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公开(公告)号：CN111735849A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010591847.7
申请日：2020-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 一种电路板焊点质量的阀值筛选法和红外检测法，属于印刷电路板焊点质量无损检测技术领域，具体方案如下：一种电路板焊点质量的阀值筛选法，包括以下步骤：步骤一、标准焊点样本筛选；步骤二、不同缺陷程度的标准缺陷焊点制作；步骤三、不同缺陷程度的标准缺陷焊点的温升峰值标定；步骤四、设定阀值。一种电路板焊点质量的红外检测法，当待测焊点的温度峰值小于等于设定的阀值时判定为合格焊点，当其超过设定阀值时则判定为不合格焊点。本发明所述的电路板焊点质量的红外检测法利用设定好的阀值检测焊点内部是否有缺陷以及缺陷的程度，具有判别简单、高效的优点，易于实现检测过程的自动化和智能化。
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公开(公告)号：CN103383358A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201310293494.2
申请日：2013-07-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 点阵式热传导测温无损裂纹检测法，涉及一种裂纹检测方法。所述方法步骤如下：在待测工件上方设置激光器和红外热像仪，将激光束设定功率照射在待测工件表面，同时用红外热像仪实时检测距离激光光斑1-10mm位置处待测工件表面的温升曲线，检测其最高值，根据温升最高值对比判断待测工件表面该处是否有裂纹缺陷。将整块工件表面依据X-Y坐标划分为n个待测点阵，经逐点检测后，将记录好的异常低温点坐标经绘图，即可直观地得知待测工件上的裂纹位置和形状。本方法应用面广阔；不仅对工件上的浅表微裂纹有较高的检出率，更可描绘出其位置、形状、深浅等三维信息；简便直观，无损，检测过程无需中间介质，对工件无不良影响，检测结果直观准确。
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公开(公告)号：CN101949012B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN201010288344.9
申请日：2010-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: C23C28/00
Abstract: 本发明涉及一种镍-稀土复合膜的制备方法，其以金属材料为基体，在预处理过的金属材料表面上沉积镍，形成镀镍层，将上述表面形成镀镍层的金属材料浸入配置好的稀土盐溶液中，所述稀土盐的浓度是1~10g/L，浸入时间是30~120min，温度是20~30℃，而后加热烘干，温度在100℃~600℃之间，时间20~120 min，即在金属材料表面得到镍-稀土复合膜。本发明膜层制备简便，设备要求低，成膜均匀，耐蚀性能高，可用于在不同种类的金属和金属基复合材料表面处理。
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公开(公告)号：CN101324687A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810136871.0
申请日：2008-08-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 光纤自对准激光无钎剂软钎焊方法，它涉及激光无钎剂软钎焊方法。它解决了目前光纤耦合过程中成本高，效率低，工艺复杂等问题。光纤自对准激光无钎剂软钎焊方法按以下步骤进行：一、将光纤与钎料置于自对准焊盘上；二、在惰性气体保护下进行激光钎焊；钎料熔化对光纤产生的润湿力使光纤向焊盘的平衡位置回复，从而自动校正横向及转角偏移；三、钎料凝固后光纤的位置固定下来，完成钎焊。本发明不需要高精度的对准平台，不需要加工V形槽，在激光软钎焊过程中可实现材料局部加热，并且可实现无钎剂焊接，适用于光电子器件的高精度对准及定位连接。
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公开(公告)号：CN117691772B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202311691605.5
申请日：2023-12-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 磁场增强型轴向磁通切换轮毂电机，属于永磁电机技术领域，为了解决现有轮毂电机存在电机容错性能差、电机转矩密度低，以及耐热性差的问题。它包括：第一转子和第二转子为相同的盘式结构，中间定子嵌在第一转子和第二转子之间；中间定子包括：H型定子铁芯的两端分别设置有电枢齿，H型定子铁芯的中间设置有容错齿，相邻两个电枢齿之间夹持有主永磁体，增磁永磁体内嵌于容错齿的内部，电枢绕组缠绕在电枢齿和容错齿之间的定子轭上。相邻两个主永磁体采用充磁方向相反的切向充磁方式充磁，相邻两个增磁永磁体采用充磁方向相反的切向充磁方式充磁。本发明用于轮毂电机。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116275028B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202310314041.7
