-
公开(公告)号：CN112534015B
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN201980052256.8
申请日：2019-06-17
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J133/00 , C08F8/14 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J133/04 , C09J163/10
-
公开(公告)号：CN113993663A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202080045154.6
申请日：2020-08-17
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 一种背面研磨带，其具有片状的基材、和在基材的一面形成的粘着剂层，粘着剂层由粘着剂组合物的固化物形成，厚度为50～500μm，粘着剂组合物包含聚氨酯(A)、(甲基)丙烯酸酯单体(B)、链转移剂(C)、光聚合引发剂(D)、和0.4～6质量％的离子液体(E)，聚氨酯(A)包含聚氨酯(a1)，上述聚氨酯(a1)具有包含来源于聚氧亚烷基多元醇的结构和来源于多异氰酸酯的结构的骨架，且在多个末端具有(甲基)丙烯酰基。
-
公开(公告)号：CN112585183A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201980052835.2
申请日：2019-07-11
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 一种聚异氰脲酸酯原料组合物，其包含多官能异氰酸酯、下述式(I)所示的化合物(I)、和环氧化合物。在式(I)中，R1～R5表示氢原子、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数2～10的烷基(在R3～R5的情况下为碳原子数1～10的烷基)、碳原子数6～12的芳基、氨基、碳原子数1～10的单烷基氨基、碳原子数2～20的二烷基氨基、羧基、氰基、碳原子数1～10的氟代烷基、或卤原子(R1和R2不同时为氢原子)。
-
公开(公告)号：CN111560109A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201911106849.6
申请日：2019-11-13
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 一种聚异氰脲酸酯原料组合物，其包含多官能异氰酸酯、下述式(I)所示的化合物(I)、和环氧化合物。在式(I)中，R1和R2表示氢原子。R3～R5表示氢原子、碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～12的芳基、碳原子数1～10的烷氧基、氨基、碳原子数1～10的单烷基氨基、碳原子数2～20的二烷基氨基、羧基、氰基、碳原子数1～10的氟代烷基、或卤原子。其中，各3个的R3～R5之中，至少1个基团为氨基、碳原子数1～10的单烷基氨基、或碳原子数2～20的二烷基氨基。
-
公开(公告)号：CN104140775B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201410192772.X
申请日：2014-05-08
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J175/08 , C09J7/00 , B32B7/12
Abstract: 本发明提供一种透明粘合片用组合物，所述透明粘合片用组合物的固化性优异，即使所得透明粘合片对于透明导电膜的导电层表面直接贴合也不会腐蚀导电层，对金属布线、印刷框的高度差追随性和透明性也优异。本发明涉及一种透明粘合片用组合物，其以固体成分比计包含：(A)(甲基)丙烯酸类树脂65～85质量％、(B)聚氧亚烷基多元醇10～30质量％、(C)多异氰酸酯1.0～5.0质量％、和(D)锡系催化剂0.005～0.1质量％，所述透明粘合片用组合物的酸值为0～5mgKOH/g，其中，(A)(甲基)丙烯酸类树脂的重均分子量为10万～60万，且(B)聚氧亚烷基多元醇的数均分子量为500～1500。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104169316B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201380013569.5
申请日：2013-02-26
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08F290/04 , C08F8/14 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J123/26 , G02F1/1333 , G02F1/1335 , G09F9/00
CPC classification number: C08L9/00 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2037/1253 , B32B2309/105 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , C08C19/02 , C08C19/28 , C08C19/38 , C08F290/048 , C09J4/00 , G09F9/00 , Y10T156/10 , Y10T428/1077 , Y10T428/265
Abstract: 公开一种聚合性组合物，其包含：第一成分，其选自由通过氢化聚烯烃多元醇与丙烯酸酯之间的酯交换反应所生成的化合物、由氢化聚烯烃多元醇与甲基丙烯酸酯之间的酯交换反应所生成的化合物、通过氢化聚烯烃多元醇与丙烯酸之间的脱水缩合反应所生成的化合物、以及通过氢化聚烯烃多元醇与甲基丙烯酸之间的脱水缩合反应所生成的化合物所组成的群；第二成分，其选自由包含碳数大于等于6的碳化氢基及丙烯酰基的化合物、及包含碳数大于等于6的碳化氢基及甲基丙烯酰基的化合物所组成的群；以及第三成分，其选自由包含光聚合引发剂所组成的群。
-
