公开(公告)号：CN1043668C

公开(公告)日：1999-06-16

申请号：CN96100421.5

申请日：1996-01-11

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 原田敬三 ,  石井正之 ,  渡边贤一 ,  山中正策

IPC: C22C1/08 ,  H01M4/80

CPC classification number: B22F3/1137 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  Y10T428/12056 ,  B22F3/114 ,  C25D7/00

Abstract: 一种制备金属多孔体的方法，包括：在具有三维网状结构的树脂多孔体上形成一包括Cu、Cu合金或其前体的层，热处理在其上具有形成层的树脂体以除去可热分解的有机组分，由此形成Cu或Cu合金的多孔金属骨架；用Ni或Ni合金电镀Cu或Cu合金的表面。热处理可通过直接感应加热进行。此金属多孔体可用作电池电极、各种过滤器、催化剂载体等。当多孔体被切割并用作电极基板时，用电离势低于Cu或其合金的第三种金属涂布因切割或类似加工使Cu或其合金暴露的区域，可提供具有较好耐腐蚀性和电池使用寿命的电极基板。

公开(公告)号：CN1133894A

公开(公告)日：1996-10-23

申请号：CN95120831.4

申请日：1995-12-14

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 原田敬三 ,  石井正之 ,  山中正策

IPC: C22C1/08 ,  C23C14/00 ,  H01M4/08

CPC classification number: B22F3/114 ,  B22F3/1103 ,  B22F2998/00 ,  B22F2998/10 ,  C23C14/20 ,  H01M4/02 ,  H01M4/661 ,  H01M4/80 ,  H01M6/16 ,  Y10T29/10 ,  Y10T428/12021 ,  B22F3/1121 ,  B22F3/1137

Abstract: 一种多孔金属体，其生产方法为在具有三维网状结构的泡沫树脂骨架上，通过电镀、汽相淀积、喷镀、CVD或其它气相方法形成一种或多种能在温度不高于Al的熔点下成低共熔合金的金属涂布膜；将在其上形成有涂膜的泡沫树脂用包括粉末状Al、粘合剂和有机溶剂作为主要组分的糊状物浸渍从而制得糊状物涂布复合物；并在温度为550℃至750℃下在非氧化性气氛中加热此复合物。得到的多孔金属体具有大的有效表面积和高的空间利用系数，并对于在过滤器和电池极板中运用显示优异的性能。

公开(公告)号：CN88102025A

公开(公告)日：1988-10-26

申请号：CN88102025

申请日：1988-03-14

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 藤田顺彦 ,  藤森直治 ,  系崎秀夫 ,  田中三郎 ,  原田敬三 ,  上代哲治

IPC: H01B12/06 ,  H01L39/12

CPC classification number: Y02E40/642

Abstract: 本发明是关于一种超导薄膜的制作方法。其特征是将含有从钇(Y)、镧(La)、钆(Gd)、钬(Ho)、铒(Er)、镱(Yb)组成的一组元素中选择的一种元素M、钡和铜氧化物的混合物或者复合氧化物作为靶进行物理蒸镀，形成钙钛矿型或准钙钛矿型的氧化物薄膜，上述靶可由预烧结材料制成，物理蒸镀可用高频溅射技术进行。对形成的薄膜，可以进一步在250—1700℃，最好在250～1200℃的温度范围内进行热处理。