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公开(公告)号：CN102530844A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210025120.8
申请日：2012-02-03
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种微器件的真空封装方法，涉及一种微器件的封装方法。采用微加工工艺在下硅片上加工硅岛、可动结构及附属金属电极和引线；采用湿法腐蚀法在上硅片正面加工出梯形通孔，在上硅片背面加工出微流道；采用硅-玻璃阳极键合技术将上硅片与玻璃盖板键合在一起；采用玻璃浆料键合技术实现下硅片与上硅片的键合；将键合后的圆片置于真空键合机中，通过微流道将腔体内气体抽走，激光局部加热技术使玻璃盖板的局部熔化，融化后的玻璃将微流道密封起来，最终实现MEMS器件的晶圆级真空封装。
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公开(公告)号：CN103265009B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201310197204.4
申请日：2013-05-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种水平阵列碳纳米管的制备方法，涉及一种碳纳米管的制备方法。提供一种基于近场静电纺丝直写催化剂纳米线的一种水平阵列碳纳米管的制备方法。1）将Fe、Mo、Co、Ni、Cu和Cr中的至少一种金属氯化物的乙醇溶液与聚合物溶液混合，得混合溶液，再利用近场静电纺丝技术在基底上直写出催化剂纳米线图案；2）将步骤1）得到的样品除去催化剂纳米线上的有机物；3）将除去纳米线上有机物的样品置于加热炉中加热后通入氢气与惰性气体的混合气体进行还原反应，再恒温，催化剂纳米线即被还原成具有催化活性的纳米金属颗粒，继续加热并通入碳源气体进行裂解反应，即得水平阵列碳纳米管。操作简单、效率高、成本低、易控制。
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公开(公告)号：CN103111402B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201310073952.1
申请日：2013-03-08
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种喷射点胶头，涉及流体点胶头。包括基座、加热块、一二级位移放大机构、撞针、撞针回位弹簧、喷嘴、喷嘴座和压电陶瓷块；基座设胶体流道，加热块设于基座内，一级位移放大机构设平面式内菱形框、左右拉伸臂，左右拉伸臂对称设于平面式内菱形框左右两侧，二级位移放大机构设有平面式外菱形框，左右拉伸臂与平面式外菱形框左右两侧对称水平连接，平面式外菱形框上端与基座上部连接，撞针垂直设置，撞针上端顶在平面式外菱形框下端，撞针下部位于基座内，撞针回位弹簧设于平面式外菱形框下端与基座壁之间并套在撞针上，喷嘴通过喷嘴座设于基座上，喷嘴位于撞针正下方，喷嘴孔与所述基座的胶体流道连通，压电陶瓷块设于所述平面式内菱形框内。
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公开(公告)号：CN102642808B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201210145546.7
申请日：2012-05-11
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 基于静电键合的玻璃/硅/玻璃三层结构材料的制备方法，涉及一种用于制作微纳器件的三层结构材料。采用阳极键合将硅片与第1玻璃片键合得硅/第1玻璃组合片；采用磁控溅射法在硅/第1玻璃组合片的双面溅射金属得覆盖硅/第1玻璃组合片外表面金属结构；采用机械磨削法去除覆盖硅/第1玻璃组合片外表面金属结构靠近硅片一侧表面的金属，采用化学机械抛光法抛光裸露的硅片表面，加工后硅/第1玻璃组合片的第1玻璃片表面及侧壁覆盖有金属；将硅/第1玻璃组合片以及第2玻璃片置于键合机中，硅/第1玻璃组合片覆盖金属的第1玻璃片一侧连接键合机正极，正电压通过金属电极连接至硅片，第2玻璃片连接键合机负极，采用阳极键合加工得产物。
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公开(公告)号：CN103265009A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201310197204.4
申请日：2013-05-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种水平阵列碳纳米管的制备方法，涉及一种碳纳米管的制备方法。提供一种基于近场静电纺丝直写催化剂纳米线的一种水平阵列碳纳米管的制备方法。1）将Fe、Mo、Co、Ni、Cu和Cr中的至少一种金属氯化物的乙醇溶液与聚合物溶液混合，得混合溶液，再利用近场静电纺丝技术在基底上直写出催化剂纳米线图案；2）将步骤1）得到的样品除去催化剂纳米线上的有机物；3）将除去纳米线上有机物的样品置于加热炉中加热后通入氢气与惰性气体的混合气体进行还原反应，再恒温，催化剂纳米线即被还原成具有催化活性的纳米金属颗粒，继续加热并通入碳源气体进行裂解反应，即得水平阵列碳纳米管。操作简单、效率高、成本低、易控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103234669A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310106170.3
