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公开(公告)号:CN105098494A
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201410546543.3
申请日:2014-10-15
Applicant: SMK株式会社
IPC: H01R13/631 , H01R24/38
CPC classification number: H01R24/38 , H01R13/111 , H01R13/50 , H01R24/50 , H01R2103/00 , H04N5/2252
Abstract: 本发明提供连接器结构,即使固定插座的第一部件与固定插头的第二部件在连接器轴方向上的组装公差较大,也能够使插座与插头可靠地电连接。被固定于第一外壳的插座具有中心导体部和以同轴包围中心导体部的筒状的外侧导体部,在外侧导体部的前端部形成向连接器圆周方向延伸的插座侧凸部,被固定于第二外壳的插头具有:多个内侧接触片,当插头嵌合于插座时,与中心导体部的外周表面接触;以及多个外侧接触片,当插头嵌合于插座时,与外侧导体部的外周表面隔着间隔而向连接器轴方向延伸,在外侧接触片形成有插头侧凸部,该插头侧凸部以与外侧导体部的外周表面面接触的状态下在连接器轴方向上变位自如。
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公开(公告)号:CN102611838A
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN201210076878.4
申请日:2010-08-19
Applicant: SMK株式会社
CPC classification number: G02B13/001 , G03B17/08 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及车载用摄像机模块的电缆引出部防水结构,即使使用了具有低粘性度、高流动性的封装材料,也不会发生封装材料从电缆贯通孔部分向外部漏出,无损于外观,并且由于可以使用具有高流动性的封装材料,因此对于细微部分的填充性良好,可以维持高水密性。该车载用摄像机模块的电缆引出部防水结构在外部壳底部设置向外部壳外导出电缆的电缆贯通孔,在外部壳上具备在底面开设有电缆贯通孔的封装材料填充用凹部,在该封装材料填充用凹部内以已埋入电缆的状态填充有封装材料,在电缆贯通孔上嵌合有供电缆以液密状态穿过的由橡胶状弹性材料构成的弹性套筒,在电缆贯通孔由该弹性套筒和电缆封闭的状态下,在封装材料填充用凹部内填充有封装材料。
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公开(公告)号:CN105098494B
公开(公告)日:2017-06-23
申请号:CN201410546543.3
申请日:2014-10-15
Applicant: SMK株式会社
IPC: H01R13/631 , H01R24/38
CPC classification number: H01R24/38 , H01R13/111 , H01R13/50 , H01R24/50 , H01R2103/00 , H04N5/2252
Abstract: 本发明提供连接器结构,即使固定插座的第一部件与固定插头的第二部件在连接器轴方向上的组装公差较大,也能够使插座与插头可靠地电连接。被固定于第一外壳的插座具有中心导体部和以同轴包围中心导体部的筒状的外侧导体部,在外侧导体部的前端部形成向连接器圆周方向延伸的插座侧凸部,被固定于第二外壳的插头具有:多个内侧接触片,当插头嵌合于插座时,与中心导体部的外周表面接触;以及多个外侧接触片,当插头嵌合于插座时,与外侧导体部的外周表面隔着间隔而向连接器轴方向延伸,在外侧接触片形成有插头侧凸部,该插头侧凸部以与外侧导体部的外周表面面接触的状态下在连接器轴方向上变位自如。
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公开(公告)号:CN102611838B
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201210076878.4
申请日:2010-08-19
Applicant: SMK株式会社
CPC classification number: G02B13/001 , G03B17/08 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及车载用摄像机模块的电缆引出部防水结构,即使使用了具有低粘性度、高流动性的封装材料,也不会发生封装材料从电缆贯通孔部分向外部漏出,无损于外观,并且由于可以使用具有高流动性的封装材料,因此对于细微部分的填充性良好,可以维持高水密性。该车载用摄像机模块的电缆引出部防水结构在外部壳底部设置向外部壳外导出电缆的电缆贯通孔,在外部壳上具备在底面开设有电缆贯通孔的封装材料填充用凹部,在该封装材料填充用凹部内以已埋入电缆的状态填充有封装材料,在电缆贯通孔上嵌合有供电缆以液密状态穿过的由橡胶状弹性材料构成的弹性套筒,在电缆贯通孔由该弹性套筒和电缆封闭的状态下,在封装材料填充用凹部内填充有封装材料。
