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公开(公告)号：CN101545122B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200810107499.0
申请日：2008-12-10
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有与轧制铜箔相同的柔软性、弯曲性或软性、弯曲性在轧制铜箔以上的电解铜箔，并且提供采用了该电解铜箔的具有柔软性、弯曲性的布线板。特别是，提供一种在电解铜箔中，在贴附该电解铜箔和聚酰亚胺薄膜时施加热的过程中，机械特性、柔软性得到改良，能够适应于电气设备的小型化的布线板用电解铜箔。本发明的电解铜箔是在阴极上电析而制成的电解铜箔，对该电解铜箔实施了式1所示的LMP值为8000以上的加热处理之后的结晶结构中，存在80％以上的结晶粒径为4μm以上的晶粒。式1：LMP＝(T+273)×(20+Log(t))，其中，T是温度(℃)，t是时间(Hr)。
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公开(公告)号：CN101545122A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200810107499.0
申请日：2008-12-10
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有与轧制铜箔相同的柔软性、弯曲性或软性、弯曲性在轧制铜箔以上的电解铜箔，并且提供采用了该电解铜箔的具有柔软性、弯曲性的布线板。特别是，提供一种在电解铜箔中，在贴附该电解铜箔和聚酰亚胺薄膜时施加热的过程中，机械特性、柔软性得到改良，能够适应于电气设备的小型化的布线板用电解铜箔。本发明的电解铜箔是在阴极上电析而制成的电解铜箔，对该电解铜箔实施了式1所示的LMP值为8000以上的加热处理之后的结晶结构中，存在80％以上的结晶粒径为4μm以上的晶粒。式1：LMP＝(T+273)×(20+Log(t))，其中，T是温度(℃)，t是时间(Hr)。
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