公开(公告)号：CN108138005A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680056255.7

申请日：2016-09-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 上村和惠 ,  柳本海佐 ,  加藤挥一郎

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  C09J7/40 ,  C09D7/61 ,  B32B27/00

CPC classification number: B32B27/00 ,  C09D7/45 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其具有树脂层，所述树脂层是至少依次叠层有层(Xβ)、层(Y1)及层(Xα)而成的多层结构体，且层(Xα)的表面(α)具有粘合性，其中，至少层(Y1)所含的构成成分与层(Xα)及层(Xβ)所含的构成成分不同，在该粘合片的给定的截面(P1)中，任意选择的水平方向250μm的范围中的层(Xα)的厚度的最大值与最小值之差为3.00μm以上，层(Y1)的厚度的最大值与最小值之差为5.00μm以上。

公开(公告)号：CN104718263B

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201380053800.3

申请日：2013-10-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中山秀一 ,  上村和惠 ,  小野义友 ,  西岛健太

IPC: C09J123/22 ,  B32B27/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J109/06 ,  C09J123/08 ,  C09J153/02 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

CPC classification number: C09J125/08 ,  B32B27/06 ,  B32B27/12 ,  B32B27/302 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/202 ,  C09J7/381 ,  C09J7/387 ,  C09J123/08 ,  C09J123/22 ,  C09J153/02 ,  C09J2203/318 ,  C09J2423/00 ,  C09J2453/00 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/004 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/5246 ,  H05B33/04 ,  Y10T428/31938

Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其具有由粘合剂组合物形成的粘合剂层，所述粘合剂组合物含有重均分子量为2万以上的聚异丁烯类树脂(A)、苯乙烯类共聚物(B)、和软化点为135℃以下的增粘剂(C)，所述成分(B)为选自苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯三嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯‑嵌‑(乙烯‑共‑丁烯)‑嵌‑苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯‑异丁烯二嵌段共聚物(SIB)、及苯乙烯‑异丁烯‑苯乙烯三嵌段共聚物(SIBS)中的一种以上。该粘合片具有优异的粘合力、抑制水分侵入的效果优异、且透明性良好。

公开(公告)号：CN106133085A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580016283.1

申请日：2015-04-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 上村和惠 ,  加藤挥一郎 ,  网野由美子 ,  斋藤慈

IPC: C09J7/00 ,  B32B27/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在基材或剥离材料上具有树脂层，且至少所述树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，所述树脂层包含树脂部分(X)和粒子部分(Y)，所述树脂部分(X)含有树脂作为主成分，所述粒子部分(Y)由微粒构成，其中，在表面(α)上的给定区域(P)内存在多个具有最大0.5μm以上的高低差的凹部，存在于该区域(P)内的该多个凹部的95％以上具有互不相同的形状，并且，所述树脂层的表面(α)与具有平滑面的透光性被粘附物的该平滑面粘贴时，表面(α)中与该透光性被粘附物的平滑面的粘贴部分的面积比例为10～95％。该粘合片具有能够容易地去除粘贴于被粘附物时所产生的空气残留的优异的除气性，并且耐起泡性及粘合特性也良好。

公开(公告)号：CN102245379B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN200980149706.1

申请日：2009-12-11

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 星慎一 ,  近藤健 ,  山口征太郎 ,  上村和惠 ,  铃木悠太

IPC: B32B9/04 ,  B32B27/00

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/325 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2250/24 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00

Abstract: 本发明涉及叠层体及其制造方法，包含该叠层体的电子设备用构件以及具有上述电子设备用构件的电子设备，所述叠层体是具有由至少含有氧原子、碳原子和硅原子的材料构成的阻气层、和无机化合物层的叠层体，其特征在于，从上述阻气层的表面向深度方向，该阻气层中的氧原子的存在比例逐渐减少，碳原子的存在比例逐渐增加。根据本发明，可以提供即使弯折也难以产生裂纹、具有优异的阻气性、且透明性优异的叠层体，包含该叠层体的电子设备构件以及具有该电子设备构件的电子设备，以及提供即使受到来自外部的冲击阻气性也不降低的、阻气性和冲击吸收性优异的叠层体，电子设备用构件以及电子设备。

公开(公告)号：CN102388160A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201080015641.4

申请日：2010-03-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 星慎一 ,  近藤健 ,  上村和惠 ,  铃木悠太

IPC: C23C14/48

CPC classification number: C23C14/48 ,  C08G77/04 ,  C08J7/06 ,  C08J2383/04 ,  C23C14/20 ,  C23C14/562

