制备具有陶瓷外观的壳体组件的方法、壳体组件和电子设备

    公开(公告)号:CN113352538A

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN202110594743.6

    申请日:2021-05-28

    Inventor: 胡梦 陈奕君 李聪

    Abstract: 本发明涉及制备具有陶瓷外观的壳体组件的方法、壳体组件和电子设备,所述方法包括:将无机填料、有机树脂和助剂混合,形成混料;对所述混料进行密炼造粒,形成粒料;对所述粒料进行注塑成型,形成坯体;对所述坯体进行温等静压处理;对经过所述温等静压处理之后的坯体进行热处理,得到壳体组件;其中,所述无机填料包括第一填料、第二填料、第三填料和过氧化物;所述第一填料和第二填料分别选自棒状填料和片状填料。由此,棒状填料和片状填料通过过氧化物,使得填料搭接处发生化学反应形成强链接,形成完整连续的网络骨架,热量可以通过连续的网络骨架进行快速传导,壳体组件具有较高的导热系数,且与陶瓷的导热系数接近。

    壳体及其制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN113347816A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202110606817.3

    申请日:2021-05-31

    Inventor: 陈奕君 胡梦 李聪

    Abstract: 本申请提供了一种壳体,所述壳体包括第一聚合物陶瓷复合层和第二聚合物陶瓷复合层,以及设置在所述第一聚合物陶瓷复合层和所述第二聚合物陶瓷复合层之间的纤维增强聚合物复合层。该壳体中纤维增强聚合物复合层的韧性好,抗冲击性能强,第一聚合物陶瓷复合层和第二聚合物陶瓷复合层提高壳体的硬度和耐磨性能,并且使得壳体具有陶瓷质感,更有利于其应用。本申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。

    壳体、其制备方法及电子设备

    公开(公告)号:CN116170984B

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202310257515.9

    申请日:2021-05-31

    Inventor: 陈奕君 胡梦 李聪

    Abstract: 本申请提供一种壳体、其制备方法及电子设备。本申请的壳体包括:壳体本体,所述壳体本体的原料组分包括无机粉体、热塑性树脂及光致膨胀剂;所述光致膨胀剂分散于部分所述壳体本体。本申请的壳体具有重量较轻、较高的硬度及耐磨性。

    电感器、电路板集成电感、充电设备及电子设备

    公开(公告)号:CN119108193A

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202310688836.4

    申请日:2023-06-09

    Inventor: 陈奕君

    Abstract: 本申请提供一种电感器、电路板集成电感、充电设备及电子设备。本申请实施例的电感器包括:磁芯,所述磁芯具有多个第一通孔及多个第二通孔,所述多个第一通孔沿第一方向依次间隔排布,所述多个第二通孔沿第一方向依次间隔排布,所述第一通孔与所述第二通孔沿第二方向间隔排布,所述磁芯在厚度为0.3mm至0.5mm时的崩溃压力F的范围为F≥200N,其中,所述第一方向与所述第二方向相交;以及线圈,所述线圈依次交替穿设于所述第一通孔与所述第二通孔,并缠绕于所述磁芯,所述线圈与所述磁芯绝缘设置。本申请实施例的电感器在一定尺寸的情况下,可以提高磁芯的占比,从而具有较高的电感量且具有较高的崩溃压力。

    电感器、电路板集成电感、充电设备及电子设备

    公开(公告)号:CN118942861A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202310527899.1

    申请日:2023-05-10

    Inventor: 陈奕君

    Abstract: 本申请提供一种电感器、电路板集成电感、充电设备及电子设备。本申请实施例的电感器包括:磁芯,所述磁芯为环形结构,所述磁芯具有通孔,所述磁芯包括第一磁性部及第二磁性部,所述第一磁性部与所述第二磁性部首尾相连围合成所述通孔,所述第一磁性部垂直于其延伸方向的横截面的面积大于所述第二磁性部垂直于其延伸方向的横截面中至少部分的面积;以及线圈,所述线圈螺旋缠绕于所述第一磁性部的外周。本申请实施例的电感器磁密分布更为均匀,具有更好的抗磁饱和特性。

    壳体、其制备方法及电子设备

    公开(公告)号:CN116170984A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202310257515.9

    申请日:2021-05-31

    Inventor: 陈奕君 胡梦 李聪

    Abstract: 本申请提供一种壳体、其制备方法及电子设备。本申请的壳体包括:壳体本体,所述壳体本体的原料组分包括无机粉体、热塑性树脂及光致膨胀剂;所述光致膨胀剂分散于部分所述壳体本体。本申请的壳体具有重量较轻、较高的硬度及耐磨性。

    壳体及其制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN113347815B

    公开(公告)日:2023-02-14

    申请号:CN202110606289.1

    申请日:2021-05-31

    Inventor: 陈奕君 胡梦 李聪

    Abstract: 本申请提供了一种壳体,所述壳体包括聚合物陶瓷复合层,所述聚合物陶瓷层包括陶瓷粉体和聚合物,所述聚合物陶瓷复合层中所述陶瓷粉体的含量沿所述聚合物陶瓷复合层厚度方向从中间向两侧增加。该壳体设置有陶瓷粉体含量变化的聚合物陶瓷复合层,从而使壳体具有优异的硬度和韧性,提升壳体的使用性能和使用寿命,有利于壳体在电子设备中的应用。本申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。

    壳体及其制备方法和电子设备
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113507806A

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202110771585.7

    申请日:2021-07-07

    Inventor: 陈奕君 胡梦 李聪

    Abstract: 本申请提供了一种壳体,所述壳体包括聚合物陶瓷层,所述聚合物陶瓷层包括陶瓷颗粒和聚合物,所述陶瓷颗粒的表面具有凹陷结构,所述聚合物填充所述凹陷结构。该壳体中的陶瓷颗粒表面具有凹陷结构,聚合物填充凹陷结构,有利于增加陶瓷颗粒与聚合物之间的接触面积,提高陶瓷颗粒与聚合物的界面粘附性能,进而有利于提高壳体的力学性能,并且壳体具有陶瓷质感,更有利于壳体的应用。本申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。

    电感及其制造方法、电源模组和电子设备

    公开(公告)号:CN118737683A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202310334067.8

    申请日:2023-03-29

    Inventor: 徐峰 陈奕君

    Abstract: 本申请公开了一种电感及其制造方法、电源模组和电子设备。电感的制造方法包括:采用引线框架的制备工艺制造线圈框架;制备磁胶膜;结合线圈框架和磁胶膜以形成电感。本申请的技术方案中,采用线圈框架对磁胶膜进行支撑,因此,磁胶膜之间无绝缘介质进行支撑,即磁胶膜之间无气隙存在,可以提升电感的感量。

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