一种铜基电阻合金及其制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118308624A

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202410513421.8

    申请日:2024-04-26

    摘要: 本发明公开了一种铜基电阻合金及其制备方法,所述铜基电阻合金的原料成分(质量百分比)包括:镍:41‑43%;锰:1‑2%;硅:0.5‑1%;铁:0‑0.8%;钴:0‑0.3%;余量为铜和不可避免的杂质。本发明基于传统康铜合金,创新性加入硅、铁、钴元素,其中添加硅有利于提高电阻合金的脱氧性,有效提高合金强度;添加铁有助于提高电阻合金在加工时对高温的耐受性;添加钴能在提高电阻合金耐腐蚀性的同时调节电阻率。本发明制备的铜基电阻合金经过一系列热处理和轧制后,具有缺陷小、组织结构均匀、强度硬度较高的特点,具有优良的冷加工性能,同时保持较合理的电阻率以及电阻温度系数。

    一种多尺度钨纤维协同增强增韧钨基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN116657064A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310876769.9

    申请日:2023-07-17

    摘要: 本发明公开了一种多尺度钨纤维协同增强增韧钨基复合材料及其制备方法,复合材料原料包括钨纤维和钨粉;钨纤维和钨粉的质量分数占比分别为5~20%和80~95%;钨纤维包括多种长度的钨纤维,不同长度钨纤维的质量分数占比呈正态分布;钨粉包括质量比为1:2:4的粒径为0.5μm的钨粉、粒径为2μm的钨粉和粒径为10μm的钨粉。本发明的纤维长度呈正态分布的钨纤维增韧钨复合材料,相比于普通短钨纤维增韧钨复合材料,能更好的承接压力和桥接裂纹的扩展,充分利用钨纤维的增韧效果,并起到强化作用,复合材料的强度和韧性更好;相对于普通的长钨纤维增韧钨复合材料,不需要对钨纤维进行编制处理,制备工艺更加简单便捷,生产成本低。

    一种钨和钢层状金属复合材料及其扩散连接方法

    公开(公告)号:CN113878220B

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202110997194.7

    申请日:2021-08-27

    摘要: 本发明公开了一种钨和钢层状金属复合材料及其扩散连接方法,其中,复合材料由钨层、中熵合金层和钢层依次排列并通过扩散连接的方式制成;中熵合金层由Co、Fe、Ni和Cr中的任意三种元素组成。本发明采用面心立方中熵合金作为中间层材料,在其高熵效应和迟滞扩散效应的作用下,使得扩散焊界面处的原子扩散受到抑制,且与钨和钢的界面扩散层倾向于形成固溶体组织,避免钨与钢扩散焊时形成脆性金属间化合物或碳化物,提高了接头的力学性能,解决了钨/钢连接件强度低的问题。

    一种Al-Si合金双级球化退火方法

    公开(公告)号:CN114231865B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN202111579723.8

    申请日:2021-12-22

    IPC分类号: C22F1/043 C21D1/32

    摘要: 本发明涉及金属材料技术领域,具体涉及一种Al‑Si合金双级球化退火方法,第一级退火将Al‑Si合金在500℃~570℃温度范围下,保温7~8h;第二级退火将Al‑Si合金在400℃~500℃温度范围下,保温1~8h,保温完成后快速水冷,这种Al‑Si合金双级球化退火方法,可以明显细化Al‑Si合金中的共晶硅颗粒,减小共晶硅颗粒尺寸,提高共晶硅颗粒的球化程度。

    一种梯度异构钛钽层状复合材料、制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN113183562B

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202110587400.7

    申请日:2021-05-27

    摘要: 本发明涉及生物医用材料技术领域,具体涉及一种梯度异构钛钽层状复合材料、制备方法及其应用,这种钛钽层状复合材料,通过改变钛层与钽层的厚度比例,实现了层状复合材料中的成分梯度分布,并可对其组织和性能进行调控,在复合材料中形成了多层次的具有不同结构的层状组织,提高了材料的强度和韧性,降低了弹性模量。具体方法是,选择不同厚度的钛箔和钽箔,交替叠置钛层和钽层,利用扩散连接法把钛箔和不同厚度的钽箔连接起来,制备了梯度异构钛/钽层状复合材料,有效提高了钛钽合金综合力学性能,同时延伸率可达28%同时,该制备方法可以用于调控层状复合材料的组织和性能,改良和调控生物医疗领域用钛钽合金的性能具有指导意。

