公开(公告)号：CN109369202A

公开(公告)日：2019-02-22

申请号：CN201811563923.2

申请日：2018-12-20

申请人： 东北大学

发明人： 田晨 ,  袁磊 ,  靳恩东 ,  温天朋 ,  贾丹彬 ,  刘震丽 ,  于景坤

IPC分类号： C04B35/66

摘要： 本发明属于耐火材料领域，具体涉及一种利用两步焙烧法制备优质六铝酸钙耐火原料的方法。采用工业生产的α-Al2O3为全部工艺中的铝原料，采用优质石灰石作为钙源进行制备六铝酸钙，包括如下步骤：(1)破碎、混料；(2)一次煅烧；(3)压块成型；(4)煅烧成型。利用该方法可以通过较短的工艺流程和较低的能耗下生产出纯度较高的优质六铝酸钙耐火原材料。

公开(公告)号：CN109115857A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201811072120.7

申请日：2018-09-14

申请人： 东北大学

发明人： 刘涛 ,  王相南 ,  于景坤

IPC分类号： G01N27/407

摘要： 本发明涉及一种高温下湿度监测传感器，其包括：氧离子导体固体电解质和质子导体固体电解质，其中所述质子导体固体电解质是以CaZr1-xMxO3为基材，其中M选自In、Ga和Sc至少其中之一，0＜x≤0.05。氧离子导体固体电解质和质子导体固体电解质组合一个腔体，且所述两个固体电解质朝向腔体的一侧面均覆盖多孔铂/银膜电极并进行电性导接，所述两个固体电解质相反于腔体的一侧面均覆盖电极，并分别引出导向以供与电化学工作站电连接。所述腔体还插入一根导管，导管的一端插入腔体，另一端向远离所述腔体的方向延伸，该导管作为扩散屏障与被测气体连通。本发明还涉及所述高温下湿度监测传感器的制备方法和应用。本发明可用于监测600～800℃下混合气体的湿度。

公开(公告)号：CN108546116A

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201810277909.X

申请日：2018-03-30

申请人： 东北大学

发明人： 王相南 ,  刘涛 ,  李静云 ,  易茂义 ,  莫扬成 ,  于景坤

IPC分类号： C04B35/48 ,  C04B35/622 ,  G01N27/407

摘要： 本发明属于电化学氧传感器技术领域，尤其涉及氧传感器用电解质层和致密扩散层双层结构的制备方法。本发明所提供的制备方法，是在电解质层胚体上采用真空蒸发镀膜法形成致密扩散层，或者是在致密扩散层胚体上采用真空蒸发镀膜法形成电解质层。该制备方法制备出的电解质层和致密扩散层双层结构中电解质层和致密扩散层的结合强度高，致密度高，气孔少。

公开(公告)号：CN108132291A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201711408178.X

申请日：2017-12-22

申请人： 东北大学

发明人： 刘涛 ,  王相南 ,  于景坤

IPC分类号： G01N27/409 ,  G01N27/407

CPC分类号： G01N27/409 ,  G01N27/4072 ,  G01N27/4073

摘要： 本发明涉及采用电化学方法测试氧浓度的技术领域，尤其涉及一种利用阻抗谱标定氧浓度的方法。本发明的利用阻抗谱标定氧浓度的方法中，先将氧传感器置于炉中并连接电化学工作站，再将氧传感器加热至设定温度，然后向炉中充入氧浓度已知的检测气体，最后利用电化学工作站采用交流阻抗谱检测模式获得阻抗谱。由此，将阻抗谱与氧浓度对应起来，提供了一种新型的氧浓度标定方法。

公开(公告)号：CN107858628A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201711208999.9

申请日：2017-11-27

申请人： 东北大学

发明人： 刘涛 ,  王相南 ,  李静云 ,  易茂义 ,  莫扬成 ,  于景坤

IPC分类号： C23C4/134 ,  C23C4/11 ,  C23C4/18 ,  G01N27/409

CPC分类号： C23C4/134 ,  C23C4/11 ,  C23C4/18 ,  G01N27/409

摘要： 本发明涉及电化学氧传感器技术领域，尤其涉及氧传感器用电解质层及致密扩散层双层结构的制备方法。本发明所提供的制备方法，是在电解质层层坯上采用等离子喷涂工艺形成致密扩散层，或者是在致密扩散层层坯上采用等离子喷涂工艺形成电解质层。该制备方法制备出的电解质层和致密扩散层双层结构中电解质层和致密扩散层的结合强度高，制备速度快，适用于大规模生产。

公开(公告)号：CN107686353A

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201710725462.3

申请日：2017-08-22

申请人： 东北大学

发明人： 马北越 ,  张亚然 ,  苏畅 ,  张博文 ,  任鑫明 ,  李世明 ,  于景坤

IPC分类号： C04B35/565 ,  C04B35/622 ,  C04B35/63 ,  C04B38/06

CPC分类号： C04B35/565 ,  C04B35/622 ,  C04B35/6303 ,  C04B38/068 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3891 ,  C04B2235/422 ,  C04B2235/425 ,  C04B2235/96 ,  C04B38/0074

