电路结构体及电气接线盒
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108370142B

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201680073885.5

    申请日:2016-12-07

    Inventor: 原口章

    Abstract: 一种电路结构体,通过将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成,该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路,所述电路结构体具备:汇流条,设有第一贯通孔;电路基板,在双面形成有电路图案,并设有与所述第一贯通孔连通的第二贯通孔;绝缘片,配置于所述电路基板的另一面侧,夹设在所述汇流条与所述电路基板之间;及导电性的铆钉,插通于所述第一贯通孔及第二贯通孔,将所述电路基板固定于所述汇流条上,所述铆钉具有插入所述第一贯通孔及第二贯通孔的主体部和从所述电路基板突出的头部。

    电连接箱
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109964377A

    公开(公告)日:2019-07-02

    申请号:CN201780065996.6

    申请日:2017-10-31

    Inventor: 原口章

    Abstract: 提供能够将开关元件的起火防患于未然的电连接箱。本发明的一方式的电连接箱(1)具备在一个面上安装有开关元件(32)的电路基板(31)和收容该电路基板(31)的收容体(2),其中,在所述收容体(2)中还收容有进行热膨胀的膨胀件(41),在所述开关元件(32)的温度低的情况下,所述膨胀件(41)与所述电路基板(31)及所述开关元件(32)分离且与所述一个面对向配置,在所述开关元件(32)的温度高的情况下,所述开关元件(32)埋入热膨胀了的所述膨胀件(41)中。

    带传热构件的基板以及带传热构件的基板的制造方法

    公开(公告)号:CN114631400B

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202080073206.0

    申请日:2020-09-02

    Inventor: 原口章

    Abstract: 本发明的目的在于,改善发热部件的热性能。带传热构件的基板具备基板、配置于基板的贯通孔内的传热构件、发热部件以及将发热部件软钎焊到传热构件的一个端面的软钎焊部,在传热构件中的至少一个端面形成镍基底镀层,抑制镍基底镀层的氧化的金镀层混入到软钎焊部,而成为软钎焊部接合于镍基底镀层的状态。传热构件具备第1传热部和接合于第1传热部的第2传热部,第1传热部由铜或者铜合金形成,第2传热部由铝或者铝合金形成,在第2传热部的表面的至少一部分形成有抗蚀铝被膜,第2传热部形成为向第1传热部的周围突出的板状。

    电连接箱
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111480273B

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN201880081218.0

    申请日:2018-12-07

    Inventor: 原口章

    Abstract: 本实施方式所涉及的电连接箱具备:第一导电板;第二导电板,与该第一导电板非接触地相邻;开关元件,具有第一端子、第二端子以及元件主体,所述第一端子与所述第一导电板连接,所述第二端子与所述第二导电板连接,在所述元件主体设有所述第一端子和所述第二端子;电路基板,与所述第二导电板隔开间隔地对置;及罩,呈一个面开放的箱状,并覆盖所述开关元件及所述电路基板,所述罩具有分隔该罩的内部的分隔板,通过该分隔板及所述第一导电板而在所述罩的内部形成有第一室,在该第一室配置有所述开关元件的所述元件主体,通过所述分隔板及所述第二导电板而在所述罩的内部形成有第二室,在该第二室配置有所述电路基板。

    电连接装置
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111566884A

    公开(公告)日:2020-08-21

    申请号:CN201880079643.6

    申请日:2018-12-14

    Inventor: 原口章

    Abstract: 本实施方式所涉及的电连接装置具备:第一导电板,在周缘部设有切口;第二导电板,与该第一导电板以不接触的方式相邻;及开关元件,具有与所述第一导电板连接的第一端子、与所述第二导电板连接的第二端子及控制端子,并根据该控制端子的电压而切换为接通或断开,所述电连接装置具备:绝缘体,埋入于所述切口中;及导电路,以与所述第一导电板不接触的方式设于该绝缘体的表面,且与所述控制端子连接。

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