公开(公告)号：CN101181834B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN200710187869.1

申请日：2007-11-14

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 山本雅之 ,  金岛安治

IPC分类号： B32B38/04 ,  B32B38/18 ,  B26F1/38 ,  B26D7/14 ,  H01L21/00

CPC分类号： B26D7/14 ,  B26D7/018 ,  B26F1/3846 ,  H01L21/67132 ,  Y10T83/0467 ,  Y10T83/207 ,  Y10T83/323 ,  Y10T83/364 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/1343 ,  Y10T156/1348 ,  Y10T156/1352 ,  Y10T156/1357 ,  Y10T156/1361

摘要： 本发明提供半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置。用带保持部固定保持保护带的从半导体晶圆伸出的外端部。在该状态下，用设置在刀具移动槽外侧的难粘结面的带支承部接住并支承保护带的伸出了的部分。另外，强制使外端部被带保持部固定保持的保护带部分进入设置于带保持部与带支承部之间的凹部、并使其变形。从而，向外方张紧保护带的位于刀具移动槽处的部分。使刀具扎进该张紧部分而沿着晶圆全周切断该保护带。

公开(公告)号：CN101795834B

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN200880106007.4

申请日：2008-08-27

申请人： LG化学株式会社

发明人： 李镐敬 ,  许淳基 ,  崔在仁

IPC分类号： B26F1/44

CPC分类号： B26D7/2614 ,  B23K26/38 ,  B26F1/44 ,  B26F2001/4481 ,  Y10T83/364 ,  Y10T83/8821 ,  Y10T428/24273

摘要： 在此公开一种切架，其包括多个用于从矩形基体材料上以预定倾斜角切割一种或更多种具有较小尺寸的矩形单元件的切割器，所述切割器安装或形成在所述切架中以使得所述切割器与所述矩形单元件相对应，所述矩形单元件中的两个矩形单元件大体沿倾斜方向排列，以使得所述矩形单元件在每个矩形单元件的一个边处彼此接触，其中假设当所述矩形单元件在每个矩形单元件的左边或右边彼此对齐时，最左端虚构顶点的坐标为(Ax，Ay)，且最右端虚构顶点的坐标为(Bx，By)，则在切割面积率高于该虚构阵列的阵列中，最右端顶点的坐标(B′x，B′y)基于最左端虚构顶点的坐标(Ax，Ay)而大于所述最右端虚构顶点的坐标(Bx，By)。

公开(公告)号：CN102089214B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN200980126497.9

申请日：2009-05-29

申请人： 佛克有限及两合公司

发明人： H·弗罗伊登贝格 ,  O·格罗茨克

IPC分类号： B65B69/00

CPC分类号： B65B69/0025 ,  Y10T83/0419 ,  Y10T83/0429 ,  Y10T83/0467 ,  Y10T83/0476 ,  Y10T83/0605 ,  Y10T83/364 ,  Y10T83/7647

摘要： 本发明涉及一种用于切断包围坯料堆(10)的封条(11)的方法，其中，优选在封条站(19)的区域中通过切割工具特别是刀具(23)将封条(11)切断，并且随后从坯料堆(10)上除去该封条。本发明提出，对坯料堆(10)进行压缩，使得封条(11)至少局部地与坯料堆(10)间隔开来，此后通过切割工具将封条(11)在间隔开的区域中切断。此外本发明还涉及一种用于此目的的相应设备。

公开(公告)号：CN101821065B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200880019974.7

申请日：2008-06-16

申请人： 通快机床两合公司

发明人： E·瓦尔 ,  M·布拉泽

IPC分类号： B26D7/20 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38 ,  B23K37/04 ,  B26D7/01 ,  B26D7/06 ,  B26F3/00

CPC分类号： B26D7/20 ,  B23K26/0876 ,  B23K26/38 ,  B23K37/0461 ,  B23K37/047 ,  B23K2101/16 ,  B26D7/018 ,  B26D7/0625 ,  B26D2007/206 ,  B26F3/004 ,  Y10T83/2185 ,  Y10T83/2192 ,  Y10T83/364 ,  Y10T83/566 ,  Y10T83/6579 ,  Y10T83/6582 ,  Y10T83/727

