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公开(公告)号：CN109143501A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201811199246.0
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种用于光电探测自动耦合设备的下夹具，包括电机座等部件，电机座的底部安装有步进电机并且两端设置下夹具弹起气缸，电机座的顶部设置有内部中空的转向轴，并与步进电机的转动轴通过螺钉固定连接，转向轴的侧壁上设置限位块，转向轴的外部套设有下夹具套筒，下夹具套筒的内壁上设置有与限位块相对应的限位安装键槽，下夹具套筒的顶端设置有电极安装槽并将电极的电极座固定在其中；下夹具套筒的顶部固定安装有中空结构的套筒端盖，电极的顶部安装块设置在套筒端盖内；下夹具弹起气缸能顶起下夹具套筒。该下夹具能够准确调整电子器件的位置，使光接口和电子器件紧密贴合，自动调节角度位置，并将耦合完成后的电子器件自动弹出。
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公开(公告)号：CN109174560B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201811198596.5
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学 , 四川九州光电子技术有限公司
Abstract: 本发明公开了磁吸装夹式光电探测器自动耦合点胶固化装置，其包括支撑底座、第一夹装机构、第二夹装机构、点胶机构、以及固化机构，所述第一夹装机构包括夹具支撑架和安装在所述夹具支撑架上用于固定带插芯的光器件的夹具组件；所述夹具组件包括安装间隙安装在所述夹具支撑架上的两个水平固定板，以及安装在两个水平固定板的间隙中的至少两个磁性件；其中，所述水平固定板的一侧边设有开口槽，所述磁性件靠近所述开口槽设置且具有突出至所述开口槽内的突出部，所有所述磁性件的所述突出部形成有用于吸附所述光器件的吸附面，所述光器件的周向边缘与突出部相抵，所述光器件的插芯部分从上往下穿过所述开口槽向下延伸。
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公开(公告)号：CN113702004B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202111006781.1
申请日：2021-08-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种硅光芯片自动耦合测试设备，包括：光纤入射组件，所述光纤入射组件夹持有入射光纤，所述入射光纤连通光源，所述光纤入射组件用于调整所述入射光纤的位置和角度，将所述入射光纤与硅光芯片的光栅入口进行耦合；光纤出射组件，所述光纤出射组件夹持有出射光纤，所述出射光纤连通检测器件，所述光纤出射组件用于调整所述出射光纤的位置和角度，将所述出射光纤与硅光芯片的光栅出口进行耦合；视觉检测组件，所述视觉检测组件用于检测所述入射光纤和出射光纤的位置和角度；精确测距组件，所述精确测距组件用于精确检测各组件到硅光芯片的距离；载物组件，所述载物组件用于装载硅光芯片。本发明提供了一种硅光芯片自动耦合测试方法。
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公开(公告)号：CN113634894B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111005036.5
申请日：2021-08-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种光纤自动穿管封装装置及其使用方法，涉及光纤封装设备，包括第一夹具、第二夹具、第三夹具，焊接设备，一种光纤自动穿管封装装置包括第一动作、第二动作和第三动作，第一动作为第一夹具移动至第二夹具的下方并调整同心度后，第一夹具向上定距运动；第二动作为第三夹具移动至上方并将夹持的封装端盖落位于第二夹具夹持的封装物端面，第三动作为焊接设备焊接封装端盖和封装物，本发明采用三个夹具以及焊接设备实现光纤与封装物的定位、焊接，并且通过顺序性的实现三个动作，保证了光纤可以自动穿入封装物中，并可自动封闭封装物的上端端面，省时省力，实现全自动化操作，避免了人工的介入，能够大大的提高封装的效率和成功率。
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公开(公告)号：CN111175913B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202010069272.2
申请日：2020-01-21
Applicant: 中南大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供了一种多通道COB光模块自动耦合封装设备，包括：安装板、第一装夹机构、第二装夹机构、点胶机构、固化机构和监测机构；所述第一装夹机构用于夹持透镜和尾纤，所述尾纤插设在所述透镜内；所述第二装夹机构用于夹持电路板，所述电路板上设置有芯片；所述点胶机构与所述第一装夹机构相对设置，所述点胶机构用于在所述芯片上点胶；所述固化机构用于对耦合后的所述透镜与电路板间的胶进行固化；监测机构设置有第一监测装置和第二监测装置，所述监测机构用于监测所述透镜与芯片间的相对位置；本发明结构稳定、夹持牢固，具有耦合精度高、封装时间短的特点，避免了人工耦合造成的精度及器件损坏问题，有效降低了生产成本，提升了生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111922520A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010795953.7
