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公开(公告)号：CN114556223A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202080071855.7
申请日：2020-09-25
Applicant: ASML控股股份有限公司 , ASML荷兰有限公司
Inventor： T·M·T·A·M·埃拉扎里 , 罗伯特·约翰·索卡 , S·鲁 , S·R·胡伊斯曼
Abstract: 本文描述具有子分段光栅结构作为量测标记的半导体器件的结构和用于配置所述量测标记的方法。用于配置量测标记的方法可以用于光刻过程中。所述方法包括确定设置于叠置层内的初始量测标记的初始特性函数。所述方法还包括使所述量测标记的多个子分段的一个或更多个变量(例如所述多个子分段的节距、占空比和/或线宽)扰动以及另外使所述叠置层内的一个或更多个层的厚度扰动。所述方法还包括迭代地执行扰动，直到确定初始量测标记的最小化特性函数以设置用于所述多个子分段的配置为止。
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公开(公告)号：CN107172884A
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201580062446.X
申请日：2015-11-16
Applicant: ASML荷兰有限公司 , ASML控股股份有限公司
Inventor： M·克鲁兹恩卡 , 马尔滕·M·M·詹森 , 约根·M·阿泽雷L , 埃里克·W·博加特 , 德克·S·G·布龙 , 马克·布鲁因 , 理查德·J·布鲁尔斯 , J·德克尔斯 , 保罗·詹森 , 穆罕默德·R·卡迈利 , R·H·G·克莱默 , R·G·M·兰斯博根 , M·H·A·里恩德尔斯 , 马太·利普森 , E·R·鲁普斯特拉 , 约瑟夫·H·莱昂斯 , S·鲁 , G·范德博世 , S·范德黑坎特 , S·范德格拉夫 , F·范德穆伦 , J·F·S·V·范罗 , B·L·M-J·K·韦伯罗根
CPC classification number: G03F7/70983 , G03F1/64 , G03F7/70825 , G03F1/62
Abstract: 一种适合用于光刻工艺中的掩模组件，所述掩模组件包括：图案形成装置；和表膜框架，所述表膜框架被配置用以支撑表膜且利用安装件而安装在所述图案形成装置上；其中所述安装件被配置成用以相对于所述图案形成装置悬置所述表膜框架，使得所述膜框架与所述图案形成装置之间有间隙；且其中所述安装件在所述图案形成装置与所述表膜框架之间提供以可释放的方式可接合的附接。
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公开(公告)号：CN104662480A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380049621.2
申请日：2013-08-27
Applicant: ASML控股股份有限公司 , ASML荷兰有限公司
IPC: G03F7/20
CPC classification number: G03F7/70191 , G01B11/2513 , G01D5/347 , G03F7/70716 , G03F7/70783 , G03F7/7085
Abstract: 本发明公开了一种光刻设备，包括：照射系统，配置成调节辐射束；支撑件，构造成保持图案形成装置，所述图案形成装置能够在辐射束的横截面上将图案赋予辐射束以形成图案化的辐射束；衬底台，构造成保持衬底；投影系统，配置成将图案化辐射束投影到衬底的目标部分上。光刻设备还包括编码器头，设计成扫描图案形成装置的表面，以确定在沿图案形成装置的长度的第一方向上的变形和在基本上垂直于图案形成装置的表面的第二方向上的变形。
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公开(公告)号：CN118732413A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410766698.1
申请日：2020-08-05
Applicant: ASML控股股份有限公司 , ASML荷兰有限公司
Inventor： M·斯维拉姆 , S·鲁 , T·M·T·A·M·埃拉扎雷 , A·J·登博夫
Abstract: 一种传感器装置包括传感器芯片、照射系统、第一光学系统、第二光学系统和检测器系统。照射系统耦合到传感器芯片并且沿着照射路径透射照射光束。第一光学系统耦合到传感器芯片并且包括第一集成光学配置以配置照射光束并且将其朝向衬底上的衍射目标透射，与传感器芯片相邻设置，并且生成信号光束，该信号光束包括由衍射目标生成的衍射级子光束。第二光学系统耦合到传感器芯片并且包括第二集成光学配置以收集信号光束并且将其从传感器芯片的第一侧朝向第二侧透射。检测器系统被配置为基于由第二光学系统透射的信号光束来测量衍射目标的特点。
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公开(公告)号：CN114303100B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202080060542.1
