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公开(公告)号：CN118234115A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311734890.4
申请日：2023-12-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/03
Abstract: 提供布线基板，其品质提高。实施方式的布线基板包含第一积层部(10)和第二积层部(20)，第一积层部和第二积层部分别包含多个绝缘层和多个导体层，多个绝缘层和多个导体层交替层叠；以及形成在设置于绝缘层的贯通孔内(11a)且将导体层彼此连接的过孔导体(13)，布线基板具有第一面(1F)和第二面(1B)，第一积层部层叠在第二积层部上且位于比第二积层部靠第一面侧的位置，第一积层部的第一导体层(12)的布线的布线宽度和布线间的间隔小于第二积层部的第二导体层(22)的布线的布线宽度和布线间的间隔，第一积层部的第一绝缘层(11)包含无机粒子(16)和绝缘性树脂(15)，第一绝缘层的被第一导体层覆盖的表面(11B)由绝缘性树脂形成。
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公开(公告)号：CN118175730A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202311667230.9
申请日：2023-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/03
Abstract: 本发明提供布线基板，其具有高品质。布线基板具有第1面和作为所述第1面的相反面的第2面，该布线基板包含：多个导体层和多个绝缘层，所述多个导体层和所述多个绝缘层交替层叠；以及过孔导体，其形成于在所述多个绝缘层中的任意绝缘层设置的开口内，将所述多个导体层的各导体层彼此连接起来。所述多个导体层中的所述第1面侧的最外侧的导体层包含供第1部件搭载的第1导体衬垫和供第2部件搭载的第2导体衬垫，所述多个导体层包含第1导体层，该第1导体层包含将所述第1导体衬垫和所述第2导体衬垫连接起来的第1布线图案，所述多个绝缘层由无机粒子和树脂形成，被所述多个导体层覆盖的所述多个绝缘层的所述第1面侧的表面由所述树脂形成。
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公开(公告)号：CN116896821A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310293054.0
申请日：2023-03-23
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 笼桥进
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成在所述第1导体层上，具有第1面、与所述第1面相反侧的第2面以及使所述第1导体层露出的过孔导体用的开口；第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第1面上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第1导体层与所述第2导体层连接。所述第2导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成。所述晶种层具有所述第1面上的第1部分、所述开口的内壁面上的第2部分以及所述第1导体层上的从所述开口露出的第3部分，所述第1部分比所述第2部分和所述第3部分厚。
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公开(公告)号：CN116896820A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310326020.7
申请日：2023-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 笼桥进
Abstract: 【课题】提供具有高品质的印刷电路板。【解决手段】印刷电路板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成于上述第1导体层上，具有露出上述第1导体层的通孔导体用的开口、第1面和与上述第1面相反一侧的第2面；第2导体层，其形成于上述树脂绝缘层的上述第1面上；和通孔导体，其形成于上述开口内，连接上述第1导体层和上述第2导体层。上述通孔导体由覆盖上述开口内的种子层和上述种子层上的电解镀层形成。上述种子层具有通过导体以柱状生长而形成的柱部。
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