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公开(公告)号:CN102326382A
公开(公告)日:2012-01-18
申请号:CN201080008628.6
申请日:2010-08-19
Applicant: SMK株式会社
CPC classification number: G02B13/001 , G03B17/08 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及摄像机模块,即使在内置的基板的张数产生变化的情况,也无需制造多种模制壳,减少多功能的摄像机模块的制造成本。该摄像机模块做成如下结构:具备由构成为向下开口的方形箱状的基板支撑部、和一体地设置在该基板支撑部的顶部中央的透镜单元固定部构成的光学部托座,并在所述透镜单元固定部内支撑有透镜单元,在所述基板支撑部内固定了安装有摄像元件的摄像元件保持基板,使基板托座与所述光学部托座的基板支撑部的端部连结,使电路构成部件保持基板支撑在该基板托座的内部。
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公开(公告)号:CN105376466B
公开(公告)日:2018-07-06
申请号:CN201510155077.0
申请日:2015-04-02
Applicant: SMK株式会社
CPC classification number: G02B27/0006 , G02B7/021 , G02B7/022 , G02B7/026 , G02B7/028 , G02B13/001 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 实现一种照相机模块,其结构简单并可容易地进行装配,并且能够避免因污物而对摄像产生影响,进一步能够促进摄像元件的散热。照相机模块(1)具备:透镜单元(20),呈圆筒形,并具有螺合部;平板状的摄像元件(60),安装在印刷电路基板(40)上;以及支架(30),以规定的位置关系分别保持透镜单元(20)与印刷电路基板(40);其特征在于,将摄像元件(60)的摄像范围配设在通过第一垫片(70)密闭的空间内,所述第一垫片(70)通过表面形成有粘着面的弹性材料而形成为环状,并且使粘着面至少在第一垫片(70)的内周壁面露出。可以通过进一步具有良好的导热性的材料形成第一垫片(70)。
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公开(公告)号:CN102326382B
公开(公告)日:2016-04-13
申请号:CN201080008628.6
申请日:2010-08-19
Applicant: SMK株式会社
CPC classification number: G02B13/001 , G03B17/08 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及摄像机模块,即使在内置的基板的张数产生变化的情况,也无需制造多种模制壳,减少多功能的摄像机模块的制造成本。该摄像机模块做成如下结构:具备由构成为向下开口的方形箱状的基板支撑部、和一体地设置在该基板支撑部的顶部中央的透镜单元固定部构成的光学部托座,并在所述透镜单元固定部内支撑有透镜单元,在所述基板支撑部内固定了安装有摄像元件的摄像元件保持基板,使基板托座与所述光学部托座的基板支撑部的端部连结,使电路构成部件保持基板支撑在该基板托座的内部。
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公开(公告)号:CN105376466A
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201510155077.0
申请日:2015-04-02
Applicant: SMK株式会社
CPC classification number: G02B27/0006 , G02B7/021 , G02B7/022 , G02B7/026 , G02B7/028 , G02B13/001 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 实现一种照相机模块,其结构简单并可容易地进行装配,并且能够避免因污物而对摄像产生影响,进一步能够促进摄像元件的散热。照相机模块(1)具备:透镜单元(20),呈圆筒形,并具有螺合部;平板状的摄像元件(60),安装在印刷电路基板(40)上;以及支架(30),以规定的位置关系分别保持透镜单元(20)与印刷电路基板(40);其特征在于,将摄像元件(60)的摄像范围配设在通过第一垫片(70)密闭的空间内,所述第一垫片(70)通过表面形成有粘着面的弹性材料而形成为环状,并且使粘着面至少在第一垫片(70)的内周壁面露出。可以通过进一步具有良好的导热性的材料形成第一垫片(70)。
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