发光装置的制造方法
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101515552A

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200910007672.4

    申请日:2009-02-20

    Inventor: 樱井和德

    CPC classification number: H01L51/5246 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 一种发光装置的制造方法。能够在抑制发光元件所发出的热的影响的同时,防止水分进入该发光元件。发光装置(10)具有:形成了包含多个有机EL元件的电路元件薄膜(801)的元件基板(7)、和覆盖设置在上述元件基板上的覆盖基板(12)。在覆盖基板上具有第1凸部(12a)和第2凸部(12b)。在前者的头顶面与元件基板之间设有树脂制粘合剂(52),在后者的头顶面与元件基板之间设有玻璃料(51)。上述有机EL元件基于树脂制粘合剂(52)和玻璃料(51)防止水分的进入。而且,从该元件发出的热通过树脂制粘合剂(52)和第1凸部,向覆盖基板散热。

    电光学装置及其制造方法、图像形成装置

    公开(公告)号:CN100470822C

    公开(公告)日:2009-03-18

    申请号:CN200610091242.1

    申请日:2006-06-08

    Inventor: 樱井和德

    Abstract: 提供通过将成为有利于发光的层的膜的无用部分从布线上一并充分去除的方法可制造的电光学装置以及采用其的图像形成装置。具备主基板(11)、排列在主基板上的像素区域(P)、与覆盖像素区域的阳极层(13a)接触的阳极端子(13)和与覆盖像素区域(P)的阴极接触的阴极端子(14)。两个端子形成在主基板上的发光元件的发光层(17)的下层。阳极端子(13)具有连接来自主基板外的外部装置的端子的外部连接部(13b),阴极端子(14)具有连接所述端子的外部连接部(14b)和与阴极覆盖导电层(19)接触的阴极接触部(14a)。阴极层(18)与阴极覆盖导电层(19)接触,与发光层接合,不与外部连接部(13b)、外部连接部(14b)及阴极接触部(14a)重叠。

    发光装置、图像印刷装置、及密封体的制造方法

    公开(公告)号:CN101232754A

    公开(公告)日:2008-07-30

    申请号:CN200810005116.9

    申请日:2008-01-22

    Inventor: 樱井和德

    CPC classification number: B41J2/451

    Abstract: 本发明提供一种发光装置、图像印刷装置、及密封体的制造方法,其中发光装置具备排列有多个发光元件的元件基板和板状的密封体。密封体具有排列有多个透镜的透镜阵列,并且与元件基板一起将多个发光元件密封。在元件基板和密封体之间配置有维持发光元件和透镜的距离的衬垫。在衬垫上形成有多个密封空洞,在各密封空洞上重叠有至少一个透镜,并且在各密封空洞内配置有与该透镜重叠的发光元件。

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