申请日：2020-08-05
Applicant: ASML控股股份有限公司 , ASML荷兰有限公司
Inventor： M·斯维拉姆 , S·鲁 , T·M·T·A·M·埃拉扎雷 , A·J·登博夫
Abstract: 一种传感器装置包括传感器芯片、照射系统、第一光学系统、第二光学系统和检测器系统。照射系统耦合到传感器芯片并且沿着照射路径透射照射光束。第一光学系统耦合到传感器芯片并且包括第一集成光学配置以配置照射光束并且将其朝向衬底上的衍射目标透射，与传感器芯片相邻设置，并且生成信号光束，该信号光束包括由衍射目标生成的衍射级子光束。第二光学系统耦合到传感器芯片并且包括第二集成光学配置以收集信号光束并且将其从传感器芯片的第一侧朝向第二侧透射。检测器系统被配置为基于由第二光学系统透射的信号光束来测量衍射目标的特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114303100A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202080060542.1
申请日：2020-08-05
Applicant: ASML控股股份有限公司 , ASML荷兰有限公司
Inventor： M·斯维拉姆 , S·鲁 , T·M·T·A·M·埃拉扎雷 , A·J·登博夫
Abstract: 一种传感器装置包括传感器芯片、照射系统、第一光学系统、第二光学系统和检测器系统。照射系统耦合到传感器芯片并且沿着照射路径透射照射光束。第一光学系统耦合到传感器芯片并且包括第一集成光学配置以配置照射光束并且将其朝向衬底上的衍射目标透射，与传感器芯片相邻设置，并且生成信号光束，该信号光束包括由衍射目标生成的衍射级子光束。第二光学系统耦合到传感器芯片并且包括第二集成光学配置以收集信号光束并且将其从传感器芯片的第一侧朝向第二侧透射。检测器系统被配置为基于由第二光学系统透射的信号光束来测量衍射目标的特点。
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公开(公告)号：CN117581161A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202280045605.5
申请日：2022-06-28
Applicant: ASML控股股份有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 一种量测系统包括辐射源(708)、相控阵列(722a、b；724a、b；726；734)、检测器和比较器。所述相位阵列包括光学元件(706)、波导(704)和相位调制器(702)。所述相控阵列产生辐射束，并且将所述束朝向物体的表面引导。所述光学元件辐射辐射波。所述波导将所述辐射从所述辐射源引导到所述光学元件。所述相位调制器调整所述辐射波的相位，使得所述辐射波组合以形成所述束。所述检测器接收从所述表面散射的辐射并且基于所接收的辐射来产生检测信号。所述比较器分析所述检测信号，并且基于所述分析来确定所述表面上的缺陷的位置。
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公开(公告)号：CN116157745A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202180060650.3
申请日：2021-06-29
Applicant: ASML控股股份有限公司
IPC: G03F9/00
Abstract: 一种量测系统包括：辐射源、光学元件、第一检测器及第二检测器、包括多模波导的集成式光学装置、以及处理器。辐射源产生辐射。光学元件朝向目标引导辐射以产生来自目标的散射辐射。第一检测器接收散射辐射的第一部分并且基于所接收的第一部分产生第一检测信号。多模波导使用多模波导的模式干涉散射辐射的第二部分。第二检测器接收经干涉的第二部分并且基于所接收的经干涉的第二部分产生第二检测信号。处理器接收第一检测信号和第二检测信号。处理器对所接收的第一部分、所接收的经干涉的第二部分以及多模波导的传播特性执行分析。处理器基于所述分析确定目标的特性。
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公开(公告)号：CN115769068A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202180045300.X
申请日：2021-06-09
Applicant: ASML荷兰有限公司 , ASML控股股份有限公司
IPC: G01N21/956
Abstract: 提供了用于检测衬底表面上的颗粒的系统、装置和方法。示例方法可以包括由光栅结构接收来自辐射源的相干辐射。方法还可以包括由光栅结构基于相干辐射生成经聚焦相干辐射束。方法还可以包括由光栅结构将经聚焦相干辐射束朝向衬底的表面的区域传输。方法还可以包括由光栅结构响应于利用经聚焦相干辐射束照射区域而接收从该区域散射的光子。方法还可以包括通过光电检测器测量由光栅结构接收的光子。方法还可以包括由光电检测器并且基于所测量的光子生成用于检测位于衬底的表面的区域中的颗粒的电子信号。
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