铜基复合材料及其制备方法
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118064750A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202410172168.4

    申请日:2024-02-06

    摘要: 本发明公开了一种铜基复合材料及其制备方法。该方法包括:步骤S1,将W粉末或Mo粉末、金刚石粉末和粘结剂混合并压制,得到预制体;步骤S2,将预制体在300~400℃的温度下进行低温烧结和在1400~1500℃的温度下进行高温烧结,得到烧结预制体;步骤S3,将无氧铜放置于烧结预制体的表面上,进行真空压力熔渗,获得覆铜预制体;步骤S4,对覆铜预制体进行表面处理,获得铜基复合材料。通过采用金刚石与W粉末或Mo粉末混合烧结后真空压力熔渗无氧铜的工艺方法,构建了金刚石与W粉末或Mo粉末的骨架结构以及金刚石、W或Mo、和Cu协同的高导热散热通道,这在低成本增长下有效提升了传统W‑Cu或Mo‑Cu合金的导热性能并降低了其热膨胀系数。

    Cu-15Ni-8Sn系合金、其制备方法及应用

    公开(公告)号:CN118460878A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410705645.9

    申请日:2024-05-31

    IPC分类号: C22C9/06 C22C1/02 C22F1/08

    摘要: 本发明提供了一种Cu‑15Ni‑8Sn系合金、其制备方法及应用。Cu‑15Ni‑8Sn系合金成分中包含特定含量的Ni、Sn、Mn、Cr、Zr、Ti、Mo、Zn和Cu;其制备方法包括以下步骤:将原料进行熔炼、均匀化处理,得到均匀化铸锭;然后依次进行挤压、固溶、拉拔,将得到的拉拔材进行时效处理,得到Cu‑15Ni‑8Sn系合金。本发明通过合理搭配合金元素,控制时效过程不连续析出的比例,得到有利于耐磨性能发挥的基体和第二相组织;将固溶强化、第二相析出强化、细晶强化等方式有机结合,从而有效调整合金的晶体结构和晶界结构,降低合金的弹性模量,提升合金硬度,提升Cu‑15Ni‑8Sn系合金的硬弹比。