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公开(公告)号:CN101357427A
公开(公告)日:2009-02-04
申请号:CN200810144991.5
申请日:2005-09-30
Applicant: 铃木株式会社
Abstract: 用于引导和传送多个并排排列成行的片状薄板到使相邻薄板的端部彼此邻接并且焊接的焊接位置的传送器包括多个彼此相邻的具有放置在相同水平平面上的不同传送表面的传送路径和设置在相邻的两条传送路径之间的用于将在传送路径中的一条上的薄板相对于传送路径中的另一条引导朝向焊接位置的引导单元。传送路径中的每条都包括多个传送滚子,并且引导单元包括引导滚子,每个引导滚子都具有引导表面,用于以将在传送路径中的一条上的薄板相对于传送路径中的另一条部分地下压的状态引导在传送路径中的一条上的薄板。
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公开(公告)号:CN102144051B
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:CN200980134931.8
申请日:2009-09-01
Applicant: 铃木株式会社
CPC classification number: C25D7/04 , C25D5/02 , C25D17/004 , C25D17/12
Abstract: 一种汽缸体电镀处理设备,在该汽缸体电镀处理设备中,汽缸体汽缸的汽缸内周表面的一端被密封,从而使处理液循环以实施汽缸内周表面的预电镀处理或电镀处理,该设备包括:设备主体,该设备主体具有工件安装台,在该工件安装台上放置该汽缸体;工件支撑工具,该工件支撑工具可竖直移动地配置在该工件安装台上;电极支撑构件,该电极支撑构件具有被安装到该设备主体上的电极汽缸;处理液供应构件,该处理液供应构件向该电极支撑构件供应处理液;电极,该电极由该电极汽缸操作;密封夹具,该密封夹具配置在该电极的一端上;驱动机构,该驱动机构驱动该密封夹具;以及控制电路,该控制电路控制该处理液供应构件和该驱动机构的操作,该电极和该密封夹具从该汽缸内周表面的另一端侧插入该汽缸,且该驱动机构从该内周表面的一端侧插入以便能够与该密封夹具连接。
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公开(公告)号:CN101619482A
公开(公告)日:2010-01-06
申请号:CN200910141446.5
申请日:2009-05-12
Applicant: 铃木株式会社
IPC: C25D19/00
CPC classification number: C25F7/00 , C25D11/005 , C25D11/02 , C25D17/00
Abstract: 本发明涉及一种电镀处理线或者电镀处理系统,包括多个用于通过将处理液导到要被处理的物体表面来处理该表面的表面处理装置;和用于传送要被处理的物体,并且成直线或者以弯曲方式设置在各表面处理装置之间的传送器单元。每个表面处理装置包括用于定位被传送器单元传送到预定位置处的要被处理的物体的定位单元,并且在该位置上,物体接受作为表面处理的预电镀处理或者电镀处理。
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公开(公告)号:CN101619482B
公开(公告)日:2012-02-08
申请号:CN200910141446.5
申请日:2009-05-12
Applicant: 铃木株式会社
IPC: C25D19/00
CPC classification number: C25F7/00 , C25D11/005 , C25D11/02 , C25D17/00
Abstract: 本发明涉及一种电镀处理线或者电镀处理系统,包括多个用于通过将处理液导到要被处理的物体表面来处理该表面的表面处理装置;和用于传送要被处理的物体,并且成直线或者以弯曲方式设置在各表面处理装置之间的传送器单元。每个表面处理装置包括用于定位被传送器单元传送到预定位置处的要被处理的物体的定位单元,并且在该位置上,物体接受作为表面处理的预电镀处理或者电镀处理。
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公开(公告)号:CN102144051A
公开(公告)日:2011-08-03
申请号:CN200980134931.8
申请日:2009-09-01
Applicant: 铃木株式会社
CPC classification number: C25D7/04 , C25D5/02 , C25D17/004 , C25D17/12
Abstract: 一种汽缸体电镀处理设备,在该汽缸体电镀处理设备中,汽缸体汽缸的汽缸内周表面的一端被密封,从而使处理液循环以实施汽缸内周表面的预电镀处理或电镀处理,该设备包括:设备主体,该设备主体具有工件安装台,在该工件安装台上放置该汽缸体;工件支撑工具,该工件支撑工具可竖直移动地配置在该工件安装台上;电极支撑构件,该电极支撑构件具有被安装到该设备主体上的电极汽缸;处理液供应构件,该处理液供应构件向该电极支撑构件供应处理液;电极,该电极由该电极汽缸操作;密封夹具,该密封夹具配置在该电极的一端上;驱动机构,该驱动机构驱动该密封夹具;以及控制电路,该控制电路控制该处理液供应构件和该驱动机构的操作,该电极和该密封夹具从该汽缸内周表面的另一端侧插入该汽缸,且该驱动机构从该内周表面的一端侧插入以便能够与该密封夹具连接。
