公开(公告)号：CN205992911U

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201620904945.0

申请日：2016-08-19

申请人： 长园深瑞继保自动化有限公司

发明人： 任化涛 ,  黎强 ,  孙一民 ,  许平凡 ,  曾邵阳 ,  胡超 ,  王永科

IPC分类号： H04L12/931

摘要： 本实用新型公开了一种全光宽温交换机，要解决的技术问题是使多光口交换机在高温状况下稳定运行。本实用新型包括机壳和PCB板，PCB板的主控芯片设置在PCB板的背面上，PCB板的正面后端上设有至少一个SFP连接器，在机壳的后面板上设有与SFP连接器数量相等的开孔，在开孔内设有与SFP连接器连接的SFP光模块。本实用新型与现有技术相比，将两个主要发热的主控芯片以及SFP光模块分别设置在PCB板的正面和背面，使多光口交换机热源能够离散分布，利用散热硅胶将芯片以及SFP光模块的热量通过底板和后面板传导出去，充分利用机箱结构来增加散热效能，避免了使用散热片来散热，减少因为散热片固定问题导致的结构不稳定问题，降低了成本和设计风险。