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公开(公告)号：CN115552502A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202180033314.X
申请日：2021-06-14
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: 本发明涉及一种经济地提供能够通过拼接来实现大面积化的窄边框的电子显示装置的方法。将高分子膜贴合在基板上，在该高分子膜上形成配线和电子显示器件后，将位于电子显示器件外侧的高分子膜与配线一起弯曲至基板的背面，将高分子膜和基板的背面粘接，其后安装驱动IC。此时，所述电子显示器件的外形尺寸Lo，与电子显示器件的显示区域尺寸Ld具有以下的关系：Lo
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公开(公告)号：CN115427229A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202180029920.4
申请日：2021-05-25
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: 提供一种与无机基板的翘曲少的层叠体，其具有充分的耐热性，且因透明高耐热膜和无机基板的粘接力适度地弱，在无机基板上进行各种工艺后可以与无机基板机械地剥离。一种层叠体，其在实质上不使用透明高耐热膜与无机基板的粘接剂的层叠体中，所述透明高耐热膜具有2层以上的叠层结构，其与所述无机基板的剥离强度大于0.3N/cm，所述层叠体在300℃加热时的翘曲量为1400μm以下。
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公开(公告)号：CN114423612A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202080066032.5
申请日：2020-06-18
Applicant: 东洋纺株式会社
IPC: B32B37/10 , B32B37/00 , B32B38/16 , B29C63/02 , B29C65/48 , H01L21/02 , C08J5/12 , C08J5/18 , C08J7/043 , C08J7/12
Abstract: 一种层叠体制造装置，其具有搬运第1片材的第1片材搬运装置，和向涂布有硅烷偶联剂的第1片材的表面以及/或涂布有硅烷偶联剂的第2片材的表面、供给水性介质的水供给装置，和将供给水性介质后的第1片材与第2片材贴合的层压装置。
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公开(公告)号：CN110709245B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201880035479.9
申请日：2018-05-24
Applicant: 东洋纺株式会社
IPC: B32B27/34
Abstract: 本发明要解决的课题为提供一种聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体，其可用于以高成品率制造包括有机EL显示元件之类的微小设备阵列的挠性电子设备。将经过充分地洗涤、清洁从而除去无机物异物的聚酰亚胺膜与无机基板贴合形成层叠体，进一步地在350℃以上且小于600℃的温度下热处理后急速冷却，从而使有机异物碳化减少，并且起泡内的气体迅速冷却，从而使起泡高度降低，得到内部包埋有碳化物粒子的起泡缺陷的个数密度为50个/平方米以下、起泡的平均高度在2μm以下、起泡个数密度(个/平方米)和起泡的平均高度(μm)之积在20以下的聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110709245A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201880035479.9
申请日：2018-05-24
Applicant: 东洋纺株式会社
IPC: B32B27/34
Abstract: 本发明要解决的课题为提供一种聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体，其可用于以高成品率制造包括有机EL显示元件之类的微小设备阵列的挠性电子设备。将经过充分地洗涤、清洁从而除去无机物异物的聚酰亚胺膜与无机基板贴合形成层叠体，进一步地在350℃以上且小于600℃的温度下热处理后急速冷却，从而使有机异物碳化减少，并且起泡内的气体迅速冷却，从而使起泡高度降低，得到内部包埋有碳化物粒子的起泡缺陷的个数密度为50个/平方米以下、起泡的平均高度在2μm以下、起泡个数密度(个/平方米)和起泡的平均高度(μm)之积在20以下的聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体。
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公开(公告)号：CN117836134A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202280057318.6
申请日：2022-07-22
Applicant: 东洋纺株式会社
IPC: B32B15/088 , B32B9/00 , B32B27/34 , C08J5/12 , C08J5/18
Abstract: 【课题】本发明提供一种即使在使用表面粗糙度大的无机基板的情况下，长期耐热性也优异的层叠体。【解决手段】本发明为一种层叠体，其特征在于，依次具有无机基板、硅烷偶联剂层、耐热高分子膜，满足以下(A)～(C)。(A)将所述层叠体的90°剥离法中的剥离强度F0为1.0N/cm以上20N/cm以下。(B)在将所述耐热高分子膜从所述无机基板90°剥离后的无机基板表面，在所述无机基板与所述硅烷偶联剂层的界面，剥离的部分的面积为剥离面整体的20％以下。(C)将所述层叠体在氮气气氛下在350℃下加热500小时后的90°剥离法中的剥离强度F1大于所述F0。
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公开(公告)号：CN116964131A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202280020731.5
申请日：2022-06-24
Applicant: 东洋纺株式会社
IPC: C08G73/10
Abstract: 一种聚酰胺酸，其是至少羧酸类、二胺类和倍半硅氧烷衍生物的共聚反应物，所述倍半硅氧烷衍生物具有2个以上的二羧酸酐基或者2个以上的氨基，来自所述倍半硅氧烷衍生物的结构单元的摩尔数在特定范围内(例如，在所述倍半硅氧烷衍生物具有所述2个以上的二羧酸酐基时，相对于来自所述倍半硅氧烷衍生物的结构单元的摩尔数和来自所述羧酸类的结构单元的摩尔数的总合，来自所述倍半硅氧烷衍生物的结构单元的摩尔数为0.0001倍以上且0.09倍以下)。
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公开(公告)号：CN115668460A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180036802.6
申请日：2021-07-16
Applicant: 东洋纺株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/02
Abstract: 通过使柔性电子器件的制造工序中的临时支撑基板的再利用成为可能，从而降低柔性电子器件的制造成本。一种柔性电子器件的制造方法，其特征在于，包括：(a)用水溶液A清洗无机基板的工序，(b)在所述无机基板的至少一个表面的一部分或全部形成高分子膜而得到层叠体的工序，(c)在所述层叠体的高分子膜上形成电子器件的工序，(d)将所述电子器件与高分子膜一起从无机基板剥离的工序，所述水溶液A为下述(1)～(3)中的任一项：(1)水溶液A为碱性水溶液，所述碱性水溶液中包含的二价以上的多价金属离子的含量为10ppm以下，(2)是含有选自由氨、尿素及有机碱化合物形成的组中的1种以上的化合物的碱性水溶液，(3)是含有选自由高氯酸碱金属盐及高锰酸碱金属盐形成的组中的一种以上的化合物的水溶液。
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公开(公告)号：CN115551714A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202180034486.9
申请日：2021-05-25
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: 提供一种具有充分的耐热性，且由于透明高耐热膜与无机基板的粘合力适当减弱，在无机基板上进行各种工序，随后使用能够与无机基板机械剥离的透明高耐热膜，翘曲少的与无机基板的层叠体。一种层叠体，其为透明高耐热膜与无机基板的不使用粘合剂的层叠体，其中，所述透明高耐热膜与所述无机基板的剥离强度为0.3N/cm以下，所述层叠体的300℃加热时的翘曲量为400μm以下。
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