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公开(公告)号：CN101880460B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201010233896.X
申请日：2004-06-17
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: C08L79/04 , C08L65/00 , C08L79/02 , C08L33/20 , C08L33/18 , C08L47/00 , C08L33/14 , C08L25/18 , C08G73/02 , C08G73/06 , C08G61/12 , H01B1/20
CPC classification number: H01G9/028 , C08L33/20 , C08L65/00 , C08L2203/20 , C09D5/24 , H01B1/124 , H01G11/48 , H01G11/56 , Y02E60/13 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供一种导电组合物，含有：通过酯基对主链结合阴离子基的聚阴离子(A)、以及共轭体系导电性高分子(B)。
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公开(公告)号：CN102124821A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200980132037.7
申请日：2009-08-18
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/0234 , H05K1/0218 , H05K1/167 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/2036 , Y10T428/24331 , Y10T428/24917 , Y10T428/31678 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明提供一种具有传导噪声抑制功能的印刷配线板。该印刷配线板是将在基板(22)表面上形成有导体层(电源层(24)、信号传送层(26)、接地层(28))的印刷配线板本体(20)与在覆盖膜层本体(32)表面形成有电阻层(34)的覆盖膜层(30)通过粘合剂层(40)粘合而成的印刷配线板(10)，电阻层(34)通过粘合剂层(40)与导体层(电源层(24)、接地层(28))间隔，相对配置。
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公开(公告)号：CN101796894A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880100948.7
申请日：2008-08-01
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H01P3/08 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318 , H05K2201/09336 , H05K2201/09672
Abstract: 本发明提供了传导噪音抑制结构体以及布线电路基板，其可以抑制电源线路传导的传导噪音，可实现电源电压的稳定，同时在不影响电阻层的情况下可降低通过电源线路或接地层传导的信号传送线路串音。该传导噪音抑制结构体(10)包括：电源线路(11)和信号传送线路(12)，在同一面上以相互分开的方式设置电源线路(11)和信号传送线路(12)；接地层(13)，与电源线路(11)和信号传送线路(12)分开并相对配置；以及电阻层(14)，与电源线路(11)和接地层(13)分开并相对配置，电阻层(14)包括与电源线路(11)相对的区域(I)以及不与电源线路(11)相对的区域(II)，电阻层(14)和信号传送线路(12)分开。
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公开(公告)号：CN1806005A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200480016738.1
申请日：2004-06-17
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: C08L33/18 , C08L79/00 , C08L81/00 , C08L33/14 , C08K3/04 , C08K5/00 , C09D5/24 , C09D133/14 , C09D133/18 , C09D179/00 , C09D181/00 , H01B1/20 , H01G9/028
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种导电组合物，其包含：(i)由含氰基单体和含乙烯基单体的共聚物构成的含氰基高分子化合物、以及π共轭体系导电性高分子。
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公开(公告)号：CN108848609A
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201810993409.6
申请日：2015-09-02
Applicant: 信越聚合物株式会社
Inventor： 川口利行
Abstract: 本发明涉及电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法。具体地讲，提供即使金属薄膜层中产生裂缝也能维持电磁波噪声的屏蔽效果的电磁波屏蔽膜及带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板、及它们的制造方法。电磁波屏蔽膜(10)依次具有绝缘性保护层(12)、电磁波屏蔽层、表面电阻为0.01Ω以上0.3Ω以下的金属薄膜层(14)、包含导电性填充剂且表面电阻为1Ω以上100Ω以下的各向同性导电性粘接剂层(16)，在金属薄膜层中产生裂缝导致的电磁波屏蔽层的电阻的上升抑制在10倍以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105451529B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201510557049.1
申请日：2015-09-02
Applicant: 信越聚合物株式会社
Inventor： 川口利行
Abstract: 本发明涉及电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法。具体地讲，提供金属薄膜层和导电性粘接剂层之间的粘接性高的电磁波屏蔽膜、金属薄膜层和印刷电路可靠地电连接的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板及它们的制造方法。电磁波屏蔽膜(10)依次包括绝缘性保护层(12)、金属薄膜层(14)、底漆层(15)、导电性粘接剂层(16)；带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板包括柔性印刷布线板、绝缘膜以及电磁波屏蔽膜(10)。
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公开(公告)号：CN105407693A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510558081.1
申请日：2015-09-02
Applicant: 信越聚合物株式会社
Inventor： 川口利行
Abstract: 提供一种电磁波屏蔽膜以及使用该电磁波屏蔽膜的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法，该电磁波屏蔽膜利用激光能将至少第一脱模膜、保护层、金属薄膜层以及各向异性导电性粘合剂层整体切断。使用电磁波屏蔽膜(10)，该电磁波屏蔽膜(10)依次具有含有着色剂的第一脱模膜(18)、含有着色剂的保护层(12)、金属薄膜层(14)以及含有染料并在厚度方向上具有导电性的各向异性导电性粘合剂层(16)。
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公开(公告)号：CN104582246A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410562653.9
申请日：2014-10-21
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , B32B9/005 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B2307/212 , B32B2457/08 , H05K3/0058
Abstract: 本发明提供了电磁波屏蔽膜以及带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板，即使在设置于柔性印刷电路板的表面的绝缘膜的贯通孔小、向绝缘膜的表面热压电磁波屏蔽膜时的时间短，电磁波屏蔽膜的热固性导电粘结剂层也能够通过贯通孔可靠地电连接于柔性印刷电路板的印刷电路。该电磁波屏蔽膜包括剥离膜(18)、热固性导电粘结剂层(16)、以及存在于他们之间的基材层(12)，剥离膜(18)的厚度变化率为5％～20％。根据以温度：160℃、压力：3Mpa进行三分钟热压后的剥离膜(18)的厚度(t2)和热压前的剥离膜(18)的厚度(t1)，通过(t1-t2)/t1×100求取厚度变化率。
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公开(公告)号：CN102612256A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210041081.0
申请日：2007-10-10
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0216 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0326 , H05K2201/09309
Abstract: 本发明涉及一种配线部件及其制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。
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公开(公告)号：CN101682982B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200780037604.1
申请日：2007-10-10
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0216 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0326 , H05K2201/09309
Abstract: 本发明涉及一种配线部件及该配线部件的制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。
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