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公开(公告)号：CN110121281A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201780081390.1
申请日：2017-12-27
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明的片芯材料是由发泡粒子成型体和在其周缘部埋设的框构件构成的片芯材料，其特征在于，框构件是由前框部、后框部和将前框部和后框部彼此连接的两个侧框部构成的环状框，发泡粒子成型体在侧框部之间的发泡粒子成型体部分具有狭缝，所述狭缝从发泡粒子成型体的上表面贯穿至下表面，且连续地形成在发泡粒子成型体的宽度方向上，发泡粒子成型体在狭缝的宽度方向的两端外侧的发泡粒子成型体部分具有未形成狭缝的连接部，连接部的宽度方向的长度(l)相对于发泡粒子成型体的连接部所在的部分中的宽度方向的长度(L)的比(l/L)为每一侧0.02～0.2。由此，提供一种变形少、尺寸精度极其优异且框构件与发泡粒子成型体一体化的具有一体感和强度的片芯材料。
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