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公开(公告)号：CN116790140B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202310759097.3
申请日：2023-06-26
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种掺杂多孔碳纳米球的二氧化锡基气敏涂料的制备方法及应用。所述方法为：将多孔碳纳米球分散在去离子水中，加入二氧化锡粉末，先后进行搅拌、超声和涡旋振荡得到均匀的混合溶液；在混合溶液中加入硝酸银，在60℃下搅拌反应，随后进行离心、洗涤，得到SnO2/多孔碳纳米球@Ag材料；将所得材料溶解于无水乙醇中混匀，将混匀后的气敏涂料涂覆至带电极的陶瓷管表面，待涂料干燥后重复数次，得到SnO2/多孔碳纳米球@Ag气敏传感器。本发明的纳米涂料可在100℃的温度下对异丙醇具备良好的传感特性，可有效解决目前的传感器工作温度较高的问题。具有工艺简单、成本低廉的特点。
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公开(公告)号：CN116275028A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310314041.7
申请日：2023-03-28
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 本发明公开了一种用于低温连接、高温服役的碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法与互连工艺，所述碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法如下：步骤1、将中空碳纳米球分散在溶剂中，搅拌并超声处理；步骤2、加入银源，在避光条件下搅拌后，加入还原剂；步骤3、将所得溶液在室温下避光搅拌；步骤4、将所得产物进行多次洗涤、离心、再分散，随后经干燥，得到碳纳米球@Ag核壳材料。本发明的碳纳米球@Ag核壳材料具有良好的抗氧化性，通过塑性变形可以有效减少形成接头中的孔隙和孔洞；可实现“低温连接、高温服役”，通过纳米颗粒的塑性变形有效减少形成接头中的孔隙和孔洞，可在低温条件下将芯片与基板互连，完成半导体器件的连接封装。
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公开(公告)号：CN112103198B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202010968181.2
申请日：2020-09-15
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： H01L21/603 , B23K35/362 , B23K35/02
摘要： 一种采用珊瑚状预烧结铜锡纳米金属间化合物焊膏快速制备低温连接高温服役接头的方法，本发明涉及连接材料制备领域。本发明要解决现有制备工艺生产的接头服役温度低及生产效率低的技术问题。方法：制备珊瑚状预烧结铜锡纳米金属间化合物；制备珊瑚状预烧结铜锡纳米金属间化合物焊膏；涂敷在基板上，然后放置待连接电子元器件；烧结。本发明利用了珊瑚状预烧结铜锡纳米金属间化合物的特殊结构，可以减少后续烧结时间，珊瑚状结构的末梢还保留了纳米材料的烧结驱动力，实现低温连接，具有低温连接高温服役、工艺简单、效率高、成本低的优势。本发明制备的低温连接高温服役接头用于大功率电子元器件的封装和组装互连。
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公开(公告)号：CN116790140A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310759097.3
申请日：2023-06-26
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种掺杂多孔碳纳米球的二氧化锡基气敏涂料的制备方法及应用。所述方法为：将多孔碳纳米球分散在去离子水中，加入二氧化锡粉末，先后进行搅拌、超声和涡旋振荡得到均匀的混合溶液；在混合溶液中加入硝酸银，在60℃下搅拌反应，随后进行离心、洗涤，得到SnO2/多孔碳纳米球@Ag材料；将所得材料溶解于无水乙醇中混匀，将混匀后的气敏涂料涂覆至带电极的陶瓷管表面，待涂料干燥后重复数次，得到SnO2/多孔碳纳米球@Ag气敏传感器。本发明的纳米涂料可在100℃的温度下对异丙醇具备良好的传感特性，可有效解决目前的传感器工作温度较高的问题。具有工艺简单、成本低廉的特点。
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公开(公告)号：CN116275058A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310314039.X
申请日：2023-03-28
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： B22F7/08 , B23K26/00 , B22F1/107 , B22F1/0545 , B22F1/17
摘要： 本发明公开了一种微纳米合金接头的多场耦合快速制备方法，所述方法将微纳米金属粉末与分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂混合，得到混合焊膏；用常规的方法印刷或滴涂于待焊部位；用加热平台对基板预热去除部分水和有机物；采用电磁或激光与加热平台耦合、或激光、电磁感应与传统热场三场耦合加热焊接，形成接头。该方法将激光、电磁场与传统的热场耦合，三维立体烧结微纳混合颗粒，实现其瞬态、芯片区域的局部键合，攻克微纳米颗粒键合需要整体加热、键合效率低下的问题。多场耦合快速加热条件下，混合颗粒的原子和缺陷运动、扩散行为、填充行为，能够降低孔隙率，对接头微观组织结构和力学行为产生巨大影响。
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公开(公告)号：CN112103198A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010968181.2
申请日：2020-09-15
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： H01L21/603 , B23K35/362 , B23K35/02
摘要： 一种采用珊瑚状预烧结铜锡纳米金属间化合物焊膏快速制备低温连接高温服役接头的方法，本发明涉及连接材料制备领域。本发明要解决现有制备工艺生产的接头服役温度低及生产效率低的技术问题。方法：制备珊瑚状预烧结铜锡纳米金属间化合物；制备珊瑚状预烧结铜锡纳米金属间化合物焊膏；涂敷在基板上，然后放置待连接电子元器件；烧结。本发明利用了珊瑚状预烧结铜锡纳米金属间化合物的特殊结构，可以减少后续烧结时间，珊瑚状结构的末梢还保留了纳米材料的烧结驱动力，实现低温连接，具有低温连接高温服役、工艺简单、效率高、成本低的优势。本发明制备的低温连接高温服役接头用于大功率电子元器件的封装和组装互连。
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