一种光子晶体中纳米直孔周期性阵列制备方法

    公开(公告)号:CN106226865A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201610802133.X

    申请日:2016-09-06

    申请人: 江苏大学

    IPC分类号: G02B6/138 G02B6/136 G02B6/13

    摘要: 本发明提供一种光子晶体中纳米直孔周期性阵列制备方法,该方法可以快速实现纳米级光子晶体中直孔阵列的自定位周期性制备。该方法包括以下步骤:首先选择材料,接着制备样品,在硅片上PECVD淀积氮化硅,接着进行光刻,再用离子束轰击去除图形区的氮化硅,然后进行第一次电化学腐蚀,氧化形成多孔硅衬底POPS,化学机械抛光、KOH溶液腐蚀形成倒金字塔尖端,最后进行第二次电化学腐蚀制备具有周期性且具有自定位功能的纳米直孔阵列。上该方法易于操作,处理简单,适合大批量快速纳米级周期性孔制备,该方法制备的纳米孔定位更精确。

    光波导的制备和使用
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105849610A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201380081601.3

    申请日:2013-12-11

    发明人: 羽山秀和

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 无反射镜光波导可以包括包层和芯。该芯可包括平行于表面平面的纵长段。该芯可进一步包括朝向表面平面弯曲的两个弯曲端部。表面平面可平行于衬底。包层可具有由丙烯酸和/或聚氨酯制成的纳米颗粒。芯可以具有类似的丙烯酸和/或聚氨酯的纳米颗粒以及诸如氧化锆的具有高折射率的纳米颗粒。无反射镜光波导能够通过喷墨印刷来形成。

    一种用于光波导的硅片沟槽刻蚀方法

    公开(公告)号:CN105589131A

    公开(公告)日:2016-05-18

    申请号:CN201610033889.2

    申请日:2016-01-19

    IPC分类号: G02B6/136 G02B6/138

    摘要: 本发明公开了一种用于光波导的硅片沟槽刻蚀方法,包括:S1:在硅衬底表面上依次沉积一介质层和一屏蔽层,所述介质层为氧化硅层或氮化硅层,所述屏蔽层为多晶硅层或非晶硅层;S2:利用硅沟槽加工光刻版在屏蔽层表面形成光刻胶的屏蔽图形;S3:采用干法等离子体刻蚀工艺对所述屏蔽层进行第一次刻蚀;S4:以第一次刻蚀后的多晶硅层或非晶硅层为屏蔽层对所述介质层进行第二次刻蚀;S5:采用硅沟槽加工光刻版的反版或者光刻胶平坦化的方法,在裸露的硅衬底表面形成光刻胶的屏蔽图形进行第三次刻蚀;S6:以残留的介质层为屏蔽层进行硅刻蚀得到需要的硅沟槽。本发明能够大大改善硅沟槽的侧壁粗糙度,降低硅基光波导的散射损耗和传输损耗。

    光连接器及其制法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102478684B

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201110358332.3

    申请日:2011-11-11

    IPC分类号: G02B6/122 G02B6/138

    摘要: 本发明提供小型且能够在进行光波导路间的连接时降低光的耦合损失的光连接器及其制法。该光连接器包括由用于传递光的芯(1)和设在该芯(1)的上下位置的下包层(2)及上包层(3)构成的光波导路和该光波导路的端部的光连接用箍部,与上述光波导路的端部相对应的部位的上述上包层(3)及下包层(2)的至少一者形成为厚壁,该部分成为光连接用的箍部(5、5′)。此外,上述箍部(5、5′)之间的薄壁部位成为光波导路部(4)。该光连接器(10)能够不另外需要作为箍的零件等,从而使光连接器(10)小型化。

    光电混载模块
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105393150A

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:CN201480039356.4

    申请日:2014-07-03

    IPC分类号: G02B6/122 G02B6/42

    摘要: 本发明提供一种光电混载模块,该光电混载模块即使使用溶剂的含有率较高的感光性树脂且利用光刻法覆盖电路,也能够恰当地覆盖该电路,并且自身具有挠性。该光电混载模块在光波导路(W)的下包层(1)的表面形成有光路用的线状芯体(2)和具有安装用垫片(4a)的电路(4)。另外,以使光学元件(5)的电极(5a)与该安装用垫片(4a)抵接的状态将光学元件(5)安装于安装用垫片(4a)。利用由芯体(2)的局部和上包层(3)的局部构成的层叠体(6)覆盖电路(4)中的除了安装用垫片(4a)以外的部分和下包层(1)的表面中的除电路形成部分以外的表面部分,该层叠体(6)的表面的与下包层的处于安装用垫片(4a)和电路(4)之间的部分对应的部分(B)的高度位置比该层叠体(6)的表面的与电路(4)对应的部分(A)的高度位置低。

    光波导与单模光纤的耦合方法和耦合装置

    公开(公告)号:CN105209947A

    公开(公告)日:2015-12-30

    申请号:CN201380076265.3

    申请日:2013-12-20

    发明人: 王攀 张灿 郝沁汾

    IPC分类号: G02B6/26

    摘要: 一种光波导与单模光纤的耦合方法和耦合装置,该方法包括:在衬底(21)上设置定位槽(23),其中,该衬底(21)上还设置有第一光波导(22),该第一光波导的一端具有宽度逐渐减小的倒锥形结构(22a),且该倒锥形结构(22a)的锥尖与该定位槽(23)的中心线平行;将一端具有直径逐渐减小的光纤锥结构(24a)的单模光纤(24)水平固定于该定位槽(23)内,以使得该单模光纤(24)的具有光纤锥结构(24a)的一端沿着靠近该第一光波导的方向伸出该定位槽(23)外;根据该第一光波导(22)的位置和该单模光纤(24)的位置,在该衬底上设置第二光波导(25),以使得该第二光波导(25)分别与该第一光波导(22)和该单模光纤光纤(24)耦合。所提供的光波导与单模光纤的耦合方法,能够降低对耦合设备的对准精度要求和生产成本。