摘要： 本发明涉及到一种能够保持板状材料(12)的设备，在所述板状材料(12)上进行至少一次分离工序操作，设备包括一个分离装置(14)，在分离工序中分离装置(14)至少可以向Y方向移动，而板状材料(12)的送料方向则是与Y方向横切的X方向，包括具有第一支撑面(27)的第一输送台(17)，包括至少一个具有第二支撑面(27)的第二输送台(18)，第一输送台(17)的支撑面(27)和第二输送台(18)的支撑面(27)之间通过间隙(19)彼此分隔，分离装置(14)沿着该间隙可移动，分离装置(14)的切割射流(16)碰撞的板状材料(12)的侧面(32)通过至少一个保持装置(31)关于至少一个输送台(17，18)的支承面(27)定位，并且可沿着支撑面(27)移动。

公开(公告)号：CN101715379A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200880020225.6

申请日：2008-06-16

申请人： 通快机床两合公司

发明人： E·瓦尔 ,  M·布拉泽 ,  M·斯蒂克尔 ,  A·谢尔拉哥斯基 ,  J·奥昂纳戴尔 ,  U·明哈尔特

IPC分类号： B23K26/03 ,  B23K37/04 ,  B23K26/08

CPC分类号： B26D7/20 ,  B23K26/0876 ,  B23K26/38 ,  B23K37/0461 ,  B23K37/047 ,  B23K2101/16 ,  B26D7/018 ,  B26D7/0625 ,  B26D2007/206 ,  B26F3/004 ,  Y10T83/2185 ,  Y10T83/2192 ,  Y10T83/364 ,  Y10T83/566 ,  Y10T83/6579 ,  Y10T83/6582 ,  Y10T83/727

摘要： 本发明涉及一种用于在板状材料(12)分割过程期间探测加工光线的方法以及一种用于实施该方法的装置，该加工光线由分割装置(18)的切割射束(22)产生，其中，分割装置(18)的切割射束(22)对准板状材料(12)的上侧面，该切割射束在产生切割缝隙(32)后从板状材料下侧面射出，在切割过程期间从板状材料(12)下侧面射出的加工光线被设置在板状材料(12)下方的探测装置(31)感测，所述分割装置(18)在分割过程期间至少在X向或Y向上移动并与从下侧面射出的加工光线在工件支座(16)平面内的变化的位置无关地通过激活探测装置(31)来感测。

公开(公告)号：CN100532227C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200480010391.X

申请日：2004-03-22

申请人： 法比奥·佩里尼

发明人： 法比奥·佩里尼

IPC分类号： B65H19/26

CPC分类号： B65H19/267 ,  B65H19/305 ,  B65H2301/41812 ,  B65H2301/41814 ,  B65H2301/51533 ,  B65H2408/235 ,  Y10S83/937 ,  Y10S83/949 ,  Y10T83/0453 ,  Y10T83/0591 ,  Y10T83/2068 ,  Y10T83/364 ,  Y10T225/16 ,  Y10T225/30 ,  Y10T225/35

摘要： 一种在复卷机内撕断纸幅的装置，所述纸幅(2)上制有固定间隔的横向打孔线，这些打孔线将纸幅再分成相互连在一起但能在所述打孔线相应之处分开的纸页，该装置包括在打孔线(P)通过时撕断纸幅(2)的装置，打孔线(P)在形成过程中将纸卷(RO)的最后一页与将要形成的下一个纸卷的第一页分开，其特征在于，所述撕断装置是气动式装置(SP)，它能将压缩空气射流导向所述线(P)。

公开(公告)号：CN101479838A

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200780023953.8

申请日：2007-11-07

申请人： 东和株式会社

发明人： 天川刚

IPC分类号： H01L21/56 ,  G01N21/956 ,  H01L21/304

CPC分类号： H01L21/67092 ,  G01N21/956 ,  H01L21/67207 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T83/364

