基板和高耐热膜的层叠体上剥离高耐热膜后，无机基板表面十分平滑，无机基板能够再次被使用。第1层叠体，其为第1高耐热膜和无机基板的实质上不使用粘合剂的第1层叠体，具有以下(1)～(4)的特征。(1)第1高耐热膜的拉伸弹性模量为4GPa以上；(2)第1高耐热膜与无机基板的粘合强度为0.3N/cm以下；(3)第1高耐热膜的与无机基板的接触面的表面粗糙度Ra为5nm以下；(4)从第1层叠体中剥离第1高耐热膜后的无机基板表面的表面粗糙度Ra为3nm以下。

公开(公告)号：CN118119507A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202280070292.9

申请日：2022-10-20

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 德田桂也 ,  奥山哲雄 ,  前田乡司

IPC: B32B27/00 ,  B32B7/022 ,  C09J7/38

Abstract: 提供一种可以在不剥离耐热高分子膜和无机基板的情况下从附有保护膜的耐热高分子膜与无机基板的层叠体上剥离保护膜的层叠体及其方法。一种层叠体，其是依次包含保护膜、耐热高分子膜、无机基板的层叠体，其特征在于，所述无机基板与所述耐热高分子膜的基于90°剥离试验的剥离强度F1、从所述耐热高分子膜剥离所述保护膜时的所述保护膜与所述耐热高分子膜所成的角θ、施加至所述保护膜的张力T和所述保护膜的弹性模量E为Tsinθ 2GPa(2)。

公开(公告)号：CN117813200A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202280055617.6

申请日：2022-07-15

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 德田桂也 ,  涌井洋行 ,  奥山哲雄 ,  中村诚 ,  米虫治美 ,  水口传一朗

IPC: B32B27/34 ,  B32B27/20

Abstract: 本发明提供一种透明高耐热层叠膜，其在用作柔性器件的基板时具有充分平滑的表面，并且操作性良好且抑制翘曲。本发明为一种透明高耐热层叠膜，其特征在于，具有(a)层和(b)层，在所述(a)层与所述(b)层的界面具有混合层，所述混合层的厚度为3μm以上。(a)层：含有聚酰亚胺组合物的层，(b)层：含有聚酰亚胺组合物且无机填料含量比(a)层多的层。

公开(公告)号：CN117677497A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202280049053.5

申请日：2022-07-07

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 德田桂也 ,  奥山哲雄 ,  前田乡司 ,  米虫治美 ,  水口传一朗

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明提供操作时的振动得到抑制的无机基板/耐热高分子膜层叠体。一种层叠体，其为在耐热高分子膜与无机基板之间实质上不使用粘接剂的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜与无机基板的剪切剥离强度为0.8MPa以上，所述耐热高分子膜的拉伸弹性模量为4GPa以上、9GPa以下。

公开(公告)号：CN116075421A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202180057073.2

申请日：2021-07-30

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 奥山哲雄 ,  应矢量之 ,  德田桂也

IPC: B32B9/00

Abstract: 本发明提供一种即使是大面积，在耐热高分子膜与无机基板之间也稳定，具有低粘合力，且起泡缺陷少，可用作用于制作大面积高精细的柔性电子器件的临时支撑体的层叠体。一种层叠体，其特征在于，是依次具有无机基板、含氨基的硅烷偶联剂层、耐热高分子膜的层叠体，从所述无机基板将所述耐热高分子膜进行90°剥离后的无机基板侧的剥离面的氮元素成分比例大于3.5原子％且为11原子％以下。

公开(公告)号：CN115551713A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202180034225.7

申请日：2021-05-25

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 奥山哲雄 ,  中村诚 ,  水口传一朗 ,  米虫治美 ,  涌井洋行 ,  德田桂也

IPC: B32B27/34 ,  B32B17/10 ,  C08L79/08 ,  G09F9/00 ,  H05B33/02 ,  H05B33/10 ,  H01L51/50

Abstract: 提供一种透明高耐热膜和无机基板的层叠体，具有充分的耐热性，且由于透明高耐热膜与无机基板的粘合力适当减弱，能够在无机基板上进行各种工序，随后与无机基板机械剥离。一种层叠体，其为透明高耐热膜与无机基板的实质不使用粘合剂的层叠体，所述透明高耐热膜与所述无机基板的剥离强度为0.3N/cm以下，所述透明高耐热膜的CTE为50ppm/K以下。

公开(公告)号：CN112512792A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201980050214.0

申请日：2019-08-07

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 奥山哲雄 ,  林美唯妃 ,  市村俊介 ,  德田桂也 ,  山下全广

IPC: B32B9/00 ,  B32B7/06 ,  C08J5/12 ,  C08J5/16 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供一种具有充分的耐热性，并且，耐热高分子膜和无机基板的粘接力良好的层叠体。一种层叠体，其具有：耐热高分子膜、无机基板及使用多元胺化合物而形成的多元胺化合物层，所述多元胺化合物层形成于所述耐热高分子膜与所述无机基板之间。