申请日：2013-03-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种利用静电负刚度的压力传感器及其制作方法，涉及压力传感器。传感器自下而上设压力敏感层、悬臂式谐振层、真空封装盖层和电极。光刻胶做掩膜，在玻璃片上加工电极孔和引线缺口，再与硅片连接，腐蚀出驱动硅电极和检测硅电极；在金属或氧化硅掩膜上开掩膜窗口，再腐蚀出悬臂式谐振层上下表面的盲槽；刻蚀出悬臂式谐振层的引线缺口、带质量块的悬臂梁；用氧化硅层或氮化硅做掩膜，单面腐蚀出压力敏感膜和接地电极，制成压力敏感层，上端与悬臂式谐振层下端连接形成组合片，再与真空封装盖层连接形成三层组合片，装于硬板夹具，通过溅射或蒸镀得覆盖接地电极的金属层、驱动硅电极的引线电极、检测硅电极的引线电极以及直流偏压金属电极得传感器。
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公开(公告)号：CN103147139A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310112346.6
申请日：2013-04-02
Applicant: 厦门大学
IPC: D01D5/00
Abstract: 一种气体诱导电纺装置，涉及一种静电纺丝装置。设有高压电源、溶液槽、气体管道、供液装置、纤维收集装置和气动系统；所述高压电源用于提供高压电场，高压电源的正极与溶液槽连接，高压电源的负极与纤维收集装置连接并接地；气体管道设于溶液槽内，气体管道与气动系统输出口连接，气体管道表面均匀密布多个喷口阵列，用于喷射出脉冲高压气体诱导液面产生局部突起；供液装置输出端与溶液槽连接，用于实时补给溶液，使液面始终保持恒定高度；纤维收集装置设于溶液槽上方，用于收集纳米纤维；气动系统用于控制脉冲高压气体的输出。可大大降低启动电压阈值，同时也有利于提高纤维产量。
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公开(公告)号：CN103145093A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310085087.2
申请日：2013-03-18
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种具有高深宽比梳齿间隙硅微惯性器件的制备方法，涉及微惯性器件。提供简单、可保证电学特性且成本低的一种具有高深宽比梳齿间隙硅微惯性器件的制备方法。加工梳状结构的硅微惯性器件半成品主体结构；加工与硅微惯性器件半成品主体结构配合的带凹槽的封装盖；制备高深宽比的梳齿间隙；制备硅微惯性器件成品。先将原本的固定梁制备成悬浮梁，然后通过施加反向电压，在静电吸合的作用下，使悬浮梁移动定位，自热形成高深宽比梳齿间隙。简单易操作，而且加工中所需的刻蚀、键合等工艺已非常成熟，不需要高精密的刻蚀仪器或者繁杂的沉积方法就可以获得高深宽比的梳齿间隙，而且因为不需要重复刻蚀等步骤，梳齿间隙的均匀性可以很好地保证。
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公开(公告)号：CN103111402A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201310073952.1
申请日：2013-03-08
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种喷射点胶头，涉及流体点胶头。包括基座、加热块、一二级位移放大机构、撞针、撞针回位弹簧、喷嘴、喷嘴座和压电陶瓷块；基座设胶体流道，加热块设于基座内，一级位移放大机构设平面式内菱形框、左右拉伸臂，左右拉伸臂对称设于平面式内菱形框左右两侧，二级位移放大机构设有平面式外菱形框，左右拉伸臂与平面式外菱形框左右两侧对称水平连接，平面式外菱形框上端与基座上部连接，撞针垂直设置，撞针上端顶在平面式外菱形框下端，撞针下部位于基座内，撞针回位弹簧设于平面式外菱形框下端与基座壁之间并套在撞针上，喷嘴通过喷嘴座设于基座上，喷嘴位于撞针正下方，喷嘴孔与所述基座的胶体流道连通，压电陶瓷块设于所述平面式内菱形框内。
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公开(公告)号：CN103193197B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201310112200.1
申请日：2013-04-02
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法，涉及一种微机电系统传感器与制动器。提供一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法。1）将玻璃片与硅片键合在一起，形成硅/玻璃组合片以及中间的牺牲氧化层；2）将步骤1）得到的硅/玻璃组合片的硅片减薄并抛光；3）在减薄后的硅片上刻蚀出可动结构；4）将硅/玻璃组合片置于氢氟酸溶液中，腐蚀可动结构底部的牺牲氧化层，使刻蚀结构与玻璃片分离，得到基于硅/玻璃阳极键合的可动结构。制备的硅层厚度均匀性更高；工艺更为简单、成本低廉，是一种有应用前景的MEMS可动结构制备工艺。
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