    一种层状梯度结构钨基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN110053328B

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN201910343038.1

    申请日:2019-04-26

    摘要: 本发明公开了一种层状梯度结构钨基复合材料及其制备方法,其包括多个依次层叠的重复单元,每个重复单元以钽层为中心,在所述钽层的两侧由内至外分别依次设置钛层和钨层,且相邻两个层叠的重复单元共用一个钨层,重复单元为五个,其制备方法包括:(1)表面处理;(2)装模;(3)烧结;(4)脱模,本发明将钨箔设置于钽层两侧作为基体层,将钛设置在钨层和钽层之间构成中间层,构成层状梯度结构钨基复合材料,其韧性好,强度高,综合性能好,该层状梯度结构钨基复合材料对聚变堆装置的第一壁结构具有重要的实用意义。

    一种钽及钽钨合金金相样品的制备方法

    公开(公告)号:CN111751184A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN202010638597.8

    申请日:2020-07-03

    IPC分类号: G01N1/28 G01N1/32 G01N1/34

    摘要: 本发明公开一种钽及钽钨合金金相样品的制备方法,包括步骤:在钽或者钽钨合金材料上取样;对样品进行磨光处理:对磨光处理后的样品进行电解抛光工序处理;对电解抛光处理后的样品进行腐蚀处理获得最终样品;本发明在电解抛光过程中,使用硫酸、氢氟酸组成的电解抛光液和磁力搅拌器,采用恒电流法,电流密度为0.1A/cm2~0.2A/cm2;本发明简化了金相试样制备流程,免去了机械抛光的过程;避免了抛光过程中抛光剂造成的细小划痕和孔洞,可以制备出质量非常高的清晰金相显微组织,包括退火组织和变形组织。

    一种层状増韧钨基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN108146031A

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201711416444.3

    申请日:2017-12-25

    摘要: 本发明公开了一种层状増韧钨基复合材料及其制备方法,所述层状増韧钨基复合材料是由基体层、中间层和增韧层交替层叠构成,具体是以增韧层为中心,在所述增韧层的两侧由内至外分别依次设置中间层和基体层,以上述结构作为一个重复单元;所述层状増韧钨基复合材料由三个重复单元层叠构成,即所述层状増韧钨基复合材料由上至下依次为基体层、中间层、增韧层、中间层、基体层、中间层、增韧层、中间层、基体层、中间层、增韧层、中间层、基体层层叠构成。本发明层状增韧钨,与纯钨相比,其韧性提高1-2倍。本发明中的层状増韧钨基复合材料对聚变堆装置中的第一壁结构具有重要的实用意义。

    一种高性能碳化硼基复合陶瓷材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN113121238B

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN202110408481.X

    申请日:2021-04-16

    摘要: 本发明公开了一种高性能碳化硼基复合陶瓷材料及其制备方法。所述高性能碳化硼基复合陶瓷材料是以原位反应形成的HfB2和SiC以及添加的SiCnw为增强增韧相,B4C为基体,经过压力烧结而成。其原料由以下材料组成:HfSi2粉40‑45%,SiCnw 0.88‑4.45%,余量为B4C粉。通过机械混粉方法制得混合粉末,对混合粉末进行放电等离子烧结成坯体,最终得到碳化硼复合陶瓷材料。本发明实现了B4C复合陶瓷的低温短时烧结,使用本发明方法制得的碳化硼基复合陶瓷材料与传统的碳化硼陶瓷相比,具有更高的致密度和优异的综合力学性能。

    一种提高Ta-2.5W合金硬度的形变热处理方法及其应用

    公开(公告)号:CN114807554A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210374717.7

    申请日:2022-04-11

    摘要: 本发明公开一种提高Ta‑2.5W合金硬度的形变热处理方法,包括以下步骤:对再结晶退火的Ta‑2.5W合金进行轧制变形,方法如下:对Ta‑2.5W合金轧制若干个次,在Ta‑2.5W合金变形量低于40‑70%时,控制每次轧制过程中,Ta‑2.5W下压形变量为0.2‑1mm,当Ta‑2.5W合金形变量高于40‑60%时,控制每次轧制过程中,Ta‑2.5W下压形变量为0.1mm;将上述步骤中轧制结束后的Ta‑2.5W置于真空退火炉中退火处理,退火处理完成后,随炉冷却。采用本发明工艺使Ta‑2.5W合金退火后合金的硬度进一步提高,解决了现有技术中,Ta‑2.5W合金退后导致硬度降低的技术缺陷。