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公开(公告)号：CN108859415B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201810437456.2
申请日：2018-05-09
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本发明提供打印头基板和半导体基板及其制造方法以及喷墨打印设备。该打印头基板包括：基板面，其包括多个打印元件和沿第一边配置且电气连接至所述打印元件的多个焊盘，其中所述基板面具有由所述第一边和第二边形成的锐角部；以及测试元件组(TEG)区域，其包括没有电气连接至所述打印元件的TEG，其中所述TEG区域的至少一部分位于所述第二边和所述焊盘中的最接近所述锐角部的顶点的焊盘之间。
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公开(公告)号：CN106985529B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201710014381.2
申请日：2017-01-09
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 提供一种液体排出头，包括：基板，其设置记录元件；以及排出口形成构件，其形成面向所述记录元件并且用于排出液体的排出口。所述液体排出头具有压力室、用于向所述压力室供给液体的第一液体通道和用于从所述压力室回收液体的第二液体通道。所述基板具有连接到所述第一液体通道以向所述第一液体通道供给液体的液体供给通道以及连接到所述第二液体通道以从所述第二液体通道回收液体的液体回收通道。所述第一液体通道的入口部处的压力被设定为比所述第二液体通道的出口部处的压力高，并且所述压力室内的液体的流速为3～140mm/s。
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公开(公告)号：CN119116567A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202410745059.7
申请日：2024-06-11
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 在一种用于从液体排出头排出墨的喷墨打印方法中，墨含有氧化钛，基于斯托克斯方程，墨中的氧化钛的沉淀速度为1.0×10‑11m/s以上，液体排出头包括：排出端口、压力室、用于排出墨的能量产生元件、用于将液体供应至压力室的上游流动通道、与压力室连通的下游流动通道、以及泵，所述泵与上游流动通道和下游流动通道连通并且形成循环路径，在该循环路径中，墨以上游流动通道、压力室、下游流动通道和上游流动通道的顺序循环，并且循环路径中的墨的流速Q与循环路径的最大横截面积S的比Q/S[m/s]高于沉淀速度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118254475A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202311815917.2
申请日：2023-12-25
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 提供了一种液体喷射头和包括该液体喷射头的液体喷射设备，液体喷射头包括：打印元件板，所述打印元件板具有喷射表面，在所述喷射表面中形成有喷射孔阵列以喷射液体；和保护构件，所述保护构件具有与所述喷射孔阵列相对应的开口，其中，在从所述喷射表面观察的情况下，所述开口的形状是具有纵向方向和横向方向的细长形状，所述开口具有平行于所述纵向方向的第一侧表面和平行于所述横向方向的第二侧表面，并且所述保护构件固定到所述喷射表面，使得所述第一侧表面与所述喷射表面具有第一倾斜角。
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公开(公告)号：CN118254467A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202311797073.3
申请日：2023-12-25
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 公开了液体喷射设备。一种液体喷射设备具有：元件基板，所述元件基板具有喷射口；以及电压施加单元，所述电压施加单元向元件基板施加电压，其中，元件基板具有：第一层，所述第一层具有喷射口和与喷射口连通的第一通道，以及第二层，所述第二层被固定到第一层的背面并且具有与第一通道连通的第二通道、用于喷射液体的加热元件、覆盖加热元件的第一层侧的表面并且暴露于第一通道的第一电极、以及在与第一电极不同的位置处暴露于第一通道并且在平面图上不与加热元件重叠的第二电极，并且电压施加单元被配置为施加电压使得第一电极处于负电位。
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公开(公告)号：CN111845079B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202010315020.3
申请日：2020-04-21
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本公开涉及一种液体喷射头，其元件基板包括：喷射开口阵列，其中多个喷射开口沿着第一方向布置；压力室，其与所述喷射开口连通；以及发热元件，其用于通过所述喷射开口喷射供应到所述压力室的液体。所述元件基板还包括：第一供应路径，其在所述第一方向上延伸并与所述压力室连通；第一收集路径，其与所述压力室连通；多个液体供应端口，其在所述第一方向上的不同位置处与所述第一供应路径连通；以及液体收集端口，其与所述第一收集路径连通。所述液体供应端口中的位于第一方向上的端部部分处的至少一个液体供应端口的开口面积比液体收集端口的开口面积大。本公开还涉及一种液体喷射设备。
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