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公开(公告)号：CN115079741A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110268606.3
申请日：2021-03-12
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: G05D23/20
Abstract: 本申请实施例提供了一种微流体芯片温控装置，包括：恒温组件，恒温组件包括多个恒温模块，多个恒温模块间隔设置；承载件，承载件可运动地设置在恒温组件上，承载件用于承载微流体芯片。该微流体芯片温控装置，流体芯片设置在承载件上，可以基于流体芯片对反应温度的需求，分别设置每个恒温模块的恒温温度，承载件承载着流体芯片在恒温组件上运动，使得流体芯片依次经过多个恒温模块，即可使流体芯片的微室在不同温度内进行反应实现样品的扩增。在样品扩增过程中无需再次调整恒温模块的温度，无需改变恒温模块的功率，能够大大提高温控的准确性，无需频繁进行升温与降温，能够节省温度调节所需的时间，大大提高微流体芯片的反应效率。
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公开(公告)号：CN112798156A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201911109189.7
申请日：2019-11-13
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本发明实施例提供的一种纳米线压力传感器及传感器阵列，包括：基底、纳米线阵列以及至少两个金属电极，所述金属电极和所述纳米线阵列均位于所述基底的同一面；所述纳米线阵列分布在所述金属电极之间，所述纳米线阵列含有两个以上的纳米线单元，每个所述纳米线单元至少与一个所述金属电极连接，所述金属电极用于给所述纳米线阵列施加电压。本发明中的纳米线压力传感器及传感器阵列具备高灵敏度可进行大面积应用。
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公开(公告)号：CN107150996B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201610121968.9
申请日：2016-03-03
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于微流体系统中的对准键合结构的制作方法，该方法利用硬质透光材料对聚合物进行固定，通过硬质透光材料与基底材料的对准和键合，进而实现聚合物与基底材料的对准键合，避免了由于聚合物的材料本身引起的对准键合不精确的问题，提高了键合的对准精度。工艺简单，提高了键合的效率。
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公开(公告)号：CN107665816B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201710810998.5
申请日：2017-09-11
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H01L21/027 , H01L21/033
Abstract: 本发明公开了一种图形转移方法，包括：通过光刻工艺沉积可溶解金属于氧化薄膜层的部分区域，以将掩模版上的目标图形转移至氧化薄膜层上的可溶解金属层；涂覆PMMA，以在氧化薄膜层上未被可溶解金属层覆盖的区域和覆盖氧化薄膜层上部分区域的可溶解金属层上均形成PMMA层；通过反应离子刻蚀，使可溶解金属层上的PMMA层被完全刻蚀以露出可溶解金属层，氧化薄膜层上未被可溶解金属层覆盖的区域上留有PMMA层；腐蚀去氧化薄膜层上的可溶解金属层，以将可溶解金属层上的目标图形转移至未被可溶解金属层覆盖的区域的PMMA层；将带有目标图形的PMMA层从氧化薄膜层上剥离。本发明解决了现有技术中在半导体小加工面或者非平整加工区域加工难度大的技术问题。
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公开(公告)号：CN119101961A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202310672363.9
申请日：2023-06-08
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: C25D1/00
Abstract: 本申请属于微电铸技术领域，具体涉及一种提高微电铸层厚度均匀性的方法。本申请公开的方法包含将可移动辅助模具置于光刻胶模具上方，其中，可移动辅助模具与光刻胶模具相对的表面之间贴合并压紧后再进行电铸以形成铸件。该方法能够解决电铸过程中由于阴极表面电流的边缘效应引起的铸层厚度不均匀性现象，有利于提高金属微器件的表面质量、尺寸精度、使用性能和成品率等，在微传感器、微执行器以及微型模具等微器件的制造领域具备较好应用场景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117905942A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202211281934.8
申请日：2022-10-19
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本发明属于微流控技术领域，公开了一种微流控芯片，包括：芯片主体、气动控制接头以及第一双面胶结密封垫；所述气动控制接头为不锈钢材质，所述气动控制接头固定在所述芯片主体上并通过按方阵排列的进气口与所述芯片主体的接口相连通；所述芯片主体为亚克力材料，所述第一双面胶结密封垫设置在所述芯片主体和所述气动控制接头之间；其中，所述第一双面胶结密封垫的两面分别与所述芯片主体和所述气动控制接头粘接。本发明提供的微流控芯片改进了传统的胶圈密封形式，能够在当同时有多个进气口通气，且压力值较大时，降低阀门串气、漏气的风险。
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公开(公告)号：CN115364912B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202110542343.0
申请日：2021-05-18
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明涉及一种热塑性芯片的键合装置以及键合方法。其中的键合装置包括键合模块、储液模块以及废液回收模块，键合模块包括键合容器、上压板以及下基板，所述上压板以及所述下基板均设置在所述键合容器内，所述上压板以及所述下基板可沿竖向相对开合运动，待键合的芯片上板和待键合的芯片下板放入到所述上压板和所述下基板之间进行键合操作；所述储液模块包括存储有溶剂的溶剂储液容器以及存储有水溶液的水溶液储液容器，所述溶剂储液容器和所述水溶液储液容器均和所述键合容器连通；所述废液回收模块和所述键合容器连通。本发明可改善溶剂键合中由于溶剂残留而导致的微通道变形和尺寸损失的问题，进而提高热塑性芯片的键合质量。
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公开(公告)号：CN115199620A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202110383132.7
申请日：2021-04-09
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本发明属于微流控技术领域，公开了一种芯片封装的压紧装置，包括：基台、滑轨、载片台、滚轮、滚轮支座以及升降支架；所述滑轨固定在所述基台上，所述载片台可滑动地固定在所述滑轨上；所述滚轮两端可转动地固定在所述滚轮支座上，所述滚轮支座固定在所述升降支架上；其中，所述滚轮横跨布置在所述滑轨和所述载片台上方。本发明提供的芯片封装的压紧装置能够提升芯片双面胶结密封质量。
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