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公开(公告)号:CN101686738A
公开(公告)日:2010-03-31
申请号:CN200880022969.1
申请日:2008-07-02
Applicant: LG化学株式会社
IPC: A41H43/00
CPC classification number: B26F1/44 , B23K26/38 , B26F1/26 , B26F3/004 , B26F2001/4454 , B26F2001/4481 , Y10T83/364 , Y10T83/929
Abstract: 本发明公开了一种切割框架,其包括用于以预定倾角从矩形基底材料上切割一种或更多种具有较小尺寸的矩形单元件的多个切割器,所述切割器安装或形成在所述切割框架中,使得所述切割器与所述矩形单元件相对应,其中,所述切割器基于所述矩形单元件的阵列结构而安装或形成在所述切割框架中,使得除最上排矩形单元件和最下排矩形单元件以外的大多数剩余矩形单元件被布置为在每个矩形单元件的四条边处邻近不同的矩形单元件,并且相邻的四个矩形单元件的至少一些组合在其中心形成岛式剩余部。