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公开(公告)号：CN105315951A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510328854.7
申请日：2015-06-15
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J175/14 , C09J11/06 , C09J7/00
Abstract: 该透明粘合片材用光固化性组合物含有聚氨酯(A)、具有羟基的(甲基)丙烯酸酯(B)、含芳香族基团的(甲基)丙烯酸酯(C)、所述(A)～(C)成分以外的聚合性单体(D)及光聚合引发剂(E)，所述组合物的酸值为0～5mgKOH/g，且其固化物的折射率为1.50～1.60。
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公开(公告)号：CN104169316A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380013569.5
申请日：2013-02-26
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08F290/04 , C08F8/14 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J123/26 , G02F1/1333 , G02F1/1335 , G09F9/00
CPC classification number: C08L9/00 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2037/1253 , B32B2309/105 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , C08C19/02 , C08C19/28 , C08C19/38 , C08F290/048 , C09J4/00 , G09F9/00 , Y10T156/10 , Y10T428/1077 , Y10T428/265
Abstract: 本发明公开一种聚合性组合物，其包含：第一成分，其选自由通过氢化聚烯烃多元醇与丙烯酸酯之间的酯交换反应所生成的化合物、由氢化聚烯烃多元醇与甲基丙烯酸酯之间的酯交换反应所生成的化合物、通过氢化聚烯烃多元醇与丙烯酸之间的脱水缩合反应所生成的化合物、以及通过氢化聚烯烃多元醇与甲基丙烯酸之间的脱水缩合反应所生成的化合物所组成的群；第二成分，其选自由包含碳数大于等于6的碳化氢基及丙烯醯基的化合物、及包含碳数大于等于6的碳化氢基及甲基丙烯醯基的化合物所组成的群；以及第三成分，其选自由包含光聚合引发剂所组成的群。
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公开(公告)号：CN115298238A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202180021042.1
申请日：2021-05-31
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08F290/06 , C09J4/02 , C09J11/06 , C09J7/38
Abstract: 提供一种光固化性组合物，包含：含(甲基)丙烯酰氧基的聚氨基甲酸酯(A)、含烯属不饱和基的单体(B)、抗静电剂(C)，以及光聚合引发剂(D)，所述含(甲基)丙烯酰氧基的聚氨基甲酸酯(A)包含具有以下骨架、且在多个末端具有(甲基)丙烯酰氧基的聚氨基甲酸酯(a1)，所述骨架包含源自聚氧亚烷基多元醇的结构及源自多异氰酸酯的结构，所述含烯属不饱和基的单体(B)包含作为含羟基的(甲基)丙烯酸酯的第1单体(B－0)，所述抗静电剂(C)是含氟的碱金属酰亚胺盐。
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公开(公告)号：CN114729232A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080078579.7
申请日：2020-12-15
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J7/20
Abstract: 提供具有充分的凹凸吸收性、适度的粘着力、抗静电性能，并且将半导体加工用带剥离后不易发生残胶，而且能够以少的制造工序制造的半导体加工用带。半导体加工用带具有片状的基材以及粘着剂层，上述片状的基材具有被设置在基材主体的至少一面的抗静电层。抗静电层含有聚吡咯化合物。粘着剂层为粘着剂组合物的固化物，厚度为50～500μm。粘着剂组合物包含聚氨酯(A)、和含有具有(甲基)丙烯酰氧基的化合物的(甲基)丙烯酸酯单体(B)、链转移剂(C)、和光聚合引发剂(D)。聚氨酯(A)含有在多个末端具有(甲基)丙烯酰基的聚氨酯(a1)。
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公开(公告)号：CN113939569A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202080041643.4
申请日：2020-05-19
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J4/02 , C09J11/06 , C09J175/08 , C09J175/16 , C09J7/38
Abstract: 一种具有片状基材和在基材的一个表面上形成的粘合剂层的粘合片，粘合剂层由粘合剂组合物的固化物构成，凝胶率为50～65质量％，粘合剂组合物包含聚氨基甲酸酯(A)、由具有(甲基)丙烯酰氧基的化合物构成的(甲基)丙烯酸类单体(B)、链转移剂(C)和光聚合引发剂(D)，聚氨基甲酸酯(A)包含聚氨基甲酸酯(a1)，聚氨基甲酸酯(a1)具有包含来自聚氧亚烷基多元醇的结构和来自多异氰酸酯的结构的骨架，且在2个以上末端具有(甲基)丙烯酰基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104093800B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201380007866.9
申请日：2013-01-30