Abstract: 本发明公开了一种成形体，其特征在于具有通过将硅化合物的离子注入聚合物层得到的离子注入层。本发明也公开了：所述成形体的制备方法，所述方法包括将硅化合物的离子注入成形体的聚合物层表面部分，所述成形体在其表面包括聚合物层；一种由所述成形体组成的电子装置元件；和一种提供有所述电子装置元件的电子装置。因此，本发明提供：具有优良的阻气性质、弯曲抗性和表面平滑性的成形体；所述成形体的制备方法；由所述成形体组成的电子装置元件；和提供有所述电子装置元件的电子装置。

公开(公告)号：CN102245379A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200980149706.1

申请日：2009-12-11

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 星慎一 ,  近藤健 ,  山口征太郎 ,  上村和惠 ,  铃木悠太

IPC: B32B9/04 ,  B32B27/00

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/325 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2250/24 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00

Abstract: 本发明涉及叠层体及其制造方法，包含该叠层体的电子设备用构件以及具有上述电子设备用构件的电子设备，所述叠层体是具有由至少含有氧原子、碳原子和硅原子的材料构成的阻气层、和无机化合物层的叠层体，其特征在于，从上述阻气层的表面向深度方向，该阻气层中的氧原子的存在比例逐渐减少，碳原子的存在比例逐渐增加。根据本发明，可以提供即使弯折也难以产生裂纹、具有优异的阻气性、且透明性优异的叠层体，包含该叠层体的电子设备构件以及具有该电子设备构件的电子设备，以及提供即使受到来自外部的冲击阻气性也不降低的、阻气性和冲击吸收性优异的叠层体，电子设备用构件以及电子设备。

公开(公告)号：CN115279836B

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202180020494.8

申请日：2021-03-08

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 渡边康贵 ,  柄泽泰纪 ,  上村和惠

IPC: C08L101/00 ,  C08K5/3492 ,  C08K9/02 ,  C08L27/18 ,  C08L37/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的树脂组合物含有(A)热固性成分、(B)粘合剂成分、以及(C)填料，其中，上述(A)热固性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂，上述(C)填料含有(C1)表面改性聚四氟乙烯填料。

公开(公告)号：CN114981343A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202180009389.4

申请日：2021-01-15

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 渡边康贵 ,  柄泽泰纪 ,  上村和惠

IPC: C08J5/18 ,  C08G73/12 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K5/103 ,  C08K5/13 ,  C08K5/3492 ,  C08L35/00 ,  C08L79/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种树脂片，其是由含有(A)热固性成分及(C)导热性填料的树脂组合物形成的树脂片，其中，所述(A)热固性成分含有马来酰亚胺树脂，所述树脂片热固化后的热扩散率为1.0×10‑6m2/s以上，在对所述树脂片的剖面(P)中的区域(P1)进行观察时，满足下述数学式(F1)所示的条件，所述剖面(P)是沿着与所述树脂片的表面垂直的方向切断而成的剖面，所述区域(P1)是被边长为所述树脂片的厚度的4倍的正方形所包围、并且包含所述树脂片的两个面的区域，0.25≤Ld/Lt≤1···(F1)。Ld：所述(C)导热性填料中剖面直径的垂直方向长度最大者在所述垂直方向的长度；Lt：所述树脂片在所述垂直方向的长度。

公开(公告)号：CN111902509B

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN201980023845.3

申请日：2019-03-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 上村和惠 ,  宫田壮

IPC: B29C65/52

Abstract: 本发明是接合用层叠体、使用该接合用层叠体接合2个被粘物的方法、以及接合结构体的制造方法，所述接合用层叠体是依次具有包含特定的分子粘接剂（M）的分子粘接剂层、包含特定的热塑性树脂的第1热塑性树脂层、和第2热塑性树脂层，并且前述分子粘接剂层与第2热塑性树脂层各自构成使用时的最外层的接合用层叠体，其中，在前述第1热塑性树脂层的可热封温度为Th1、前述第2热塑性树脂层的可热封温度为Th2时，Th1＞Th2。通过使用本发明的接合用层叠体，可以在不对分子粘接剂层造成不良影响的情形下进行热熔接步骤。

公开(公告)号：CN110461976B

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN201880022251.6

申请日：2018-03-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 上村和惠 ,  中山秀一

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02 ,  C09J201/10

Abstract: 本发明是：粘接片，其是在包含粘合性树脂(P)的粘合剂层上直接层叠包含分子粘接剂的分子粘接剂层而得到的，所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，前述粘合性树脂(P)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，前述粘合剂层的23℃下的剪切储能模量为0.10~3.30MPa，前述粘合剂层的厚度为0.1~100μm；和，使用该粘接片的层叠体的制造方法。根据本发明，提供具有分子粘接剂层、且即使在常温下也能够容易地贴合在被粘物上的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。