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公开(公告)号：CN102094202B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201010610754.0
申请日：2010-12-15
Applicant: 同和金属技术有限公司
IPC: C23F1/44
Abstract: 一种Cu系材料的Sn镀层的剥离方法，其中，将Cu系材料5浸渍于3.0～37.5质量％的浓度的碱金属氢氧化物水溶液中，在所述碱金属氢氧化物水溶液的水中，添加3.0～50.0质量％的浓度的H2O2水溶液，浸渍所述Cu系材料时的碱金属氢氧化物水溶液的温度为60～105℃，碱金属氢氧化物水溶液的碱金属氢氧化物的摩尔数A与所述H2O2水溶液的H2O2的摩尔数B之比A/B为10以上，将Sn层中的Sn的摩尔数设为C、CuSn层中的Sn的摩尔数设为D时，B≥C×2+D×6。
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公开(公告)号：CN101871059A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010169903.4
申请日：2010-04-27
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 提供一种铜合金板，其化学组成为包含0.7-4.0重量％的Ni、0.2-1.5重量％的Si、余量的铜和不可避免的杂质，该铜合金板具有满足I{200}/I0{200}≥1.0的晶体取向，假设铜合金板表面上在{200}晶面的X射线衍射强度为I{200}，纯铜标准粉末的{200}晶面上的X射线衍射强度为I0{200}，该铜合金板还具有满足I{200}/I{422}≥15的晶体取向，假设铜合金板表面上在{422}晶面上的X射线衍射强度为I{422}。
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公开(公告)号：CN100528550C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200610114926.9
申请日：2001-12-21
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 提供一种具有优良的耐热性，成形加工性，焊锡焊接性能的材料表面的保护膜和该保护膜的制造方法，以及带有这种保护膜的电气电子元件。在铜合金等材料的表面上形成从材料表面依次为Ni或Ni合金层、Cu层、Sn或Sn含金层构成的保护层。在形成保护层后进行300～900℃，1～300秒的重熔处理，从而形成以下构造的耐热性保护膜，其构造为最外层的层厚X为0.05～2μm的Sn层或Sn合金层，其内层的层厚Y为0.05～2μm的以Cu-Sn为主体的金属间化合物层，最内层的层厚Z为0.01～1μm的Ni或Ni合金层(X，Y，Z满足以下条件：0.2X≤Y≤5X，并且0.05Y≤Z≤3Y)。
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公开(公告)号：CN101245422A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200710136801.0
申请日：2007-07-17
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: C22C9/06 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种铜合金板材，其含有0.7～4.2重量％的Ni和0.2～1.0重量％的Si，可选地含有1.2重量％以下的Sn，2.0重量％以下的Zn，1.0重量％以下的Mg，2.0重量％以下的Co中的一种或多种，还进一步含有选自Cr，B，P，Zr，Ti，Mn和V中的一种或多种，而且其总量为3重量％以下，其余基本上为Cu。该铜合金板材具有满足下面式(1)的晶粒取向关系I{420}/I0{420}＞1.0......(1)其中I{420}是该铜合金板材表面的{420}结晶面的X射线衍射强度；I0{420}是纯铜粉的{420}结晶面的X射线衍射强度。该铜合金板材具有高度改善的强度、压槽弯曲加工性和耐应力松弛性。
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公开(公告)号：CN114144544B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202080053042.5
申请日：2020-06-04
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供在原材料上形成有由银层中含有碳粒子的复合材料构成的复合镀覆膜的复合镀覆件及其制造方法，其中复合镀覆膜中的碳粒子脱落少。通过使用添加了碳粒子的镀银液进行电镀，在原材料(优选由铜或铜合金构成)上形成由银层中含有碳粒子的复合材料构成的复合镀覆膜后，进行去除表面的一部分碳粒子的处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118355153A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202280080374.1
