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公开(公告)号：CN205282454U
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201521111447.2
申请日：2015-12-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型属于芯片贴装设备相关领域，并公开了一种面向芯片的倒装键合贴装设备，包括晶元移动单元、顶针单元、大转盘单元、小转盘单元、基板进给单元、贴装运动单元，以及作为以上各单元安装基础的支架等，其中晶元移动单元可对晶元盘实现三自由度运动并实现晶元的供给；大转盘单元将脱离晶元盘的芯片精度转移至吸嘴上，然后由小转盘单元对芯片逐一拾取；基板进给单元实现贴装基板的进给运动，贴装运动单元则将拾取完芯片的小转盘运动至基板贴装位置，最终实现芯片的贴装。通过本实用新型，各个模块单元之间相互联系，共同协作，显著提升了芯片贴装的效率，同时获得对芯片高速高精的贴装效果。
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公开(公告)号：CN207189689U
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201721240301.7
申请日：2017-09-26
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型属于柔性薄膜加工制造相关设备领域，并公开了一种面向柔性电子转移变形操作的机械手，其包括作为基本框架的支撑柱体组件，以及驱动器组件、滑动组件以及气动组件等功能模块，其中驱动器组件安装固定在安装柱体内部，多套驱动器装置呈阵列排布，多根驱动杆各自输出直线往复运动，驱动杆尾端推动滑动组件运动，配合气动组件的真空腔室和变形膜完成柔性轻质物料的吸附、变形与贴放等操作，此外还可利用传感器实现较高的复位精度。通过本实用新型，能够以更高精度实现对柔软、轻质、非平面的物料实现拾取并转移贴放到自由曲面的功能，同时具备结构紧凑、便于操作、自由灵活等优点。
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公开(公告)号：CN204713841U
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201520292934.7
申请日：2015-05-07
Applicant: 华中科技大学
IPC: B65G1/04
Abstract: 本实用新型公开了一种面向SMD的可扩展仓储系统，包括存料架组件、料盒组件、机械手组件、输送带组件以及检测区组件等，其中料盒组件包括一系列依序排列的料盒，并通过转动链组件安装在所述存料架组件上实现循环输送，各个料盒的前门和后门分别通过弹簧铰链在非存取料状态下保持封闭，并且为前门还配备有防止其开启的C型锁销；机械手组件包括触开杆、取料机械手和存料机械手，并通过对料盘前后门以及C型锁销的作用来实现存取料操作。通过本实用新型，能够以结构紧凑、便于操控的方式实现对现有SMD仓库中多料盘的监控和自动存取功能，同时具备同步性好、操作精度高、多单元扩展性强等多个优点。
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