一种直流-交流耦合的温度补偿控制方法

    公开(公告)号:CN113359906B

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202110582855.X

    申请日:2021-05-27

    Inventor: 陈慧 刘迎文 刘柳

    Abstract: 本发明公开了一种直流‑交流耦合的温度补偿控制方法,根据冷头传递至样品腔的温度波动动态特性,以负反馈调节为基础,采用直流‑交流波相耦合的热流波动形式,通过调节样品腔上加热设备的功率,进行温度补偿控制,可实时追踪温度变化,调整控制策略,达到预期温度设定值并实现长期稳定,可解决低温实验系统中由于制冷机冷头存在的固有温度波动,导致系统内部温度稳定性较差而难以实现低温实验要求的问题;可根据不同温度波动选择优化调控模式,实现单一波及混合波实时优化控制,易于实现,性能可靠。

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