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公开(公告)号：CN107384230B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN201710288761.5
申请日：2017-04-27
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/20 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J107/00
摘要： 本发明涉及一种粘合片，提供在使用时发挥充分的粘接功能、在去除时拉伸去除性优异的伸展性粘合片。通过本发明提供的伸展性粘合片具备粘合剂层。构成上述粘合剂层的粘合剂在‑30℃～20℃的温度区域具有tanδ为1.0以上的温度范围。上述温度范围的上限温度与下限温度的差ΔT(1.0)为10℃以上。
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公开(公告)号：CN111073529B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN201911000614.9
申请日：2019-10-21
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 本发明提供即使薄也能够确保遮光性、并且能够发挥良好的粘合性能的粘合片。本发明提供一种仅由粘合剂层构成的无基材粘合片。该粘合片的前述粘合剂层的厚度为1～50μm。此外，前述粘合剂层以30重量％以下的比例包含炭黑颗粒。并且，满足下述(A)～(D)中的任意一个条件：(A)前述粘合剂层的厚度为15μm以下、且前述粘合片的总透光率小于10％；(B)前述粘合剂层的厚度为25μm以下、且前述粘合片的总透光率小于3％；(C)前述粘合剂层的厚度为35μm以下、且前述粘合片的总透光率小于1％；及(D)前述粘合剂层的厚度为50μm以下、且前述粘合片的总透光率小于0.5％。
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公开(公告)号：CN110819257B
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN201910727375.0
申请日：2019-08-07
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/38 , C09J7/25 , C09J7/50 , C09J133/08 , C09J193/04 , C09J11/06
摘要： 本发明涉及一种压敏粘合带。提供了一种压敏粘合带，其能够在用于例如形成密闭空间时防止内压增加。该压敏粘合带为如下的压敏粘合带，其依序包括：第一压敏粘合剂层；中间层；和第二压敏粘合剂层，所述压敏粘合带具有在平面方向上贯通所述压敏粘合带的至少一个通孔。
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公开(公告)号：CN109852271B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN201811269830.9
申请日：2018-10-29
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 提供加工性优异的粘合片。利用本发明，提供具备基材层和设置于该基材层的至少一个表面的粘合剂层的粘合片。该粘合片中，前述基材层的厚度TS相对于前述粘合剂层的总厚TPSA的比(TS/TPSA)大于0.3。另外，前述粘合剂层在25℃的储能模量G’(25℃)为0.15MPa以上、并且在25℃的损耗模量G”(25℃)为2.0MPa以下。
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公开(公告)号：CN109852267B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201811270530.2
申请日：2018-10-29
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/10 , C09J7/25 , C09J7/38 , C08F220/18 , C08F220/06
摘要： [课题]本发明提供能够良好地追随被粘物、充分限制压接不均、发挥稳定的粘接性能的带基材的双面粘接性粘合片。[解决方案]根据本发明，提供一种带基材的双面粘接性粘合片，其具备：具有第1面和第2面的基材薄膜；设置于该基材薄膜的该第1面的第1粘合剂层；及设置于该基材薄膜的该第2面的第2粘合剂层。前述基材薄膜的厚度TS相对于前述第1粘合剂层及前述第2粘合剂层的总厚度TPSA的比(TS/TPSA)为0.3以下。另外，前述第1粘合剂层及前述第2粘合剂层各自在将前述粘合片压接于被粘物时的温度下的储能模量G’(应用)为0.6MPa以下。
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公开(公告)号：CN112300729A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010761022.5
申请日：2020-07-31
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/38 , C09J7/10 , C09J133/08 , C09J145/00 , C09J11/06 , C09J11/08
摘要： 本发明涉及一种双面压敏粘合带。提供了可以表现出优异的耐冲击性的双面压敏粘合带。所述双面压敏粘合带为一种用于固定包括在移动设备中的构件的双面压敏粘合带，所述双面压敏粘合带包括压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层由压敏粘合剂组合物形成，并且其中所述压敏粘合剂组合物包含有机系中空填料。
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公开(公告)号：CN111748297A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010229505.0
申请日：2020-03-27
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/38 , C09J7/25 , C09J133/08
摘要： 提供在片表面方向能够发挥良好的遮光性、并且能够实现越过粘合片的产品检验的粘合片。提供一种粘合片，其具备：基材层、和配置于该基材层的至少一个表面的粘合剂层。前述粘合片的Z方向的透光率TZ超过0.04％且为50％以下，该粘合片的XY面的每1mm宽度的透光率TXY比前述Z方向的透光率TZ小。此处，该粘合片的XY面为该粘合片的片表面，Z方向为该粘合片的厚度方向。
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公开(公告)号：CN111534247A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010082347.0
申请日：2020-02-07
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/38 , C09J7/10 , C09J133/08
摘要： 本发明涉及一种双面压敏粘合带。提供了可以同时表现出优异的耐冲击性和优异的耐油性的双面压敏粘合带。所述双面压敏粘合带包括通过将“n”层以上的压敏粘合剂层层叠而获得的压敏粘合剂层层叠体，其中“n”表示2以上的整数，其中所述压敏粘合剂层各自由压敏粘合剂组合物形成，其中所述压敏粘合剂组合物包含选自由单体组分(m)和通过使得所述单体组分(m)聚合获得的聚合物组分(P)组成的组中的至少一种，并且其中所述单体组分(m)包含50wt％以上的丙烯酸丁酯。
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公开(公告)号：CN111073529A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911000614.9
申请日：2019-10-21
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 本发明提供即使薄也能够确保遮光性、并且能够发挥良好的粘合性能的粘合片。本发明提供一种仅由粘合剂层构成的无基材粘合片。该粘合片的前述粘合剂层的厚度为1～50μm。此外，前述粘合剂层以30重量％以下的比例包含炭黑颗粒。并且，满足下述(A)～(D)中的任意一个条件：(A)前述粘合剂层的厚度为15μm以下、且前述粘合片的总透光率小于10％；(B)前述粘合剂层的厚度为25μm以下、且前述粘合片的总透光率小于3％；(C)前述粘合剂层的厚度为35μm以下、且前述粘合片的总透光率小于1％；及(D)前述粘合剂层的厚度为50μm以下、且前述粘合片的总透光率小于0.5％。
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