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J4/02 , C08F290/06 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J175/16
CPC classification number: C08G18/10 , C08F290/048 , C08G18/6208 , C08G18/672 , C08G18/755 , C09J4/00 , C09J7/385 , C09J11/06 , C09J175/16 , C09J2203/318 , C08G18/8116 , C08F220/26
Abstract: 本发明目的在于提供即便对于透明导电膜的导电层表面直接贴合也不会腐蚀导电层，进而用于亚克力板、聚碳酸酯板等透明树脂板的贴合时，高温高湿环境下的耐发泡性和耐白化性优异的光固化性透明粘合片用组合物，进而提供粘合片。本发明涉及配混有高分子量且导入了(甲基)丙烯酰基的、氢化1,2-聚丁二烯系丙烯酸酯化合物或氢化异戊二烯系化合物、具有羟基的(甲基)丙烯酸酯、具有羟基的(甲基)丙烯酸酯以外的聚合性单体、特定范围的软化点的脂环式增粘树脂和光聚合引发剂的光固化性透明粘合片用组合物。
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公开(公告)号：CN104109502A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410161826.6
申请日：2014-04-22
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J175/14 , C09J7/02 , G06F3/041
Abstract: 本发明提供了一种酸值为0～5mgKOH/g的光固性组合物，其含有以聚氧化烯多元醇作为骨架、并且、末端具有(甲基)丙烯酰基的重均分子量为1万～30万的聚氨酯(A)、具有羟基的(甲基)丙烯酸酯(B)、其它光聚合性单体(C)和光聚合引发剂(D)。通过使该光固性组合物固化而形成光学用粘接片，将该光学用粘接片贴在透明导电膜的导电层面上，能够得到透明导电膜叠层体。
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公开(公告)号：CN103108930B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201180044682.0
申请日：2011-08-26
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J4/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/00 , C09J109/00 , C09J123/02 , G06F3/041
CPC classification number: C08L23/0869 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B2250/02 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/20 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/208 , C09J4/06
Abstract: 本发明的目的在于，提供即使对透明导电膜的导电层表面直接贴合也不会腐蚀导电层，粘合剂层的内聚力、透明性和冲裁加工性优异的光固化性透明粘合片用组合物，进而提供一种粘合片。本发明涉及一种光固化性透明粘合片用组合物，其特征在于，其含有(A)重均分子量为1万～30万的含有(甲基)丙烯酰基的聚烯烃化合物、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯、(C)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯以外的光聚合性单体和(D)光聚合引发剂，(C)的光聚合性单体中含有的含羧基单体相对于(C)的光聚合性单体的总量为0.1质量%以下。
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公开(公告)号：CN103320024A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310093415.3
申请日：2013-03-22
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J187/00 , C08G81/02 , C08F220/18 , C08F220/36 , C08F220/28
Abstract: 本发明提供一种透明粘合片用组合物，即使对于透明导电膜的导电层表面直接贴合也不会腐蚀导电层，对金属布线、印刷框的台阶追随性、透明性、固化性优异。该透明粘合片用组合物含有(A)具有化学式(I)所示的结构单元的(甲基)丙烯酸(酯)共聚物、(B)交联剂和(C)锡系催化剂，酸值为5mgKOH/g以下，式(I)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示碳原子数为1～6的亚烷基，R3为聚烯烃多元醇或氢化聚烯烃多元醇的氨基甲酸酯键残基。
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公开(公告)号：CN112585183B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201980052835.2
申请日：2019-07-11
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 一种聚异氰脲酸酯原料组合物，其包含多官能异氰酸酯、下述式(I)所示的化合物(I)、和环氧化合物。在式(I)中，R1～R5表示氢原子、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数2～10的烷基(在R3～R5的情况下为碳原子数1～10的烷基)、碳原子数6～12的芳基、氨基、碳原子数1～10的单烷基氨基、碳原子数2～20的二烷基氨基、羧基、氰基、碳原子数1～10的氟代烷基、或卤原子(R1和R2不同时为氢原子)。
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