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公开(公告)号：CN1118907C
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN00800021.2
申请日：2000-04-26
Applicant: SMK株式会社
IPC: H01R24/00 , H01R9/22 , H01R13/10 , H01R101/00
Abstract: 本发明端子接头，系在同一绝缘性基板上设置多个端子而成，分别装有把手的多个端子装在绝缘性基板上，在这些把手上嵌合固定依据使用目的而构成色别的把手盖板，在把手上嵌合固定把手盖板的装置，构成把手的外周的多个卡止阶梯部与对应于把手盖板内壁的卡止爪，采用本发明，在成型加工时或中间装配时，即使使用着色成同一颜色的把手，在最终装配时不仅能够设定为目的颜色的把手，且具有豪华的外观。
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公开(公告)号：CN1316121A
公开(公告)日：2001-10-03
申请号：CN00800028.X
申请日：2000-03-21
Applicant: SMK株式会社
IPC: H01R24/00 , H01R9/22 , H01R13/10 , H01R101/00
CPC classification number: H01R4/34 , H01R9/2491 , H01R13/17
Abstract: 提供一种装配作业性良好、可降低不良品发生率、可减低成本、小型而不占设置场所的多联型螺丝式终端装置。将各旋钮25从一体地装设于本体板20的筒状外壳部21的顶部分别突出,同将旋钮25对于外壳部21装设成无法朝轴向移动,在贯穿开设于旋钮25的中心的棒状接头插通孔24中将棒状接头30对于旋钮25装设成不能旋转而可朝轴向移动,在外壳部21的底部固定终端板41,使螺旋轴部32与其螺孔46螺合,并通过旋钮25的旋转操作使棒状接头30旋转,从而使螺旋轴部32对于终端板41朝轴向移动并使导线夹持部31能朝与终端板41相对方向进退。
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公开(公告)号：CN1310870A
公开(公告)日：2001-08-29
申请号：CN00800021.2
申请日：2000-04-26
Applicant: SMK株式会社
IPC: H01R24/00 , H01R9/22 , H01R13/10 , H01R101/00
Abstract: 本发明端子接头,系在同一绝缘性基板上设置多个端子而成,分别装有把手的多个端子装在绝缘性基板上,在这些把手上嵌合固定依据使用目的而构成色别的把手盖板,在把手上嵌合固定把手盖板的装置,构成把手的外周的多个卡止阶梯部与对应于把手盖板内壁的卡止爪,采用本发明,在成型加工时或中间装配时,即使使用着色成同一颜色的把手,在最终装配时不仅能够设定为目的颜色的把手,且具有豪华的外观。
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公开(公告)号：CN104954641B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201410808189.7
申请日：2014-12-22
Applicant: SMK株式会社
Inventor： 真野伸之
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2252 , G03B17/08 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 本发明提供照相机模块。在接合两个壳体而形成的容纳空间内容纳有内部构造物而成的照相机模块中，即使在减薄壳体的壁部的厚度而使外形小型化的情况下也能够使双方的壳体间的接合强度足够，并且在用超声波熔敷接合两个壳体的情况下，即使在外部连接机构从壳体的侧壁面突出地设置的情况下也能够实现照相机模块的小型化。使两个壳体所接合的接合面相对于与容纳在照相机模块内部的透镜单元的光轴方向正交的平面倾斜，从而与接合面平行于与光轴方向正交的平面的情况比较，接合面的面积扩大，因而能够得到足够的接合强度，并且能够避免在进行超声波熔敷时用于施加超声波的共振体与外部连接机构干涉，从而能够实现照相机模块的小型化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102611838B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201210076878.4
申请日：2010-08-19
Applicant: SMK株式会社
CPC classification number: G02B13/001 , G03B17/08 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及车载用摄像机模块的电缆引出部防水结构，即使使用了具有低粘性度、高流动性的封装材料，也不会发生封装材料从电缆贯通孔部分向外部漏出，无损于外观，并且由于可以使用具有高流动性的封装材料，因此对于细微部分的填充性良好，可以维持高水密性。该车载用摄像机模块的电缆引出部防水结构在外部壳底部设置向外部壳外导出电缆的电缆贯通孔，在外部壳上具备在底面开设有电缆贯通孔的封装材料填充用凹部，在该封装材料填充用凹部内以已埋入电缆的状态填充有封装材料，在电缆贯通孔上嵌合有供电缆以液密状态穿过的由橡胶状弹性材料构成的弹性套筒，在电缆贯通孔由该弹性套筒和电缆封闭的状态下，在封装材料填充用凹部内填充有封装材料。