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公开(公告)号:CN101724876A
公开(公告)日:2010-06-09
申请号:CN200910209022.8
申请日:2009-10-23
Applicant: 铃木株式会社
CPC classification number: C25F7/00 , C25D5/08 , C25D7/00 , C25D7/04 , C25D17/00 , C25D17/06 , C25D21/02 , C25D21/12
Abstract: 一种用于包括多个汽缸的多缸汽缸体的电镀预处理设备,该电镀预处理设备使用被布置成与汽缸内壁表面相对布置的电极,通过密封汽缸内壁表面的一端且将处理液引导到汽缸内壁表面,来对每个汽缸的汽缸内壁表面执行电镀预处理。在这种电镀预处理设备中,电源装置和液体馈送泵中的至少一个被设置用于每个汽缸,电源装置向汽缸体和电极供给电力,液体馈送泵将处理液馈送进汽缸内壁表面和电极之间的间隙。
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公开(公告)号:CN1803384A
公开(公告)日:2006-07-19
申请号:CN200510107107.7
申请日:2005-09-30
Applicant: 铃木株式会社
IPC: B23K37/047 , B23Q7/00
Abstract: 用于引导和传送多个并排排列成行的片状薄板到使相邻薄板的端部彼此邻接并且焊接的焊接位置的传送器,包括多个彼此相邻的具有放置在相同水平平面上的不同传送表面的传送路径和设置在相邻的两条传送路径之间的用于将在传送路径中的一条上的薄板相对于传送路径中的另一条引导朝向焊接位置的引导单元。传送路径中的每条都包括多个传送滚子,并且引导单元包括引导滚子,每个引导滚子都具有引导表面,用于以将在传送路径中的一条上的薄板相对于传送路径中的另一条部分地下压的状态引导在传送路径中的一条上的薄板。
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公开(公告)号:CN101357427B
公开(公告)日:2012-03-21
申请号:CN200810144991.5
申请日:2005-09-30
Applicant: 铃木株式会社
Abstract: 用于引导和传送多个并排排列成行的片状薄板到使相邻薄板的端部彼此邻接并且焊接的焊接位置的传送器包括多个彼此相邻的具有放置在相同水平平面上的不同传送表面的传送路径和设置在相邻的两条传送路径之间的用于将在传送路径中的一条上的薄板相对于传送路径中的另一条引导朝向焊接位置的引导单元。传送路径中的每条都包括多个传送滚子,并且引导单元包括引导滚子,每个引导滚子都具有引导表面,用于以将在传送路径中的一条上的薄板相对于传送路径中的另一条部分地下压的状态引导在传送路径中的一条上的薄板。
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公开(公告)号:CN101724876B
公开(公告)日:2011-12-28
申请号:CN200910209022.8
申请日:2009-10-23
Applicant: 铃木株式会社
CPC classification number: C25F7/00 , C25D5/08 , C25D7/00 , C25D7/04 , C25D17/00 , C25D17/06 , C25D21/02 , C25D21/12
Abstract: 一种用于包括多个汽缸的多缸汽缸体的电镀预处理设备,该电镀预处理设备使用被布置成与汽缸内壁表面相对布置的电极,通过密封汽缸内壁表面的一端且将处理液引导到汽缸内壁表面,来对每个汽缸的汽缸内壁表面执行电镀预处理。在这种电镀预处理设备中,电源装置和液体馈送泵中的至少一个被设置用于每个汽缸,电源装置向汽缸体和电极供给电力,液体馈送泵将处理液馈送进汽缸内壁表面和电极之间的间隙。
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公开(公告)号:CN101525761A
公开(公告)日:2009-09-09
申请号:CN200910004547.8
申请日:2009-03-05
Applicant: 铃木株式会社
CPC classification number: C25D7/04 , C25D17/004
Abstract: 一种电镀方法,该方法通过使用设置有密封夹具的电镀装置将处理液导入到气缸内周表面,来预电镀或电镀气缸体的要被处理的气缸内周表面,密封夹具具有密封构件和在其上安装有密封夹具安装到其上的电极,该方法包括连续执行的步骤:通过使密封夹具与气缸内周表面接触来密封气缸内周表面;将处理液导到气缸内周表面;和在要被处理的液体充满包括气缸内周表面的空间的状态下,通过将预定电荷施加到电镀装置的电极和气缸体,从而执行预电镀或电镀处理,来处理气缸内周表面。在该方法中,由密封步骤确认密封之后,执行处理液导入步骤。
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