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公开(公告)号：CN106100739A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610606276.3
申请日：2016-07-29
申请人： 四川赛狄信息技术有限公司
IPC分类号： H04B10/25 , H04B10/27 , H04B10/291 , H04B10/40
CPC分类号： H04B10/2504 , H04B10/27 , H04B10/2918 , H04B10/40
摘要： 本发明公开了一种光纤接口板系统，包括一个FPGA芯片和一个光模块，FPGA芯片为Xilinx公司的V6系列的FPGA芯片，V6系列的FPGA芯片分别通过Link口或总线连接DSP芯片DSP0和DSP1，所述DSP0和DSP1之间通过Link口互联，V6系列的FPGA芯片还分别与网络处理器和CPCI桥连接，网络处理器与V6系列的FPGA芯片之间连接有电平转换芯片，光模块为SFP+封装的光模块，光模块与V6系列的FPGA芯片的MGT通道通信。本发明选用Xilinx公司的V6系列的FPGA芯片作为数据接口管理的核心器件，不仅提高了光纤接口板系统的数据转换传输速率，而且有很大的扩展空间，光模块采用标准的SFP+封装的光模块，可适用于9路交纤传输，数据传输量大。
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公开(公告)号：CN106126473A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610606200.0
申请日：2016-07-29
申请人： 四川赛狄信息技术有限公司
IPC分类号： G06F15/78 , H04L12/931
摘要： 本发明公开了一种基于标准AMC平台的数据处理板系统，包括电源模块、智能管理单元、处理器单元、逻辑单元、SRIO交换模块和千兆以太网交换模块，电源模块用于向整板供电，智能管理单元与处理器单元通信连接，逻辑单元通过SRIO交换模块与处理器单元连接，处理器单元还与千兆以太网交换模块连接，处理器单元包括一个freescale公司生产的P2020处理器，P2020处理器外接64位DDR3 SDRAM，并采用CPLD逻辑方式连接3块FLASH芯片。本发明通过P2020处理器提高了数据处理能力，结合SRIO交换模块和千兆以太网交换模块，增加了信号交换速度。P2020处理器外接4片64位的512MBx16的DDR3 SDRAM芯片以及3片FLASH，使本发明具备较强的数据存储性能，有助于强化P2020的处据处理及传输能力。
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公开(公告)号：CN106250059A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610606294.1
申请日：2016-07-29
申请人： 四川赛狄信息技术有限公司
IPC分类号： G06F3/06
CPC分类号： G06F3/0614 , G06F3/061 , G06F3/0619 , G06F3/064 , G06F3/0688
摘要： 本发明公开了一种基于CPCI 6U总线的大容量NAND FLASH 存储板系统，包括电源管理模块、NAND FLASH存储阵列、DSP、FPGA1、FPGA2；电源管理模块用于向NAND FLASH存储阵列、DSP、FPGA1、FPGA2提供工作电压；每个NAND FLASH存储阵列包括多个NAND FLASH芯片；FPGA1分别与NAND FLASH存储阵列、DSP、FPGA2通信，用于控制NAND FLASH存储阵列；DSP还与PHY通信，PHY还与RJ45通信，DSP通过FPGA1实现对NAND FLASH存储阵列缓存、转发以及存取管理；FPGA2还与SRIO以及两路光纤接口通信，FPGA2用于对SRIO数据的中转和管理。本发明采用并行NAND FLASH存储阵列拓展了存储容量，通过带高带接口的FPGA提升其存储速度，可实现存储大容量数据的目的，且其存储速度很快。
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公开(公告)号：CN106066772A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610606293.7
申请日：2016-07-29
申请人： 四川赛狄信息技术有限公司
IPC分类号： G06F3/06
CPC分类号： G06F3/0607 , G06F3/0658 , G06F3/0688
摘要： 本发明公开了一种基于NAND FLASH的记录装置系统，包括FPGA、FLASH控制器和FLASH阵列，所述FPGA与FLASH控制器通信连接，所述FLASH控制器与FLASH阵列通信连接，所述FLASH阵列包括6片NAND FLASH芯片，每片NAND FLASH芯片存储容量为64GB，所述FPGA外接有两组NORFLASH和两组DDR3，FPGA通过标准的SPI总线与外界主机交互控制命令，FPGA通过标准的SPI通过自定义的数字视频总线从外界主机采集数据。本发明由6片NAND FLASH芯片组成FLASH阵列，与电子盘相比，使本发明体积小，重量轻，设计灵活，便于升级与扩展。
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公开(公告)号：CN106101646A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610607085.9
申请日：2016-07-29
申请人： 四川赛狄信息技术有限公司
CPC分类号： H04N7/18 , F41G3/32 , H04N1/00103
摘要： 本发明公开了一种机载收发信机系统，包括机载天线、变频模块、数字处理模块和摄像头，机载天线与摄像头固定设置于用户设备上，机载天线与变频模块连接，所述变频模块与数字处理模块连接；数字处理模块包括信号处理模块、图像压缩模块和电源模块，所述电源模块为信号处理模块和图像压缩模块提供工作电压，所述信号处理模块与图像压缩模块连接。本发明以模块化设计思想，提高了机载收信机的集成度，功耗小，通过变频模块和数字处理模块，完成彩色图像息的压缩处理，并将压缩后的彩色图像信息经信号处理模块变频调制后，与机载记录装置中的数据信息以及机载控制设备对地面控制信号发出的响应信号三者共同输出至变频模块，提高了本发明数据传输的精度。