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公开(公告)号：CN102326382A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201080008628.6
申请日：2010-08-19
Applicant: SMK株式会社
CPC classification number: G02B13/001 , G03B17/08 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及摄像机模块，即使在内置的基板的张数产生变化的情况，也无需制造多种模制壳，减少多功能的摄像机模块的制造成本。该摄像机模块做成如下结构：具备由构成为向下开口的方形箱状的基板支撑部、和一体地设置在该基板支撑部的顶部中央的透镜单元固定部构成的光学部托座，并在所述透镜单元固定部内支撑有透镜单元，在所述基板支撑部内固定了安装有摄像元件的摄像元件保持基板，使基板托座与所述光学部托座的基板支撑部的端部连结，使电路构成部件保持基板支撑在该基板托座的内部。
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公开(公告)号：CN1901622A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610068184.0
申请日：2006-03-20
Applicant: SMK株式会社
Inventor： 真野伸之
Abstract: 一种照相机模块及其制造方法，照相机模块具备：安装有固体摄像元件(11)的照相机模块本体3；保持透镜(54、55)的圆筒(5)。在照相机模块本体(3)的上面凹设环状沟(26)，在圆筒(5)的下面突设与环状沟(26)有间隙地嵌合的环状突起(58)，将光硬化型粘接剂(7)充填于环状沟(26)，将圆筒(5)载置于照相机模块本体(3)的上面而将环状突起(58)插入光硬化型粘接剂(7)中，通过照相机模块本体(3)与圆筒(5)间的相对移动调节焦点距离，使光硬化型粘接剂(7)光硬化以将圆筒(5)固定粘接于照相机模块本体(3)上。本发明的照相机模块无须设置调节焦点距离用的螺纹部，构造简单，调节焦点距离的自由度大，可提高入射光路的密闭性。
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公开(公告)号：CN1248372C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN01142797.3
申请日：2001-12-07
Applicant: SMK株式会社
IPC: H01R13/64
CPC classification number: H01R24/20 , H01R4/4845 , H01R4/4872 , H01R4/489 , H01R4/5008 , H01R13/64 , H01R2103/00
Abstract: 提供一种这样的插头：可防止成对配置的信号线(5)和接地线(7)发生极性错误的连接，可防止相邻导线(3)间短路，可简化导线(3)的连接作业，并且，具有可连接其它导线(3)的通用性。达到上述目的的方案，是在该插头上设有：与一对机器侧端子(131)接触的一对插头侧接触端子(25)；对应机器侧的连接凹部(139)的形状，将外形设计成非对称形状的插头外壳(15)；可分别自由拆装一对导线(3)的卡紧机构。只要将插头插入连接凹部(139)，就可将一对导线(3)电连接到一对机器侧端子(131)上，因为插头外壳(15)设计为非对称形状，所以该连接不会将极性接反。并且，因为用卡紧机构连接导线(3)，所以可将任意粗的导线(3)连接到插头侧接触端子(25)上。
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公开(公告)号：CN1133250C
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN00800023.9
申请日：2000-04-26
Applicant: SMK株式会社
IPC: H01R24/00 , H01R9/22 , H01R13/10 , H01R101/00
CPC classification number: H01R13/415 , H01R43/20
Abstract: 一种端子连接器的制造方法，包括：通过冷锻造工法将构成端子本体(59)一端的插头连接部(23)、另一端的螺纹部(17)中间的圆板状凸缘部(18)、及该凸缘部(18)上靠插头连接部(23)一侧的止转突起(29)形成为一体的工序；在柄部(19)上形成嵌合孔(25)和在嵌合孔(25)端面形成凸缘嵌入凹部(24)的工序；将端子本体(59)的插头连接部(23)和凸缘部(18)分别嵌合于柄部(19)的嵌合孔(25)和凸缘嵌入凹部(24)、并使止转突起(29)咬入与柄部(19)间的接触面来形成端子(15)的工序；将插头连接部(23)的一端边缘部向嵌合孔(25)一侧弯折，形成弯折部(27)的工序；将该端子(15)进退自如地螺合于设在绝缘性基板(10)上的端子板(14)上的工序。本发明可通过一道工序制造端子本体，且不必将端子本体与柄部对位就可装配，还可得到止转效果。
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