申请日：2023-03-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种用于低温连接、高温服役的碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法与互连工艺，所述碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法如下：步骤1、将中空碳纳米球分散在溶剂中，搅拌并超声处理；步骤2、加入银源，在避光条件下搅拌后，加入还原剂；步骤3、将所得溶液在室温下避光搅拌；步骤4、将所得产物进行多次洗涤、离心、再分散，随后经干燥，得到碳纳米球@Ag核壳材料。本发明的碳纳米球@Ag核壳材料具有良好的抗氧化性，通过塑性变形可以有效减少形成接头中的孔隙和孔洞；可实现“低温连接、高温服役”，通过纳米颗粒的塑性变形有效减少形成接头中的孔隙和孔洞，可在低温条件下将芯片与基板互连，完成半导体器件的连接封装。
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公开(公告)号：CN118150644A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410287034.7
申请日：2024-03-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 一种电路板大焊点填锡质量红外检测系统及方法，属于印刷电路板焊点焊接质量无损检测技术领域，具体方案如下：一种电路板大焊点填锡质量红外检测系统，包括红外热像仪、热加载激光器、连接板和数控移动平台，所述红外热像仪和热加载激光器安装在连接板上，所述连接板安装在数控移动平台的滑动轴上，连接板沿滑动轴移动带动热加载激光器和红外热像仪先后位于待测电路板上的待测焊点的上方。本发明通过对电路板上的各个大焊点进行逐点检测，可将达不到标准的焊点筛查出来，保证出厂产品不存在质量隐患，从而提升企业信誉度。
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公开(公告)号：CN103383368A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201310293549.X
申请日：2013-07-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 点阵式热传导测温检测工件缺陷法，涉及一种工件内部缺陷检测方法。上述方法步骤如下：在待测试件正面上方分别设置有一激光器和红外热像仪A，在待测试件背面下方设有一红外热像仪B，将一束激光定功率照射在待测试件正面上，令工件照射点温度快速升高，红外热像仪A和红外热像仪B同时检测激光光斑上下处的温升曲线，检测最高值，根据最高值判断激光光斑处工件内部是否有缺陷。本方法应用面广阔，不仅对工件内部缺陷有较高的检出率，更可描绘出其位置、形状、深浅等三维信息。本检测方法简便直观，无损，检测过程无需中间介质，对工件无不良影响，检测结果直观准确。
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公开(公告)号：CN102522455A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110422024.2
申请日：2011-12-16
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: H01L31/18
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明是涉及一种芯片垂直互联方法，其将发射器件和接收器件固定于芯片上；将电信号传导至芯片一侧的发射器件上，由发射器件将电信号转化为光信号；光信号透过芯片传输至芯片另一侧的接收器件，由芯片上接收器件将接收到的光信号转化为电信号，透过芯片的无通孔光垂直互联，实现芯片间信号传输。本发明不用在芯片间制作通孔，从而避免了通孔、填孔、金属化的工艺流程，减少芯片制作步骤，不破坏芯片的完整性，提升芯片可靠性。其工艺简单，加工容易，制作成本低。
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公开(公告)号：CN101949012A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN201010288344.9
申请日：2010-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: C23C28/00
Abstract: 本发明涉及一种镍-稀土复合膜的制备方法，其以金属材料为基体，在预处理过的金属材料表面上沉积镍，形成镀镍层，将上述表面形成镀镍层的金属材料浸入配置好的稀土盐溶液中，所述稀土盐的浓度是1~10g/L，浸入时间是30~120min，温度是20~30℃，而后加热烘干，温度在100℃~600℃之间，时间20~120min，即在金属材料表面得到镍-稀土复合膜。本发明膜层制备简便，设备要求低，成膜均匀，耐蚀性能高，可用于在不同种类的金属和金属基复合材料表面处理。
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