申请日：2022-12-09
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 一种复合材料，其是在坯料上形成复合覆膜而成的，所述复合覆膜是由含有碳颗粒的银层构成的，复合覆膜的银的微晶尺寸为30～100nm、前述复合覆膜的维氏硬度Hv为75以上。
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公开(公告)号：CN111682002B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202010142394.X
申请日：2020-03-04
Applicant: 古德系统有限公司 , 同和金属技术有限公司
IPC: H01L23/373 , C22C9/00 , C22C27/04
Abstract: 本发明涉及一种散热板，该散热板像高功率电子元件或光学元件一样产生大量的热量，并且能够保持封装过程中与由陶瓷材料制成的元件的结合以及使用时的良好的结合。本发明的散热板包括由铜(Cu)或铜(Cu)合金制成的第一层，在第一层上形成的并且由钼(Mo)或包含铜(Cu)的合金制成的第二层，在第二层上形成的并且由铜(Cu)或铜(Cu)合金制成的第三层，在第三层上形成的并且由钼(Mo)或包含铜(Cu)的合金制成的第四层，以及在第四层上形成的并且由铜(Cu)或铜(Cu)合金制成的第五层。具有预定厚度的钴(Co)扩散层形成在第一层、第三层和第五层与其间设置的第二层和第四层之间的各个界面上。
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公开(公告)号：CN110036142B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201780075131.8
申请日：2017-11-21
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供在将表面形成有Zn镀覆层的Sn镀覆材料用作通过紧固等压接加工而连接至由铝或铝合金构成的电线的端子的材料的情况下，在压接加工时即使不实施连接部分的加工，上述Sn镀覆材料的耐腐蚀性也良好、且在表面形成的Zn镀覆层的密合性良好的Sn镀覆材料及其制造方法。在由铜或铜合金构成的基材(10)的表面上形成有含Sn层(12)的Sn镀覆材料中，含Sn层(12)由Cu‑Sn合金层(121)和在该Cu‑Sn合金层的表面上的厚度5μm以下的由Sn形成的Sn层(122)构成，在含Sn层(12)的表面形成有Ni镀覆层(14)，在该Ni镀覆层(14)的表面上形成有作为最外层的Zn镀覆层(16)。
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公开(公告)号：CN111868276A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980018020.2
申请日：2019-02-20
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 提供维持高强度的同时弯曲加工性优良且耐应力腐蚀开裂性和耐应力缓和特性优良的廉价铜合金板材及其制造方法。在组成为含有17～32质量％的Zn、0.1～4.5质量％的Sn、0.5～2.0质量％的Si和0.01～0.3质量％的P且剩余部分为Cu和不可避免的杂质的铜合金板材中，P含量的6倍与Si含量的和在1质量％以上，且将铜合金板材的板面的{220}晶面的X射线衍射强度记作I{220}、将{420}晶面的X射线衍射强度记作I{420}时，具有满足I{220}/I{420}≤2.0的晶体取向。
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公开(公告)号：CN111682002A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010142394.X
申请日：2020-03-04
Applicant: 古德系统有限公司 , 同和金属技术有限公司
IPC: H01L23/373 , C22C9/00 , C22C27/04
Abstract: 本发明涉及一种散热板，该散热板像高功率电子元件或光学元件一样产生大量的热量，并且能够保持封装过程中与由陶瓷材料制成的元件的结合以及使用时的良好的结合。本发明的散热板包括由铜(Cu)或铜(Cu)合金制成的第一层，在第一层上形成的并且由钼(Mo)或包含铜(Cu)的合金制成的第二层，在第二层上形成的并且由铜(Cu)或铜(Cu)合金制成的第三层，在第三层上形成的并且由钼(Mo)或包含铜(Cu)的合金制成的第四层，以及在第四层上形成的并且由铜(Cu)或铜(Cu)合金制成的第五层。具有预定厚度的钴(Co)扩散层形成在第一层、第三层和第五层与其间设置的第二层和第四层之间的各个界面上。
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