公开(公告)号：CN102736192B

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201210055271.8

申请日：2012-03-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 辻田雄一 ,  程野将行 ,  长藤昭子 ,  井上真弥 ,  高濑真由

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122 ,  G02B6/13

CPC classification number: G02B6/4202 ,  G02B6/4231 ,  Y10T29/49135

Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于下包层及上包层中的至少一个包层的局部的电路单元定位用的缺口部(4)，该缺口部相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有电路基板的局部呈立起状地弯折而成的嵌合于缺口部(4)的弯折部(15)，该弯折部相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述弯折部(15)嵌合于上述缺口部(4)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合在一起。

公开(公告)号：CN102313926B

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201110186062.2

申请日：2011-07-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤龙介 ,  长藤昭子

IPC: G02B6/138 ,  G02B6/122

CPC classification number: G02B6/138

Abstract: 本发明提供一种将不使毛刺产生的成形模用于形成上敷层的光波导路的制造方法。通过将透光性树脂(20A)作为形成材料、并使用具有形状与上敷层的形状相同的突起部分(41)和形成在该突起部分的周围的突条部分(42)的模具构件(40)进行模具成形，制作上敷层形成用的成形模(20)。该成形模的突起部分的脱离痕迹被形成为上敷层形成用的凹部(21)，突条部分的脱离痕迹被形成为槽部(22)。并且，在形成上敷层时，向凹部内填充上敷层形成用的感光性树脂，在将形成在下敷层的表面上的芯浸入该感光性树脂内、并将从凹部溢出的感光性树脂积存在槽部(22)中的状态下，透过成形模(20)而使感光性树脂曝光并使感光性树脂硬化。

公开(公告)号：CN104160304A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201380011206.8

申请日：2013-02-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 十二纪行 ,  长藤昭子

IPC: G02B5/08 ,  G02B5/136 ,  G02B27/24

CPC classification number: G02B5/136 ,  G02B5/045 ,  G02B5/122 ,  G02B5/124 ,  G02B27/2292

Abstract: 本发明的微镜阵列是一种能够将被投影物的镜像高亮度且鲜明地进行投影的角反射器型的微镜阵列，其中，该微镜阵列由基板和呈阵列状形成于基板的多个单位光学元件(四棱柱)构成，上述各个单位光学元件形成为与基板的表面垂直的凸状或凹状，夹着该凸状单位光学元件或凹状单位光学元件的侧面的一个角部(角)并相互正交的两个侧面形成为光反射面，这些光反射面分别形成为基板厚度方向的纵向长度(h)相对于基板表面方向的横向宽度(w)之比(h/w)为1.5以上的长方形形状。

公开(公告)号：CN102736192A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210055271.8

申请日：2012-03-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 辻田雄一 ,  程野将行 ,  长藤昭子 ,  井上真弥 ,  高濑真由

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122 ,  G02B6/13

CPC classification number: G02B6/4202 ,  G02B6/4231 ,  Y10T29/49135

Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于下包层及上包层中的至少一个包层的局部的电路单元定位用的缺口部(4)，该缺口部相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有电路基板的局部呈立起状地弯折而成的嵌合于缺口部(4)的弯折部(15)，该弯折部相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述弯折部(15)嵌合于上述缺口部(4)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合在一起。

公开(公告)号：CN102681107A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210046370.X

申请日：2012-02-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 辻田雄一 ,  程野将行 ,  长藤昭子 ,  井上真弥 ,  内藤龙介 ,  本上满

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122 ,  G02B6/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/423 ,  G02B6/424 ,  G02B6/4257 ,  H05K1/0284 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10121 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有延伸设置下包层及上包层中的至少一个包层的局部而成的电路单元定位用的突起部(4)，该突起部(4)相对于芯(2)的光透过面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有供上述突起部(4)嵌合的嵌合孔(15)，该嵌合孔(15)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(4)嵌合于上述嵌合孔(15)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。

公开(公告)号：CN102681106A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210046366.3

申请日：2012-02-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上真弥 ,  程野将行 ,  长藤昭子 ,  辻田雄一 ,  本上满

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122 ,  G02B6/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/424 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/428 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10121 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于上包层(3)的表面的电路单元定位用的嵌合孔(3a)，该嵌合孔(3a)相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有嵌合于上述嵌合孔(3a)的突起部(11a)，该突起部(11a)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(11a)嵌合于上述嵌合孔(3a)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。

公开(公告)号：CN101639552A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200910140474.5

申请日：2009-05-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤龙介 ,  长藤昭子 ,  清水裕介

IPC: G02B6/13

CPC classification number: G02B6/138 ,  G02B6/1221

Abstract: 本发明提供一种光波导路的制造方法，由以往的制造方法获得的光波导路的光散射大且光传播效率低。本发明的目的在于提供一种光散射小且光传播效率高的光波导路的制造方法。加热在芯(12)的表面上流动的树脂层(13)，将具有通气孔(15)的凹型模(16)按压树脂层(13)，从而树脂层(13)所含有的气泡(14)通过通气孔(15)被排出到外部。这样能够有效地减少残留于芯(12)周围的气泡(14)。结果能够获得光传播效率优异的光波导路。