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公开(公告)号：CN106383533B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201610937564.7
申请日：2016-10-25
Applicant: 南京中新赛克科技有限责任公司
IPC: G05D23/30
Abstract: 本发明公开了一种通讯设备低温启动装置，包括单板，所述单板上正面设有低温无法启动芯片和低温可启动芯片，所述低温无法启动芯片位置对应的单板背面黏贴有加热膜。本发明通讯设备低温启动装置能解决设备低温下启动和高温下散热难题；尤其适用于设备空间狭小、模块及局部器件低温启动工况；具有加热时间短、加热功率小、加热效果显著，加热成本低廉、加热空间不受限制、可靠性高的特点；具有极其广阔的应用空间。本发明通讯设备低温启动装置的应用，能保证电子元器件的安全、稳定、高效工作。
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公开(公告)号：CN112505846A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011277130.1
申请日：2020-11-16
Applicant: 南京中新赛克科技有限责任公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种基于正交机框的具有双层后出光端口的通信装置，包括机框、多个后插卡和多个散热单元，所述后插卡包括底盘和前面板，所述后插卡和散热单元间隔排列竖插于机框后部；所述后插卡前面板上设有多个光端口和通风口。本发明通过对后插卡机框散热结构的改良创新，在不改变原有散热风道的前提下，大大提高了接口的散热性能，避免了整机结构的改动，适用范围广泛；通过在后插卡上设置双层光端口，额外增加设备的接口密度，满足用户数据大流量的要求，同时优良的散热系统可以保证功耗上升时，产生的热量能够迅速排出。
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公开(公告)号：CN106383533A
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201610937564.7
申请日：2016-10-25
Applicant: 南京中新赛克科技有限责任公司
IPC: G05D23/30
CPC classification number: G05D23/30
Abstract: 本发明公开了一种通讯设备低温启动装置，包括单板，所述单板上正面设有低温无法启动芯片和低温可启动芯片，所述低温无法启动芯片位置对应的单板背面黏贴有加热膜。本发明通讯设备低温启动装置能解决设备低温下启动和高温下散热难题；尤其适用于设备空间狭小、模块及局部器件低温启动工况；具有加热时间短、加热功率小、加热效果显著，加热成本低廉、加热空间不受限制、可靠性高的特点；具有极其广阔的应用空间。本发明通讯设备低温启动装置的应用，能保证电子元器件的安全、稳定、高效工作。
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公开(公告)号：CN206041265U
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201620500366.X
申请日：2016-05-30
Applicant: 南京中新赛克科技有限责任公司
IPC: H02B1/48
Abstract: 一种电信系统中插箱的供电结构，包括接线盒、电源背板、主背板以及位于插箱两侧边，用于连接电源背板和主背板的两铜排，电源背板安装在插箱背面的上部，其对应位置的插箱内后侧安装接线盒，用于连接外部直流或者交流电源并提供断路保护；前侧安装电源模块，用于对经过接线盒输入的电流进行稳压、控制和监测，并将处理后的电流输出到电源背板；电源背板将电流进行汇聚后，通过铜排将电流输出到主背板；主背板安装在插箱背面的下部，其对应位置的插箱内安装风扇和若干个单板模块。本实用新型的各个零件加工后直接装配即可，根据具体插箱高度调整电源背板及铜排的尺寸，结构简单，使用方便。
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公开(公告)号：CN214427650U
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202022641983.0
申请日：2020-11-16
Applicant: 南京中新赛克科技有限责任公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本实用新型公开了一种基于正交机框的具有双层后出光端口的通信装置，包括机框、多个后插卡和多个散热单元，所述后插卡包括底盘和前面板，所述后插卡和散热单元间隔排列竖插于机框后部；所述后插卡前面板上设有多个光端口和通风口。本实用新型通过对后插卡机框散热结构的改良创新，在不改变原有散热风道的前提下，大大提高了接口的散热性能，避免了整机结构的改动，适用范围广泛；通过在后插卡上设置双层光端口，额外增加设备的接口密度，满足用户数据大流量的要求，同时优良的散热系统可以保证功耗上升时，产生的热量能够迅速排出。
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