用于片状薄板的传送器和传送片状薄板的方法

    公开(公告)号:CN101357427A

    公开(公告)日:2009-02-04

    申请号:CN200810144991.5

    申请日:2005-09-30

    Abstract: 用于引导和传送多个并排排列成行的片状薄板到使相邻薄板的端部彼此邻接并且焊接的焊接位置的传送器包括多个彼此相邻的具有放置在相同水平平面上的不同传送表面的传送路径和设置在相邻的两条传送路径之间的用于将在传送路径中的一条上的薄板相对于传送路径中的另一条引导朝向焊接位置的引导单元。传送路径中的每条都包括多个传送滚子,并且引导单元包括引导滚子,每个引导滚子都具有引导表面,用于以将在传送路径中的一条上的薄板相对于传送路径中的另一条部分地下压的状态引导在传送路径中的一条上的薄板。

    汽缸体电镀处理设备及其密封机构

    公开(公告)号:CN102144051B

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN200980134931.8

    申请日:2009-09-01

    CPC classification number: C25D7/04 C25D5/02 C25D17/004 C25D17/12

    Abstract: 一种汽缸体电镀处理设备,在该汽缸体电镀处理设备中,汽缸体汽缸的汽缸内周表面的一端被密封,从而使处理液循环以实施汽缸内周表面的预电镀处理或电镀处理,该设备包括:设备主体,该设备主体具有工件安装台,在该工件安装台上放置该汽缸体;工件支撑工具,该工件支撑工具可竖直移动地配置在该工件安装台上;电极支撑构件,该电极支撑构件具有被安装到该设备主体上的电极汽缸;处理液供应构件,该处理液供应构件向该电极支撑构件供应处理液;电极,该电极由该电极汽缸操作;密封夹具,该密封夹具配置在该电极的一端上;驱动机构,该驱动机构驱动该密封夹具;以及控制电路,该控制电路控制该处理液供应构件和该驱动机构的操作,该电极和该密封夹具从该汽缸内周表面的另一端侧插入该汽缸,且该驱动机构从该内周表面的一端侧插入以便能够与该密封夹具连接。

    汽缸体电镀处理设备及其密封机构

    公开(公告)号:CN102144051A

    公开(公告)日:2011-08-03

    申请号:CN200980134931.8

    申请日:2009-09-01

    CPC classification number: C25D7/04 C25D5/02 C25D17/004 C25D17/12

    Abstract: 一种汽缸体电镀处理设备,在该汽缸体电镀处理设备中,汽缸体汽缸的汽缸内周表面的一端被密封,从而使处理液循环以实施汽缸内周表面的预电镀处理或电镀处理,该设备包括:设备主体,该设备主体具有工件安装台,在该工件安装台上放置该汽缸体;工件支撑工具,该工件支撑工具可竖直移动地配置在该工件安装台上;电极支撑构件,该电极支撑构件具有被安装到该设备主体上的电极汽缸;处理液供应构件,该处理液供应构件向该电极支撑构件供应处理液;电极,该电极由该电极汽缸操作;密封夹具,该密封夹具配置在该电极的一端上;驱动机构,该驱动机构驱动该密封夹具;以及控制电路,该控制电路控制该处理液供应构件和该驱动机构的操作,该电极和该密封夹具从该汽缸内周表面的另一端侧插入该汽缸,且该驱动机构从该内周表面的一端侧插入以便能够与该密封夹具连接。

    用于片状薄板的传送器和传送片状薄板的方法

    公开(公告)号:CN1803384A

    公开(公告)日:2006-07-19

    申请号:CN200510107107.7

    申请日:2005-09-30

    Abstract: 用于引导和传送多个并排排列成行的片状薄板到使相邻薄板的端部彼此邻接并且焊接的焊接位置的传送器,包括多个彼此相邻的具有放置在相同水平平面上的不同传送表面的传送路径和设置在相邻的两条传送路径之间的用于将在传送路径中的一条上的薄板相对于传送路径中的另一条引导朝向焊接位置的引导单元。传送路径中的每条都包括多个传送滚子,并且引导单元包括引导滚子,每个引导滚子都具有引导表面,用于以将在传送路径中的一条上的薄板相对于传送路径中的另一条部分地下压的状态引导在传送路径中的一条上的薄板。

    用于片状薄板的传送器和传送片状薄板的方法

    公开(公告)号:CN101357427B

    公开(公告)日:2012-03-21

    申请号:CN200810144991.5

    申请日:2005-09-30

    Abstract: 用于引导和传送多个并排排列成行的片状薄板到使相邻薄板的端部彼此邻接并且焊接的焊接位置的传送器包括多个彼此相邻的具有放置在相同水平平面上的不同传送表面的传送路径和设置在相邻的两条传送路径之间的用于将在传送路径中的一条上的薄板相对于传送路径中的另一条引导朝向焊接位置的引导单元。传送路径中的每条都包括多个传送滚子,并且引导单元包括引导滚子,每个引导滚子都具有引导表面,用于以将在传送路径中的一条上的薄板相对于传送路径中的另一条部分地下压的状态引导在传送路径中的一条上的薄板。

    电镀方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101525761A

    公开(公告)日:2009-09-09

    申请号:CN200910004547.8

    申请日:2009-03-05

    CPC classification number: C25D7/04 C25D17/004

    Abstract: 一种电镀方法,该方法通过使用设置有密封夹具的电镀装置将处理液导入到气缸内周表面,来预电镀或电镀气缸体的要被处理的气缸内周表面,密封夹具具有密封构件和在其上安装有密封夹具安装到其上的电极,该方法包括连续执行的步骤:通过使密封夹具与气缸内周表面接触来密封气缸内周表面;将处理液导到气缸内周表面;和在要被处理的液体充满包括气缸内周表面的空间的状态下,通过将预定电荷施加到电镀装置的电极和气缸体,从而执行预电镀或电镀处理,来处理气缸内周表面。在该方法中,由密封步骤确认密封之后,执行处理液导入步骤。

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