一种基于正交机框的具有双层后出光端口的通信装置

    公开(公告)号:CN214427650U

    公开(公告)日:2021-10-19

    申请号:CN202022641983.0

    申请日:2020-11-16

    Abstract: 本实用新型公开了一种基于正交机框的具有双层后出光端口的通信装置,包括机框、多个后插卡和多个散热单元,所述后插卡包括底盘和前面板,所述后插卡和散热单元间隔排列竖插于机框后部;所述后插卡前面板上设有多个光端口和通风口。本实用新型通过对后插卡机框散热结构的改良创新,在不改变原有散热风道的前提下,大大提高了接口的散热性能,避免了整机结构的改动,适用范围广泛;通过在后插卡上设置双层光端口,额外增加设备的接口密度,满足用户数据大流量的要求,同时优良的散热系统可以保证功耗上升时,产生的热量能够迅速排出。

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