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公开(公告)号：CN113168123A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980082729.9
申请日：2019-12-12
Applicant: ASML控股股份有限公司
Inventor： E·J·芒可曼 , M·A·基耶达 , S·鲁 , V·A·佩雷斯-福尔肯
IPC: G03F7/20
Abstract: 公开了一种用于光刻系统中的掩模版子场热控制的设备。该设备包括被配置为固定物体的夹具。夹具包括在空间上以图案布置的多个气体分布特征。该设备还包括气压控制器，该气压控制器被配置为单独地控制通过多个气体分布特征中的每个气体分布特征的气体流量，以对夹具与物体之间的空间中的气压分布进行调制。气体分布特征包括以阵列形式布置的多个沟槽或孔。
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