一种芯片封装用高精度焊锡球制球自动给料系统

    公开(公告)号:CN210997128U

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN201922026206.2

    申请日:2019-11-21

    IPC分类号: B23K35/40 B23K35/02 B23K35/26

    摘要: 芯片封装用高精度焊锡球制球自动给料系统,所述系统包括带密封盖(9)的熔炉(2)、设置于熔炉内的搅拌机构(13)、设置于密封盖顶部的驱动搅拌机构的搅拌电机(11)、通过金属液供料管(12)与熔炉连接的制球坩埚(1)、通入熔炉的氮气供气管(3)、安装于氮气供气管上的供料气压控制阀(8)、压力平衡控制阀(5)及熔炉泄压阀(7)、安装于制球坩埚上的坩埚泄压阀(14)、连接压力平衡控制阀(5)和制球坩埚的压力平衡气管(4)、连接熔炉泄压阀(7)和坩埚泄压阀(14)的压力平衡控制信号线(6)。本实用新型实现了芯片封装用高精度焊锡球制球的自动给料,提高了产品质量、生产效率和工艺稳定性。

    一种有芯焊锡棒材连续铸挤加工系统

    公开(公告)号:CN206028672U

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201621055381.4

    申请日:2016-09-14

    IPC分类号: B22D11/06

    摘要: 一种有芯焊锡棒材连续铸挤加工系统,包括顺序设置的旋转通气净化炉(1)、保温炉(2)、流量炉(3)和连续挤压机(4);旋转通气净化炉中设有通入氮气或六氯乙烷的石墨转子(6);保温炉包括设置于槽体(2a)中间的竖直挡板(2b)和滤网(2c);连续挤压机包括外表面开设有挤压槽(8a)的旋转挤压轮(8)、包覆于挤压轮一侧的挤压模(9)、成型模(10)、可向成型模内注入助焊剂的助焊剂容器(11),在挤压轮上设置有加强冷却系统,加强冷却系统包括设置于挤压轮内部的冷却水循环通道(12)、设置于挤压轮外表面挤压槽旁的冷空气通气管(13)。本实用新型生产效率高,得到的产品内部组织结构均匀、不易断芯且表面质量好。