一种钨/铜层状复合材料、制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN114193856A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202111578364.4

    申请日:2021-12-22

    摘要: 本发明涉及复合材料技术领域,具体涉及一种钨/铜层状复合材料、制备方法及其应用,制备该层状材料的方法为:将处理完成的钨片和铜片交错堆叠,放入模具获得待烧结体;进行真空烧结,真空度为10~20Pa,烧结温度为800~900℃,烧结压力为14~21KN,升温速率为50~100℃/min,保温5~10min,加压或降压速率为1KN/min,随炉冷却。按照本发明提供的技术方案制备的钨/铜层状复合材料,钨/铜界面连接效果较好,结合强度较高,抗弯强度最高可达1441MPa,并且可以通过控制钨箔、铜箔的厚度来调整导热性能。本发明制备的钨/铜层状复合材料对于面向等离子体材料、热沉材料、封装材料的应用上有一定参考。

    一种高强度高导热钨纤维增强的钨铜合金及其低成本制备方法

    公开(公告)号:CN115612948A

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202211346907.4

    申请日:2022-10-31

    摘要: 本发明提供一种高强度高导热钨纤维增强的钨铜合金及其低成本制备方法,涉及新材料技术领域。该钨铜合金包括30~80%钨纤维、5~60%钨粉和10~20%铜粉。钨纤维为去应力退火状态,具有细长的纳米纤维晶粒或亚晶粒,宽度在100nm左右。钨纤维的长度为3~5mm,直径为50~150μm,钨粉的粒径大小为两种,一种在3μm左右,一种在10μm左右,两种粒径钨粉的质量占比为3:7;铜粉粒径为3μm。有益效果:本发明的钨纤维增强钨铜合金相比于传统的钨铜合金,添加了钨纤维构成钨骨架,大幅度提高了钨铜合金的强度和韧性。与纯钨粉基体相比,与铜连接界面减小,增加了导热性能;同时闭孔和缺陷也极大减小,提高了钨铜合金的致密度。

    一种轧制纯钽箔的退火强化工艺方法

    公开(公告)号:CN111440938B

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202010330020.0

    申请日:2020-04-21

    摘要: 本发明公开一种轧态纯钽箔的退火强化工艺方法,包括:表面处理;真空封装;将轧制态纯钽箔进行真空退火处理,所述轧制态纯钽箔的轧制变形量不小于50%,退火温度为700℃~850℃,保温时间为1h~1.5h,保温完成后进行空冷;本发明这种轧制钽箔的退火方法可以使轧制纯钽箔的抗拉强度和塑性变形有明显的提高,说明轧制钽箔通过本发明的退火工艺可以对其力学性能有提升效果。

    一种Al-Ta中间合金的低温铸造制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN113817928A

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN202111057709.1

    申请日:2021-09-09

    摘要: 本发明涉及金属材料技术领域,具体涉及一种Al‑Ta中间合金的低温铸造制备方法及其应用,该合金由以下组分组成:2~20wt.%的Ta,余量为Al。在铸造铝硅合金中,该中间合金可以使铸造铝硅合金中α‑Al和共晶硅得到细化。主要包括以下步骤:Al‑Ta中间合金的熔炼以及在铸造铝硅合金中的应用,本发明Al‑Ta中间合金对α‑Al和共晶硅同时有细化效果,制备方法简单方便,具有较好的细化变质效果,应用前景好。

    一种轧制纯钽箔的退火强化工艺方法

    公开(公告)号:CN111440938A

    公开(公告)日:2020-07-24

    申请号:CN202010330020.0

    申请日:2020-04-21

    摘要: 本发明公开一种轧态纯钽箔的退火强化工艺方法,包括:表面处理;真空封装;将轧制态纯钽箔进行真空退火处理,所述轧制态纯钽箔的轧制变形量不小于50%,退火温度为700℃~850℃,保温时间为1h~1.5h,保温完成后进行空冷;本发明这种轧制钽箔的退火方法可以使轧制纯钽箔的抗拉强度和塑性变形有明显的提高,说明轧制钽箔通过本发明的退火工艺可以对其力学性能有提升效果。

    晶体微观织构取向的获取装置与获取方法

    公开(公告)号:CN110361404A

    公开(公告)日:2019-10-22

    申请号:CN201910624897.8

    申请日:2019-07-11

    IPC分类号: G01N23/20058 G01N23/20008

    摘要: 针对传统微观织构测试技术(SEM-EBSD)无法测量大塑性变形样品或纳米晶粒尺度样品微观织构的技术缺点,本发明提供一种基于透射电子显微镜(TEM)的晶体微观织构取向的获取装置与获取方法,所述获取装置由样品切割设备、样品夹持设备、图像采集设备、角度采集设备和计算机组成;所述获取方法能够最终计算获得所测区域的微观织构欧拉角度(φ1,Ф,φ2)。有益的技术效果:本发明可获得测定区域的微观织构,并且可以针对任何大塑性变形样品及纳米尺度样品,能够克服传统扫描电镜背散射衍射技术空间分辨率有限和大应变量样品标定率低的问题。

    一种铜基电阻合金及其制备方法
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118308624A

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202410513421.8

    申请日:2024-04-26

    摘要: 本发明公开了一种铜基电阻合金及其制备方法,所述铜基电阻合金的原料成分(质量百分比)包括:镍:41‑43%;锰:1‑2%;硅:0.5‑1%;铁:0‑0.8%;钴:0‑0.3%;余量为铜和不可避免的杂质。本发明基于传统康铜合金,创新性加入硅、铁、钴元素,其中添加硅有利于提高电阻合金的脱氧性,有效提高合金强度;添加铁有助于提高电阻合金在加工时对高温的耐受性;添加钴能在提高电阻合金耐腐蚀性的同时调节电阻率。本发明制备的铜基电阻合金经过一系列热处理和轧制后,具有缺陷小、组织结构均匀、强度硬度较高的特点,具有优良的冷加工性能,同时保持较合理的电阻率以及电阻温度系数。