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公开(公告)号：CN102570606B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201110454054.1
申请日：2011-12-30
申请人： 长园深瑞继保自动化有限公司
IPC分类号： H02J13/00
CPC分类号： Y02E60/723 , Y04S10/16
摘要： 本发明公开了一种智能变电站程序化控制间隔层跨测控装置操作的方法，要解决的技术问题是实现间隔层跨测控装置操作。本发明采用以下技术方案：间隔层测控装置上的操作项按智能终端操作一次设备的时间顺序排列；建立间隔层测控装置之间数据通信联接，本间隔层测控装置预演或执行工作票操作队列。本发明与现有技术相比，采用以间隔层测控装置为核心的分布式控制方式，建立间隔层测控装置之间数据通信联接，在间隔层测控装置上实现单间隔跨测控装置操作控制、跨间隔操作控制，使得间隔层的单个测控装置能够快速有效稳定地执行跨间隔操作，能够更好地发挥以间隔层测控装置为核心的分布式方案的优势，提高了现场的操作效率。
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公开(公告)号：CN102611199A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210058092.X
申请日：2012-03-07
申请人： 长园深瑞继保自动化有限公司 , 浙江省电力公司
IPC分类号： H02J13/00
摘要： 本发明公开了一种智能变电站设计配置一体化系统，要解决的技术问题是方便智能变电站设计、基建和运维阶段的信息管理，减少校验工作人员的工作量。本发明的系统设置在个人电脑上，个人电脑与电力设计院、智能变电站施工单位、电力局、智能变电站运行维护单位和二次设备厂家交换机联网，所述系统设有智能变电站设计图纸模块、配置管理模块、图模库模块、图纸管理模块、检索模块、权限管理模块、校验模块、数据库模块和版本管理模块。本发明与现有技术相比，实现设计配置的一体化，降低设计和配置的错误风险，不仅提高了智能变电站设计和配置的工作效率，而且为运维提供了有效的二次资料管理工具，避免了重复劳动，大大减少校验工作人员的工作量。
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公开(公告)号：CN102570607A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110455163.5
申请日：2011-12-30
申请人： 长园深瑞继保自动化有限公司
IPC分类号： H02J13/00
CPC分类号： Y04S10/40
摘要： 本发明公开了一种变智能变电站冗余数据处理系统，要解决的技术问题是保证变电站用户关注的一次设备信息的惟一性。本发明的智能变电站冗余数据处理系统，由数据库配置工具模块、实时数据库、数据采集与监视控制系统、双测控主从装置切换模块、数据库缓存模块、数据库、客户机模块构成。本发明与现有技术相比，通过引入双测控主从装置配对关系表、双测控主从信号配对关系表，来实现双测控主数据源测控装置的实信号到一次设备的对应，保证测控装置为主数据源装置，一次设备的信息来自主数据源装置下的主实信号，从而保证了一次设备信息的惟一性，本发明的方法没有对现有的变电站自动化系统的结构做改变，不会给现有的监控系统带来额外的负荷。
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公开(公告)号：CN102539968A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110454072.X
申请日：2011-12-30
申请人： 长园深瑞继保自动化有限公司
IPC分类号： G01R31/00
摘要： 本发明公开了一种智能变电站控制闭锁测试系统，要解决的技术问题实现智能变电站间隔层五防规则的完整、自动测试。本发明的智能变电站控制闭锁测试系统，设有规则分析模块，测例生成、配置和管理模块，测试流程控制模块，61850客户端，Goose联锁虚装置模块，内通信模块和信号发生模块。本发明与现有技术相比，采用规则分析模块，测例生成、配置和管理模块，测试流程控制模块，测试报告模块，人机界面模块，61850客户端，内通信模块，Goose联锁虚装置模块和信号发生模块构成的系统，使得五防规则的一次设备的编号与五防规则的分合逻辑条件对应配置，使得测试更方便、更可靠。
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公开(公告)号：CN205992911U
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201620904945.0
申请日：2016-08-19
申请人： 长园深瑞继保自动化有限公司
IPC分类号： H04L12/931
摘要： 本实用新型公开了一种全光宽温交换机，要解决的技术问题是使多光口交换机在高温状况下稳定运行。本实用新型包括机壳和PCB板，PCB板的主控芯片设置在PCB板的背面上，PCB板的正面后端上设有至少一个SFP连接器，在机壳的后面板上设有与SFP连接器数量相等的开孔，在开孔内设有与SFP连接器连接的SFP光模块。本实用新型与现有技术相比，将两个主要发热的主控芯片以及SFP光模块分别设置在PCB板的正面和背面，使多光口交换机热源能够离散分布，利用散热硅胶将芯片以及SFP光模块的热量通过底板和后面板传导出去，充分利用机箱结构来增加散热效能，避免了使用散热片来散热，减少因为散热片固定问题导致的结构不稳定问题，降低了成本和设计风险。
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