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公开(公告)号：CN106100740A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610683229.9
申请日：2016-08-18
申请人： 四川赛狄信息技术有限公司
IPC分类号： H04B10/25 , H04B10/27 , H04B10/291 , H04B10/40
CPC分类号： H04B10/2504 , H04B10/27 , H04B10/2918 , H04B10/40
摘要： 本发明公开了一种4G4接口模块系统，包括一片FPGA，所述FPGA为Xilinx公司V5系列芯片，所述FPGA与四路光纤接口通信，所述光纤接口为USTO系列微型光收发模块，单路所述光纤接口的传输速度为2.5Gbps。本发明采用中电44所得USOT系列微型光收发模块，该系列模块将发送和接收部分封装在一个小尺寸金属盒体内，增强了模块抗电磁干扰能力，模块经过严格的军品级筛选及环境试验，具有抗振动、抗电磁干扰、耐湿热、温度适应性强等特点，保证了本发明的可靠性和环境适应性。
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公开(公告)号：CN106059599A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610606295.6
申请日：2016-07-29
申请人： 四川赛狄信息技术有限公司
IPC分类号： H04B1/00
CPC分类号： H04B1/0007 , H04B1/0014
摘要： 本发明公开了一种S频段收发一体化处理器系统，包括机箱，机箱内设置有数字信号处理单机和模拟通道收发单机，数字信号处理单机包括FMC数据采集子卡和信号处理母板，FMC数据采集子卡包括ADC模块和DAC模块，信号处理母板包括FPGA、DSP和ARM，DSP与FPGA之间通过DFE接口采用204A/B通信协议通信，数字信号处理单机对外接口采用两个微矩形连接器，模拟通道收发单机对外接口采用SMA‑K型头。本发明可一体完成前向S频段信号的下变频、放大、滤波；对前向中频信号进行ADC、数字下变频、解扩、解调、译码；对返向传输数据进行编码、调制，并通过DAC输出模拟返向中频信号；对返向中频信号进行上变频、放大，输出S频段射频信号。
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公开(公告)号：CN106294275A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610606456.1
申请日：2016-07-29
申请人： 四川赛狄信息技术有限公司
IPC分类号： G06F15/173
CPC分类号： G06F15/17375
摘要： 本发明公开了一种高速处理板系统，包括外壳，所述外壳内设置有电源模块、DSP模块、时钟模块、FPGA模块、时钟模块和接口模块，电源模块为其它各模块供电，时钟模块为DSP模块提供时钟信号，DSP模块包括5块DSP芯片，分别为DSP0、DSP1、DSP2、DSP3和DSP4，DSP芯片的JTAG信号经插座引出至外壳的前面板，各DSP芯片之间通过Link口成环形连接，LINK口传输以4bit模式，DSP芯片之间通信的Link口传输速率等于或大于125 Mb /S。FPGA模块与DSP芯片之间连接的Link口传输速率等于或大于20Mb /S，DSP芯片的内核时钟均为600MHz。本发明主要由5块DSP芯片和大容量的FPGA模块构成，FPGA模块通过Link口向DSP芯片传送数据，具有处理大规模数据的能力，并可通过外部总线发送指令对DSP芯片进行控制。
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公开(公告)号：CN106201969A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610606292.2
申请日：2016-07-29
申请人： 四川赛狄信息技术有限公司
CPC分类号： G06F13/4022 , G06F2213/0026 , H04B10/2504
摘要： 本发明公开了如图1所示，一种基于PCIE的通信板系统，包括光纤接口、FPGA1和FPGA2，光纤接口共有两路，每路光纤接口的传输速率均为2.56Gbps，FPGA1与光纤接口通信，FPGA1用于接收和发送光纤数据，FPGA2与FPGA1之间通过64根互联总线连接，FPGA2通过PCIe×8与PC机交换光纤数据，PCIe×8选用XILINX公司的芯片实现。本发明采用FPGA1实现光纤数据的接收与发送，然后通过64根互联线实现光纤数据与FPGA2芯片的交换，最终通过FPGA2芯片实现数据与PC机的交换，其电路结构简单，易于调试制作，而且成本低廉，光纤数据传输稳定性好，传输速度快。
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公开(公告)号：CN106095724A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610683564.9
申请日：2016-08-18
申请人： 四川赛狄信息技术有限公司
IPC分类号： G06F15/173
CPC分类号： G06F15/17306
摘要： 本发明公开了一种基于MPC8640D的信息处理板系统，包括一FPGA，所述FPGA外挂4片CPU，所述CPU型号为MPC8640D，每片所述的CPU均通过SRIO总线、PCIE总线和GbE总线与VPX连接器连接，用于板内和板外的数据交互，所述FPGA外接有256MB的FLASH，所述FPGA还分别与设置于前面板上的两个光电转换模块、调试串口和复位按键连接。本发明由一片FPGA外接4片MPC8640D进行信息处理，MC8640支持1GHz处理能力，采用+0.95V内核电压，在同环境温度同主频工作情况下功耗较低，可靠性更高。FPGA外接的256MB FLASH更进一步增强了信息的读取能力，而与VPX连接器连接的SRIO总线、PCIE总线和GbE总线，使本发明内外数据交互速度高，从而更进一步的保障了本发明较强的信息处理能力。
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