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公开(公告)号：CN109196608A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201780006234.9
申请日：2017-01-26
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电抗器，具备：线圈，具有卷绕部；磁芯，包括在所述卷绕部内外配置的多个芯体片与夹在相邻的所述芯体片间的至少一个间隙部；以及夹设构件，夹在所述线圈与所述磁芯之间，所述夹设构件具备多个内侧分割片，所述多个内侧分割片夹在所述卷绕部的内周面与所述磁芯的外周面之间且沿所述卷绕部的轴向而分离配置，所述多个内侧分割片中的至少一个内侧分割片具备夹设突起部，所述夹设突起部保持相邻的所述芯体片间的间隔并形成所述间隙部的一部分。
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公开(公告)号：CN109036815A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810510296.X
申请日：2018-05-24
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01F27/306 , H01F3/14 , H01F27/022 , H01F27/24 , H01F27/263 , H01F27/32 , H01F37/00 , H01F27/327 , H01F41/005
Abstract: 本发明提供一种电抗器，在向线圈的卷绕部的内周面与磁芯的内侧芯部之间填充树脂而形成内侧树脂部时能够维持外侧芯部与内侧芯部的间隔。一种电抗器，具备具有卷绕部的线圈和具有内侧芯部及外侧芯部的磁芯，其中，电抗器具备填充在卷绕部与内侧芯部之间的内侧树脂部、覆盖外侧芯部的外侧树脂部、在卷绕部与内侧芯部之间形成多个树脂流路的内侧夹设构件、具有供内侧芯部插入的贯通孔和在线圈的轴向上与多个树脂流路中的至少一个流路连续的树脂填充孔的端面夹设构件、以及夹设在外侧芯部与内侧芯部之间的间隙板，间隙板形成为不将多个树脂流路中的与树脂填充孔连续的流路和被外侧芯部覆盖的其他流路之间截断。
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公开(公告)号：CN109036773A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810516141.7
申请日：2018-05-25
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01F27/324 , H01F3/14 , H01F27/24 , H01F27/266 , H01F27/28 , H01F27/325 , H01F27/327 , H01F37/00 , H01F27/022
Abstract: 本发明提供一种电抗器，在向线圈的卷绕部的内周面与磁芯的内侧芯部之间填充树脂而形成内侧树脂部时能够改善树脂向卷绕部内的填充性。一种电抗器，具备具有卷绕部的线圈和具有内侧芯部及外侧芯部的磁芯，其中，电抗器具备：内侧树脂部，填充在卷绕部与内侧芯部之间；及端面夹设构件，夹设在卷绕部的端面与外侧芯部之间，具有供内侧芯部插入的贯通孔，并在该端面夹设构件与外侧芯部之间具有与卷绕部内连通的树脂填充孔，外侧芯部在与内侧芯部的端面对向的内端面的周缘部具有至少一个凹部，凹部形成为与内侧芯部的端面相比向内侧凹入。
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公开(公告)号：CN116157880A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202180057874.9
申请日：2021-07-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01F27/24
Abstract: 一种电抗器，具备线圈和磁芯，所述磁芯具有由以磁性材料为主要成分的材料构成的第一面、和与所述第一面面对的第二面，所述第一面具有第一区域，所述第一区域具有仿照所述第二面的表面特性的表面特性。
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公开(公告)号：CN113016047B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN201980074947.8
申请日：2019-11-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 具备将线圈和磁芯组合的组合体、和将所述组合体收纳于内部的壳体，具备：把持构件，在所述壳体的内部从所述壳体的底板部侧和开口部侧夹持所述组合体；和螺纹构件，从所述底板部的外部贯穿到所述壳体的内部，将所述把持构件固定于所述底板部，所述把持构件具备：第一片，与所述组合体中位于所述开口部侧的面抵接；第二片，与所述组合体中位于所述底板部侧的面抵接；以及第三片，将所述第一片和所述第二片在所述壳体的深度方向连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113785369A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202080033448.7
