用于电镀气缸体的电镀装置和方法

    公开(公告)号:CN101613873A

    公开(公告)日:2009-12-30

    申请号:CN200910151616.8

    申请日:2009-06-25

    Abstract: 一种用于电镀气缸体的电镀装置,包括:设置在与气缸盖结合的气缸体的气缸孔中的圆柱形电极,在电镀装置中,通过将处理液导引到气缸内周表面和圆柱形电极的外周表面之间的间隙以及圆柱形电极内部,并且通过为圆柱形电极和气缸体通电,气缸孔的气缸内周表面经受预电镀或者电镀过程。气缸盖形成有与气缸孔连通的燃烧室,并且用于密封燃烧室的密封构件被安装在圆柱形电极上从而被设置在燃烧室中。

    密封夹具和电镀处理设备
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101565844A

    公开(公告)日:2009-10-28

    申请号:CN200910126974.3

    申请日:2009-03-06

    CPC classification number: C25D7/04

    Abstract: 一种密封夹具,用于在将处理液引入到内周表面的时候与作为气缸体的要被处理的表面的气缸内周表面接触来密封气缸内周表面。密封夹具包含:密封构件,该密封构件由可扩展材料制成并且具有环圈形状;用于支撑密封构件的下侧的下底板;和密封基部,该密封基部布置成面对下底板并且支撑密封构件的上侧。密封构件通过下底板和密封基部调节并且当空气被引入时只在径向上扩展以与气缸内周表面接触。

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