用作磨料的氧化铈粉末和含有该粉末的CMP浆料

    公开(公告)号:CN101652324B

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN200880011138.4

    申请日:2008-04-30

    Abstract: 本发明公开了用作磨料的氧化铈粉末;含有该粉末的CMP浆料;以及使用该CMP浆料的浅槽隔离(STI)法。至少两种通过使用具有不同晶体结构的碳酸铈制备的氧化铈以一适当比例混合,并用作CMP浆料的磨料,从而调节CMP浆料所需的抛光特性。另外,在所公开的制备碳酸铈的方法中,碳酸铈的晶体结构可简单地控制。基于在用作磨料的氧化铈中、抛光特性提高的情况取决于碳酸铈的晶体结构这一发现,至少一种抛光特性——如二氧化硅层的抛光速率、氮化硅层的抛光速率、二氧化硅层和氮化硅层之间的抛光选择性和WIWNU——可通过使用至少两种选自以下的氧化铈作为CMP浆料的磨料、并调节所述氧化铈的混合比例来调节,所述氧化铈选自(i)一种使用镧石-(Ce)晶体结构的碳酸铈制备的氧化铈;(ii)一种使用正交晶体结构的碳酸铈制备的氧化铈;以及(iii)一种使用六方晶体结构的碳酸铈制备的氧化铈。

    用作磨料的氧化铈粉末和含有该粉末的CMP浆料

    公开(公告)号:CN101652324A

    公开(公告)日:2010-02-17

    申请号:CN200880011138.4

    申请日:2008-04-30

    Abstract: 本发明公开了用作磨料的氧化铈粉末;含有该粉末的CMP浆料;以及使用该CMP浆料的浅槽隔离(STI)法。至少两种通过使用具有不同晶体结构的碳酸铈制备的氧化铈以一适当比例混合,并用作CMP浆料的磨料,从而调节CMP浆料所需的抛光特性。另外,在所公开的制备碳酸铈的方法中,碳酸铈的晶体结构可简单地控制。基于在用作磨料的氧化铈中、抛光特性提高的情况取决于碳酸铈的晶体结构这一发现,至少一种抛光特性——如二氧化硅层的抛光速率、氮化硅层的抛光速率、二氧化硅层和氮化硅层之间的抛光选择性和WIWNU——可通过使用至少两种选自以下的氧化铈作为CMP浆料的磨料、并调节所述氧化铈的混合比例来调节,所述氧化铈选自(i)一种使用镧石-(Ce)晶体结构的碳酸铈制备的氧化铈;(ii)一种使用正交晶体结构的碳酸铈制备的氧化铈;以及(iii)一种使用六方晶体结构的碳酸铈制备的氧化铈。

    制备碳酸铈粉体的方法
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101641290A

    公开(公告)日:2010-02-03

    申请号:CN200880008484.7

    申请日:2008-03-14

    Abstract: 在通过将一种铈前体溶液与一种碳酸根前体溶液混合并进行沉淀反应而制备碳酸铈粉体的方法中,其中通过使用至少一种在分子式中含至少两个羟基(OH)的有机溶剂作为所述铈前体溶液和所述碳酸根前体溶液之一或两者的溶剂,和改变所述有机溶剂的分子式中所含碳或羟基(OH)的数目,来控制碳酸铈使其具有斜方晶体结构、六方晶体结构、或斜方晶/六方晶混合晶体结构。所述方法可容易并廉价地得到具有所需晶体结构的碳酸铈粉体,而不具有由高温高压带来的危险,并且不需要水热合成的昂贵系统。

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