申请日：2020-05-15
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电抗器，具备：线圈，具有并列配置的一对卷绕部；磁芯，配置于所述卷绕部的内侧及外侧；保持构件，规定所述线圈和所述磁芯的相互的位置；壳体，收纳组合体，所述组合体包括所述线圈、所述磁芯以及所述保持构件；以及密封树脂部，填充到所述壳体内，所述壳体具备载置所述组合体的底板部、将所述组合体包围的侧壁部、以及与所述底板部面对的开口部，所述组合体以所述卷绕部各自的轴方向沿着所述壳体的深度方向的方式收纳于所述壳体，所述磁芯具备配置于所述卷绕部的外侧且所述开口部侧的外侧芯部，所述保持构件具备将所述外侧芯部的外周面的至少一部分覆盖的外壁部、和从所述外壁部朝向所述侧壁部的内周面突出的至少一个突起部，所述突起部埋设于所述密封树脂部。
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公开(公告)号：CN109273201B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201810681184.0
申请日：2018-06-27
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电抗器，在向线圈的卷绕部的内周面与磁性芯的内侧芯部之间填充树脂形成内侧树脂部时抑制外侧芯部位置偏离。电抗器具备：线圈，具有卷绕部；磁性芯，具有配置在卷绕部的内侧的内侧芯部和以夹持内侧芯部的方式配置在卷绕部的外侧的一对外侧芯部；端面夹设构件，具有介于卷绕部的端面与外侧芯部之间的主体部和与卷绕部内连通的树脂填充孔；内侧树脂部，填充于卷绕部的内周面与内侧芯部之间；及外侧树脂部，覆盖外侧芯部的至少一部分，通过树脂填充孔与内侧树脂部连结，一对外侧芯部的至少一方和端面夹设构件由一体设置的芯部件构成，芯部件的端面夹设构件具备从主体部向外侧芯部侧延伸设置而在与主体部之间夹持外侧芯部的芯保持部。
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公开(公告)号：CN109727748A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201811239069.4
申请日：2018-10-23
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01F27/02 , H01F27/255 , H01F27/28 , H01F27/32
Abstract: 提供一种当成形内侧树脂部时，能降低内侧树脂部的成形不良的电抗器。一种电抗器，具备线圈和磁性芯，所述线圈具有卷绕部，所述磁性芯具有内侧芯部以及外侧芯部，所述电抗器具备：内侧树脂部，其被填充于所述卷绕部与所述内侧芯部之间；以及内侧介入部件，其介入于所述卷绕部与所述内侧芯部之间，并形成树脂流道，所述内侧介入部件具有间隔保持片，所述间隔保持片配置于所述卷绕部与所述内侧芯部之间，在所述间隔保持片设置有排气通道，所述排气通道与所述树脂流道连通，所述排气通道沿所述卷绕部的轴向延伸至所述卷绕部的至少一方的端面侧。
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公开(公告)号：CN108573796A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810161686.0
申请日：2018-02-27
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01F27/245 , H01F27/26 , H01F27/32 , H01F37/00
Abstract: 本发明提供一种强度优异的电抗器，包括：线圈，具有卷绕部；磁芯，包括配置于卷绕部内的内磁芯片和配置于卷绕部外的第一外磁芯片及第二外磁芯片；夹设构件，夹设在线圈与磁芯之间；以及树脂模制部，夹设构件具备框部和板状部，框部设置有第一贯通孔且夹设在第一外磁芯片与卷绕部之间，板状部夹设在卷绕部与第二外磁芯片之间，树脂模制部具备夹设树脂部、内侧树脂部和外侧树脂部，夹设树脂部向第一贯通孔内填充构成树脂而成，被夹在第一外磁芯片与内磁芯片之间，内侧树脂部向卷绕部与内磁芯片间的线圈内空间的一部分内填充构成树脂而成，板状部具备夹设壁部及局部地设置于夹设壁部以外的部位并被上述构成树脂填充的第二贯通孔。
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公开(公告)号：CN108463862A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201780006523.9
申请日：2017-01-26
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电抗器，具备：线圈，具有卷绕部；磁芯，包括配置于所述卷绕部内外的多个芯片；夹设构件，夹设于所述线圈与所述磁芯之间；及树脂模制部，包括将所述磁芯中的配置于所述卷绕部外的外芯片的至少一部分覆盖的外侧包覆部，所述夹设构件具备夹设于所述卷绕部的端面与所述外芯片的内端面之间的外侧夹设部，在所述外侧夹设部的所述外芯片侧具有使所述外芯片的内端面的一部分从所述树脂模制部露出的孔部。
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