公开(公告)号：CN104254582A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201380021576.X
申请日：2013-04-22
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J7/00 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J133/14 , C09J175/14
CPC classification number: C09J175/04 , C08G2170/40
Abstract: 提供在与被粘物的初始粘接时显示出适度的粘合性和高度差追随性、接合后通过光固化显示出与粘接剂等同的高剥离性、和高剪切应力的用于电子部件的密封、布线的保护的透明粘合粘接片用组合物。一种透明粘合粘接片用组合物，其包含：(A)具有化学式(I)(式中，R1分别独立地表示氢原子或甲基，R2分别独立地表示碳数1～6的亚烷基，R3表示聚烯烃多元醇或氢化聚烯烃多元醇的脱羟基残基。)、和化学式(II)(式中，R4表示氢原子或甲基，R5表示碳数1～6的亚烷基，R6表示聚烯烃多元醇或氢化聚烯烃多元醇的脱羟基残基。)所示结构单元的(甲基)丙烯酸类共聚物；(B)交联剂；和(C)光聚合引发剂。
-
公开(公告)号：CN104093800A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201380007866.9
申请日：2013-01-30
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J4/02 , C08F290/06 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J175/16
CPC classification number: C08G18/10 , C08F290/048 , C08G18/6208 , C08G18/672 , C08G18/755 , C09J4/00 , C09J7/385 , C09J11/06 , C09J175/16 , C09J2203/318 , C08G18/8116 , C08F220/26
Abstract: 本发明目的在于提供即便对于透明导电膜的导电层表面直接贴合也不会腐蚀导电层，进而用于亚克力板、聚碳酸酯板等透明树脂板的贴合时，高温高湿环境下的耐发泡性和耐白化性优异的光固化性透明粘合片用组合物，进而提供粘合片。本发明涉及配混有高分子量且导入了(甲基)丙烯酰基的、氢化1,2-聚丁二烯系丙烯酸酯化合物或氢化异戊二烯系化合物、具有羟基的(甲基)丙烯酸酯、具有羟基的(甲基)丙烯酸酯以外的聚合性单体、特定范围的软化点的脂环式增粘树脂和光聚合引发剂的光固化性透明粘合片用组合物。
-
公开(公告)号：CN103987803A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201280061981.X
申请日：2012-11-13
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J4/02 , C09J4/06 , C09J11/06 , C09J133/06 , C09J201/00 , G06F3/041
CPC classification number: C09J4/06 , C08F220/20 , C08F2220/1833 , C08G18/10 , C08G18/6208 , C08G18/755 , C09D151/08 , C09J133/08 , C09J175/16 , C08G18/8116
Abstract: 本发明提供由于温度变化所导致的贮存弹性模量的变化小、进而残留单体少的透明双面粘合片的制造方法。该透明双面粘合片的制造方法为将光固化性树脂组合物固化而得到的透明双面粘合片的制造方法，其包括下述工序：(1)在透光性薄膜(Y)上涂布光固化性树脂组合物、形成厚度0.01～3mm的树脂层的工序；(2)在所形成的树脂层上层压透光性薄膜(Z)的工序；(3)对通过层压得到的层压体以10～300mJ/cm2的照射量照射黑光的工序；和(4)对照射了黑光的层压体以500～5000mJ/cm2的照射量照射活性能量射线的工序，两侧透光性薄膜剥离后状态的透明双面粘合片满足规定的条件。
-
公开(公告)号：CN103108930A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201180044682.0
申请日：2011-08-26
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J4/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/00 , C09J109/00 , C09J123/02 , G06F3/041
CPC classification number: C08L23/0869 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B2250/02 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/20 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/208 , C09J4/06
Abstract: 本发明的目的在于，提供即使对透明导电膜的导电层表面直接贴合也不会腐蚀导电层，粘合剂层的内聚力、透明性和冲裁加工性优异的光固化性透明粘合片用组合物，进而提供一种粘合片。本发明涉及一种光固化性透明粘合片用组合物，其特征在于，其含有(A)重均分子量为1万～30万的含有(甲基)丙烯酰基的聚烯烃化合物、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯、(C)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯以外的光聚合性单体和(D)光聚合引发剂，(C)的光聚合性单体中含有的含羧基单体相对于(C)的光聚合性单体的总量为0.1质量%以下。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
41
records
(took 0.039 seconds)