摘要： 一种高强导电碳化硅-铁复合多孔陶瓷的制备方法，属于金属-陶瓷材料及多孔陶瓷制备技术领域。具体制备方法为：首先，根据氧化铁的含量配置还原剂碳粉，按照设定配比，将原料工业碳化硅粉、氧化铁粉、碳粉湿法球磨，充分干燥后，再添加结合剂酚醛树脂，并充分混匀；然后，施加50～200MPa的压强，制得素坯；最后，将试样置于高温炉中烧结，得到碳化硅-铁复合多孔陶瓷。该方法解决了汽车尾气催化剂载体冷启动起燃慢的问题，减少了冷启动开始几分钟内有害物质的排放量，保护了大气环境。该制备过程操作简单，原料廉价易得，降低了成本，提高了社会效益和环保效益。

公开(公告)号：CN107417271A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710732178.9

申请日：2017-08-24

申请人： 东北大学

发明人： 马北越 ,  张博文 ,  张亚然 ,  苏畅 ,  袁磊 ,  于景坤

IPC分类号： C04B35/443 ,  C04B35/622

摘要： 本发明提供了一种稀土铝(硅)酸盐棒状晶增强镁铝尖晶石材料的制备方法。具体技术方法为：利用工业氧化镁和氧化铝粉末为原料，经球磨、混匀和干燥后加入稀土化合物，经成型后进行烧结，随炉冷却即可获得产品。与传统方法相比，该方法经一步烧结即可获得产品，流程短，工艺简单，成本低廉，易于实现工业化生产。且在反应烧结制备镁铝尖晶石材料的过程中，原位形成了稀土铝(硅)酸盐棒状晶，大幅度改善了镁铝尖晶石基体材料的性能和显微结构。

公开(公告)号：CN107353013A

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201710726448.5

申请日：2017-08-22

申请人： 东北大学

发明人： 马北越 ,  任鑫明 ,  苏畅 ,  尹月 ,  于景坤

IPC分类号： C04B35/58 ,  C04B35/597 ,  C04B35/622

摘要： 本发明公开了一种致密高抗氧化性氮化锆-赛隆复合陶瓷的制备方法。通过原位引入氮化锆增强相，提高赛隆的强度，改善其致密度和抗氧化性。大致分为两部分，首先采用碳热还原氮化法制备氮化锆-赛隆复合粉体，进而选用常压烧结制得氮化锆-赛隆复合陶瓷。工艺流程合理，原料成本低廉，而且所得氮化锆-赛隆复合陶瓷制品拥有极其出色的致密度和抗氧化性。

公开(公告)号：CN106996952A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201710270849.4

申请日：2017-04-24

申请人： 东北大学

发明人： 刘涛 ,  金宏斌 ,  张小芳 ,  王相南 ,  王成 ,  于景坤

IPC分类号： G01N27/30

CPC分类号： G01N27/30

摘要： 本发明涉及电化学氧传感器技术领域，尤其涉及氧传感器用电解质层和致密扩散层双层结构的制备方法。本发明所提供的制备方法，是采用电泳沉积方式形成电解质层和致密扩散层双层结构，并且是先形成电解质层和致密扩散层中的一个的素坯，然后在这个素坯上电泳沉积另一层。该制备方法能够制备出的电解质层和致密扩散层双层结构不会容易出现裂纹、且适用于大规模生产。

公开(公告)号：CN106770583A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611096585.7

申请日：2016-12-02

申请人： 东北大学

发明人： 王相南 ,  刘涛 ,  王成 ,  于景坤 ,  金宏斌

IPC分类号： G01N27/407

CPC分类号： G01N27/4072 ,  G01N27/4073

摘要： 一种旋转涂覆制备极限电流型氧传感器致密扩散障碍层的方法，属于化学气体传感器技术领域。该方法包括：将粘结剂溶解在溶剂中，组成有机载体，将LSM均匀分散在有机载体中，制得致密扩散障碍层浆料LSM；其中，按质量比，LSM∶溶剂∶粘结剂＝(2～6)∶(5～10)∶(0.01～0.05)；用旋转涂覆仪以1000～10000r/min旋转1～10min，将致密扩散障碍层浆料均匀涂覆在YSZ表面，然后干燥，得到干燥的表面具有一层致密扩散障碍层的固体电解质；在1000～1600℃烧结5～7h，制得涂覆在固体电解质上的极限电流型氧传感器致密扩散障碍层。该方法制备的致密扩散障碍层，其组织致密均匀，致密，无气孔，扩散障碍层与基体的结合强度高，厚度可精确控制，制造周期短。