申请日：2020-08-10
Applicant: 中南大学
IPC: B23K26/21 , B23K26/324 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供了一种具有保偏光纤的蝶形激光器耦合与焊接设备，包括光纤夹具模组、管壳夹具模组、焊接模组和视觉监测模组，光纤夹具模组夹持光纤送入管壳，调整光纤位置及角度进行耦合，管壳夹具模组夹持定位管壳，且能对管壳上电，焊接模组对管壳内已耦合的光纤上的金属套筒进行焊接，视觉监测模组用于监测光纤的位置和角度；光纤夹具模组包括设置在耦合位移台上的安装板、设置在安装板一端的光纤旋转支撑台、以及设置在安装板另一端的前端夹头组件。本发明各模组结构设计合理，衔接配合紧凑，简化了封装过程，提高了生产效率，在前端夹头位移并吸附固定光纤前端的金属套管时，不会与光纤旋转支撑台产生显著的相互干涉，提升了耦合精度。
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公开(公告)号：CN111468829A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010303415.1
申请日：2020-04-17
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种COC光纤自动耦合封装设备，包括：安装板安装在底板上，横梁架架设在底板位于安装板两端；第一装夹机构设置在安装板的一侧，第一装夹机构用于装夹尾纤，尾纤的末端连接有光功率计；第二装夹机构设置在安装板的中间位置，第二装夹机构用于夹持COC底座；上电机构与第一装夹机构相对设置在安装板的另一侧；激光焊接机构设置在横梁架上；监测机构设置有第一监测装置和第二监测装置，第一监测装置设置在横梁架上，第二监测装置设置在底板位于所述第二装夹机构的外侧；本发明设计合理，装置检测精度准确并且稼动率高，减少了人工参与程度，减少了产品损坏效率，有效的降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN108906500B
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201811198613.5
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种COB光模块自动耦合点胶固化装置，其包括支撑底座、至少一个第一夹装机构、至少一个第二夹装机构、点胶机构、以及加热机构；所述第一夹装机构包括初步定位结构和锁定结构，所述第二夹装机构包括夹持结构和送料结构；其中，所述初步定位结构对芯片进行初步定位，所述锁定结构在所述初步定位结构将所述芯片初步定位后锁定所述芯片，所述夹持结构用于夹持与所述芯片点胶固定的透镜，所述送料结构将所述夹持结构所夹持的所述透镜送至预设位置，所述点胶结构在所述透镜送达至预设位置后进行点胶，所述加热结构加热固化所述芯片与所述透镜接触处的胶体使二者连接成一体。
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公开(公告)号：CN109225757B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201811198600.8
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了磁吸装夹式光电探测器自动耦合点胶固化系统，其包括支撑底座、第一夹装机构、第二夹装机构、点胶机构、固化机构、以及调节控制机构；开启该磁吸装夹式光电探测器自动耦合点胶固化系统，所述调节控制机构驱动所述第一夹装机构对所述光器件进行夹装、所述第二夹持结构对适配器进行夹装，再驱动所述点胶结构对所述光器件的上端面的预设位置处进行点胶，而后驱动所述送料结构将所述适配器送达并放置在预设位置的胶体上，然后驱动所述固化机构加热固化所述光器件的上端面与所述适配器之间的胶体使二者形成光点胶耦合件。
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公开(公告)号：CN109752805B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201811640047.9
申请日：2018-12-29
Applicant: 中南大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种蝶形半导体激光器自动耦合封装方法，涉及电子器件自动耦合封装领域。该自动耦合封装方法，包括配件上机、耦合对准、焊接等步骤，实施该方法的自动耦合封装设备，包括立柱、横梁、以及设置在底座上的光纤夹具、透镜夹具机构、下夹具装置、物料盘机构、以及激光功率计等部件，所述光纤夹具、透镜夹具机构、以及光纤自动调角焊接装置均能够进行位置调整以实现蝶形半导体激光器的准确耦合封装。本发明的自动耦合封装方法自动化程度高，封装效率高；其使用的耦合封装设备，结构设计合理，可自动完成后续从耦合对准到封装的全部工序，与传统手动的生产线相比，具有操作简单方便、生产成本低、产品质量稳定等优点。
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