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公开(公告)号：CN206147621U
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201620897801.7
申请日：2016-08-18
申请人： 四川赛狄信息技术有限公司
IPC分类号： G06F15/173
摘要： 本实用新型公开了一种基于MPC8640D的信息处理板装置，包括一FPGA，所述FPGA外挂4片CPU，所述CPU型号为MPC8640D，每片所述的CPU均通过SRIO总线、PCIE总线和GbE总线与VPX连接器连接，用于板内和板外的数据交互，所述FPGA外接有256MB的FLASH，所述FPGA还分别与设置于前面板上的两个光电转换模块、调试串口和复位按键连接。本实用新型由一片FPGA外接4片MPC8640D进行信息处理，而与VPX连接器连接的SRIO总线、PCIE总线和GbE总线，使本实用新型内外数据交互速度高，从而更进一步的保障了本实用新型较强的信息处理能力。
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公开(公告)号：CN206039520U
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201620807144.2
申请日：2016-07-29
申请人： 四川赛狄信息技术有限公司
IPC分类号： G06F15/80
摘要： 本实用新型公开了一种高速处理板，包括外壳，所述外壳内设置有电源模块、DSP模块、时钟模块、FPGA模块、时钟模块和接口模块，电源模块为其它各模块供电，时钟模块为DSP模块提供时钟信号，DSP模块包括5块DSP芯片，分别为DSP0、DSP1、DSP2、DSP3和DSP4，DSP芯片的JTAG信号经插座引出至外壳的前面板，各DSP芯片之间通过Link口成环形连接，LINK口传输以4bit模式，DSP芯片之间通信的Link口传输速率等于或大于125 Mb/S。FPGA模块与DSP芯片之间连接的Link口传输速率等于或大于20Mb/S，DSP芯片的内核时钟均为600MHz。本实用新型主要由5块DSP芯片和大容量的FPGA模块构成，FPGA模块通过Link口向DSP芯片传送数据，具有处理大规模数据的能力，并可通过外部总线发送指令对DSP芯片进行控制。
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公开(公告)号：CN206039519U
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201620806647.8
申请日：2016-07-29
申请人： 四川赛狄信息技术有限公司
IPC分类号： G06F15/78 , H04L12/931
摘要： 本实用新型公开了一种基于标准AMC平台的数据处理板，包括电源模块、智能管理单元、处理器单元、逻辑单元、SRIO交换模块和千兆以太网交换模块，电源模块用于向整板供电，智能管理单元与处理器单元通信连接，逻辑单元通过SRIO交换模块与处理器单元连接，处理器单元还与千兆以太网交换模块连接，处理器单元包括一个freescale公司生产的P2020处理器，P2020处理器外接64位DDR3 SDRAM，并采用CPLD逻辑方式连接3块FLASH芯片。本实用新型通过P2020处理器提高了数据处理能力，结合SRIO交换模块和千兆以太网交换模块，增加了信号交换速度。P2020处理器外接4片64位的512MBx16的DDR3 SDRAM芯片以及3片FLASH，使本实用新型具备较强的数据存储性能，有助于强化P2020的处据处理及传输能力。
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公开(公告)号：CN206039517U
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201620806648.2
申请日：2016-07-29
申请人： 四川赛狄信息技术有限公司
IPC分类号： G06F15/173
摘要： 本实用新型公开了一种基于FPGA的多DSP处理器，包括外壳，所述外壳内设置有DSP处理板，DSP处理板包括电源模块、DSP模块、时钟模块、FPGA模块和CPCI桥模块，电源模块为其它各模块供电，时钟模块为DSP模块提供时钟信号，DSP模块包括8块DSP芯片，每4块DSP芯片为一个DSP簇，每个DSP簇内的4块DSP芯片采用LINK口环形连接，DSP芯片的其它LINK口及外部总线连接FPGA模块，DSP簇之间经FPGA模块采用LINK口及总线进行连接，CPCI桥模块与FPGA模块连接。本实用新型具有处理大规模数据的能力，能够实现模块化、标准化设计，提高其通用性。
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公开(公告)号：CN206039489U
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201620806620.9
申请日：2016-07-29
申请人： 四川赛狄信息技术有限公司
IPC分类号： G06F3/06
摘要： 本实用新型公开了一种基于NAND FLASH的记录装置，包括FPGA、FLASH控制器和FLASH阵列，所述FPGA与FLASH控制器通信连接，所述FLASH控制器与FLASH阵列通信连接，所述FLASH阵列包括6片NAND FLASH芯片，每片NAND FLASH芯片存储容量为64GB，所述FPGA外接有两组NORFLASH和两组DDR3，FPGA通过标准的SPI总线与外界主机交互控制命令，FPGA通过标准的SPI通过自定义的数字视频总线从外界主机采集数据。本实用新型由6片NAND FLASH芯片组成FLASH阵列，与电子盘相比，使本实用新型体积小，重量轻，设计灵活，便于升级与扩展。
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