摘要： 本发明提供一种电子部件制造用单片化装置，对于单片化已密封基板制造电子部件的单片化装置，可符合用户的要求规格并实现短工期化、小覆盖区化及低成本化。电子部件的单片化装置(S2)中包括：包括接收部(A)、单片化部(B)和送出部(C)的基本单元；在单片化部(B)和送出部(C)间安装的清洗部(D)；在清洗部(D)安装的检查部(E)。根据用户的要求规格适当选择单片化部(B)，单片化部(B)中使用的切断机构具有旋转刀(7)、喷水器、激光、线状锯、带锯等。此外，基本单元中安装的清洗部(D)和检查部(E)，根据用户的要求规格分别进行适当选择安装。根据用户的要求规格，通过在具有单片化部(B)的基本单元中安装清洗部(D)和检查部(E)，构成电子部件的单片化装置(S2)。

公开(公告)号：CN1607998A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN02826006.6

申请日：2002-12-27

申请人： 杰特西斯国际有限公司

发明人： 迈克尔·W·加德

IPC分类号： B26D3/10 ,  B26D7/20 ,  B23H7/02 ,  B23K37/04 ,  B23K26/10 ,  B23K7/00 ,  B23K7/10

CPC分类号： B23H7/02 ,  B23K7/002 ,  B23K26/10 ,  B23K37/0408 ,  B23K37/0461 ,  B26D3/10 ,  B26D7/20 ,  H05K3/0052 ,  Y10T83/04 ,  Y10T83/364 ,  Y10T83/6476 ,  Y10T83/6584

摘要： 一种从板材(1)切割预定形状的产品的方法，通过首先由第一支撑装置(2)将板材支撑在第一位置上而后通过相对于该板材在一条线或多条线上移动一线型刀具(7)可以切割以限定预定的形状。然后该板材可被支撑在第二位置上(不论通过第一支撑装置还是另一支撑装置(2a、2b))并再通过相对于板材在一条线或多条线上移动线型刀具切割以限定预定形状的剩余周边，因而从板材上切下预定形状。在该第二位置上板材设置向上的支承以支撑要从板材上切下的预定形状同时在那里在第二位置上该另一支撑装置包括对一条线或多条线相当的贯通切割以限定预定形状的其余周边。

公开(公告)号：CN1160760C

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN99123686.6

申请日：1999-11-05

申请人： 佳能株式会社

发明人： 柳田一隆 ,  近江和明 ,  坂口清文

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67092 ,  Y10T29/49821 ,  Y10T83/364 ,  Y10T156/1137 ,  Y10T156/1939

摘要： 本发明提供了以高产率分离具有多孔层的粘合的基片叠的技术。涉及的分离设备有一对基片保持部从上下侧夹住粘合的基片叠且水平地保持其转动。由喷嘴喷出射流到基片叠的多孔层中，而于此多孔层将基片叠分离。另一分离设备则具有：一对基片保持部、将流体注入基片叠的多孔层的喷嘴、以及用来防止下基片保持部突发向下运动但在分离此粘合的基片叠时允许其适度运动的意外操作防止机构。

公开(公告)号：CN1153264C

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN98126335.6

申请日：1998-12-25

申请人： 佳能株式会社

发明人： 近江和明 ,  米原隆夫 ,  坂口清文 ,  柳田一隆

IPC分类号： H01L21/30 ,  H01L21/68 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/6835 ,  B26F3/004 ,  H01L21/67092 ,  H01L2924/30105 ,  Y10S156/941 ,  Y10T29/49821 ,  Y10T83/364 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1126 ,  Y10T156/1374 ,  Y10T156/19

摘要： 一种物体分离装置和方法以及半导体衬底制造方法。提供了一种在多孔层处分离带有多孔层的衬底的装置。带有多孔层(101b)的键合衬底叠层(101)在旋转的情况下由衬底固定部分(108，109)支持。高速高压的水(射流)从喷嘴(112)射出并注入到键合衬底叠层(101)，从而物理上将键合衬底叠层(101)分离成二个衬底。射流压力根据分离工艺的进展而恰当地改变。