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    半导体加工用保护片及半导体装置的制造方法
    31.
    发明公开
    半导体加工用保护片及半导体装置的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN117413350A

    公开(公告)日：2024-01-16

    申请号：CN202280039290.3

    申请日：2022-03-25

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 田村和幸

    IPC: H01L21/304

    Abstract: 本发明提供一种即使在通过DBG等对晶圆进行薄化加工的情况下，也可抑制剥离时芯片产生裂纹，并充分抑制加工晶圆时所产生的静电的半导体加工用保护片。该半导体加工用保护片具有：基材、抗静电层、能量射线固化性的粘着剂层及缓冲层，将能量射线固化后的粘着剂层以剥离速度为600mm/分且粘着剂层与硅晶圆所呈的角度为90°的方式从硅晶圆上剥离时的粘着力为0.035N/25mm以上且小于0.15N/25mm。

    能量射线交联性粘合剂组合物、交联粘合剂及粘合片、以及它们的制造方法
    32.
    发明公开
    能量射线交联性粘合剂组合物、交联粘合剂及粘合片、以及它们的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN117203298A

    公开(公告)日：2023-12-08

    申请号：CN202180097385.6

    申请日：2021-04-26

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 山崎宪太 ,  铃木伸哉

    IPC: C09J133/00

    Abstract: 本发明涉及能量射线交联性粘合剂组合物、使用了该能量射线交联性粘合剂组合物的粘合片、使该能量射线交联性粘合剂组合物进行能量射线交联而成的交联粘合剂及其制造方法、以及使用了该交联粘合剂的粘合片及其制造方法，所述能量射线交联性粘合剂组合物含有(A)具有能量射线交联性的丙烯酸类树脂和(B)增粘剂，上述(B)增粘剂含有(B1)苯乙烯类树脂。

    半导体加工用粘着胶带及半导体装置的制造方法
    33.
    发明公开
    半导体加工用粘着胶带及半导体装置的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN117099185A

    公开(公告)日：2023-11-21

    申请号：CN202280025134.1

    申请日：2022-01-11

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 长谷川裕也 ,  田村和幸

    IPC: H01L21/301

    Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种在制造使用了具有缓冲层的半导体加工用粘着胶带的芯片时，抑制崩裂的产生。其解决手段为本发明的半导体加工用粘着胶带10，其为具有基材11、设置于该基材11的一面侧的缓冲层13及设置于该基材11的另一面侧的粘着剂层12的粘着胶带，其特征在于，对于加热到60℃的缓冲层，将前端曲率半径为100nm及棱间角为115°的三角锥状压头的前端以10μm/分钟的速度压入该缓冲层时压缩载荷达到2mN所需的压入深度(Z)为3.0μm以下。

    半导体装置的制造方法
    34.
    发明公开
    半导体装置的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN116918037A

    公开(公告)日：2023-10-20

    申请号：CN202280018923.2

    申请日：2022-02-28

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 篠田智则 ,  根本拓 ,  加太章生

    IPC: H01L21/301

    Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法，其依次包括下述工序(S1)～(S6)，并进一步在工序(S5)之后包括下述工序(SD)。·工序(S1)：在一面具备凸块的具有凸块形成面的晶片上以包覆其所述凸块及所述凸块形成面的方式形成能够从所述晶片剥离的第一固化性树脂层(X1)的工序，所述晶片具有设置于所述凸块形成面的槽或形成于晶片内部的改性区域；·工序(S2)：将第一固化性树脂层(X1)的与所述凸块形成面为相反侧的表面平坦化的工序；·工序(S3)：使第一固化性树脂层(X1)固化而形成磨削用固化物层(p1)的工序；·工序(S4)：对所述晶片的与所述凸块形成面为相反侧的面进行磨削，将所述晶片沿着所述槽或所述改性区域单片化为多个芯片的工序；·工序(S5)：在所述多个芯片的与所述凸块形成面为相反侧的面粘贴第二固化性树脂膜(x2f)而形成第二固化性树脂层(X2)的工序；·工序(S6)：使第二固化性树脂层(X2)固化而形成保护膜(r)的工序；·工序(SD)：将第二固化性树脂层(X2)或保护膜(r)沿着所述多个芯片间隔切断而分割成与各芯片相对应的形状的工序。

    视角控制膜
    35.
    发明公开
    视角控制膜 审中-实审

    公开(公告)号：CN116893460A

    公开(公告)日：2023-10-17

    申请号：CN202211534084.8

    申请日：2022-12-01

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 仓本达己 ,  福岛裕贵 ,  片桐麦 ,  草间健太郎

    IPC: G02B5/02

    Abstract: 本发明提供一种能够抑制正面亮度下降并控制视角的视角控制膜。一种视角控制膜(1)，其为具有入射光扩散角度区域的视角控制膜(1)，其中，将该视角控制膜(1)以垂直于地面的方式设置时，上下方向上的入射光扩散角度区域中不包括与地面水平的方向的正面0°，正面0°处的总透光率为85％以上且100％以下。优选视角控制膜(1)具有在折射率相对低的区域(低折射区域(12))中具备多个折射率相对高的区域(板状高折射区域(11))的百叶窗状的内部结构。

    粘着片及显示体
    36.
    发明公开
    粘着片及显示体 审中-实审

    公开(公告)号：CN116891699A

    公开(公告)日：2023-10-17

    申请号：CN202211522865.5

    申请日：2022-11-30

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 藤井结加 ,  高桥洋一

    IPC: C09J7/40 ,  G09F9/30 ,  C09J7/30

    Abstract: 本发明提供即使粘着剂层的厚度较薄，抗静电性也优异，同时也能够发挥良好的段差追随性的粘着片及显示体。所述粘着片为具有粘着剂层(11)的粘着片(1)，其中，粘着剂层(11)的厚度为1μm以上且小于30μm，构成粘着剂层(11)的粘着剂含有抗静电剂，该粘着剂的凝胶分率为40％以上且95％以下，以2.0m/分钟的剥离速度，从由ITO‑PET膜、上述粘着剂层、基材及保护膜构成的层叠体中的上述基材上剥离上述保护膜，在剥离2秒后，对距离上述ITO‑PET膜的露出面2.0cm的位置的静电电位进行测定而得到的剥离静电压为0.15kV以下。

    保护膜形成膜、辊体及保护膜形成膜的应用
    38.
    发明公开
    保护膜形成膜、辊体及保护膜形成膜的应用 审中-实审

    公开(公告)号：CN116891612A

    公开(公告)日：2023-10-17

    申请号：CN202310080801.2

    申请日：2023-02-08

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 小桥力也

    IPC: C08L33/08 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08J5/18 ,  C08L33/14

    Abstract: 本发明提供一种保护膜形成膜，其利用下述式(1)算出的压缩变形率为5.0％以下。压缩变形率(％)＝{(初始位移‑压缩位移)/初始位移}×100…(1)式(1)中，“初始位移”是将所述保护膜形成膜夹持于粘弹性测定装置的压缩测定用夹具之间时，进行压缩前的所述压缩测定用夹具之间的间隙，“压缩位移”是此后使用所述粘弹性测定装置并以23℃、0.1MPa对所述保护膜形成膜进行600秒压缩后的所述压缩测定用夹具之间的间隙。

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